[發(fā)明專利]一種光發(fā)射次模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110426606.1
• 申請(qǐng)日: 2021-04-20
• 公開（公告）號(hào): CN113219600B
• 公開（公告）日: 2022-07-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 岳陽(yáng)陽(yáng);劉成剛;宋小平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 武漢光迅科技股份有限公司;武漢電信器件有限公司
• 主分類號(hào): G02B6/42
• 分類號(hào): G02B6/42
• 代理公司: 北京派特恩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11270
• 代理人: 王軍紅;張穎玲

1.一種光發(fā)射次模塊，其特征在于，包括：

管殼；

第一熱沉，所述第一熱沉設(shè)置于所述管殼內(nèi)，并與所述管殼接觸；

半導(dǎo)體制冷器，所述半導(dǎo)體制冷器設(shè)置于所述第一熱沉上；以及

激光器芯片，所述激光器芯片設(shè)置于所述半導(dǎo)體制冷器上；所述半導(dǎo)體制冷器的兩立柱位于所述管殼長(zhǎng)度方向的兩側(cè)，所述立柱和所述激光器芯片沿所述管殼長(zhǎng)度方向錯(cuò)開設(shè)置；

所述管殼的射頻層的寬度小于兩所述立柱之間的距離，所述立柱的高度等于所述管殼的射頻層的高度。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光發(fā)射次模塊，其特征在于，所述光發(fā)射次模塊還包括：

熱敏電阻，所述熱敏電阻設(shè)置在所述半導(dǎo)體制冷器上，位于兩所述立柱之間或位于所述激光器芯片沿所述管殼長(zhǎng)度方向的一側(cè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光發(fā)射次模塊，其特征在于，所述光發(fā)射次模塊還包括：

準(zhǔn)直光學(xué)組件，所述準(zhǔn)直光學(xué)組件設(shè)置在所述第一熱沉上或設(shè)置在所述半導(dǎo)體制冷器上，并與所述激光器芯片對(duì)應(yīng)，以使所述激光器芯片的發(fā)射光經(jīng)過所述準(zhǔn)直光學(xué)組件。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光發(fā)射次模塊，其特征在于，所述第一熱沉具有第一階梯面和第二階梯面，所述第二階梯面高于所述第一階梯面，所述半導(dǎo)體制冷器設(shè)置在所述第一階梯面上，所述準(zhǔn)直光學(xué)組件設(shè)置在所述第二階梯面上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光發(fā)射次模塊，其特征在于，所述光發(fā)射次模塊還包括：

第二熱沉，所述第二熱沉設(shè)置于所述半導(dǎo)體制冷器上，所述激光器芯片設(shè)置于所述第二熱沉上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1~5任意一項(xiàng)所述的光發(fā)射次模塊，其特征在于，所述光發(fā)射次模塊還包括：

合波組件；

第三熱沉，所述第三熱沉設(shè)置于所述管殼內(nèi)并與所述管殼接觸，所述合波組件設(shè)置在所述第三熱沉上；以及

光隔離器，所述激光器芯片的發(fā)射光經(jīng)過所述合波組件輸出到所述光隔離器。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光發(fā)射次模塊，其特征在于，所述合波組件包括13.5°的濾光片。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光發(fā)射次模塊，其特征在于，所述光發(fā)射次模塊還包括匯聚光學(xué)組件和插針組件，所述插針組件連接所述管殼的光窗，發(fā)射光經(jīng)過所述光隔離器輸出到所述匯聚光學(xué)組件；

所述光隔離器設(shè)置在所述第三熱沉上，所述匯聚光學(xué)組件固定在所述管殼的光窗上；或，所述匯聚光學(xué)組件設(shè)置在所述管殼的光窗上，所述光隔離器固定在所述管殼的光窗外側(cè)，并位于所述插針組件內(nèi)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1~5任意一項(xiàng)所述的光發(fā)射次模塊，其特征在于，所述管殼包括：

殼底，所述第一熱沉與所述殼底接觸；

殼體，所述殼體的上下兩端具有開口，所述殼底蓋設(shè)在所述殼體的下開口端，以封閉所述殼體的下開口端，所述殼體的材質(zhì)與所述殼底的材質(zhì)不同；

蓋體，蓋設(shè)在所述殼體的上開口端，以封閉所述殼體的上開口端。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的光發(fā)射次模塊，其特征在于，所述殼底的材質(zhì)為鎢銅；和/或，所述殼體的材質(zhì)為可伐合金；和/或，所述第一熱沉的材質(zhì)為鎢銅。