[發(fā)明專利]基于機(jī)器人的物體表面淺凹槽輪廓提取方法、裝置、電子設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)

在審

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• 申請日: 2021-04-20
• 公開（公告）號: CN113052863A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李輝;魏海永;王昭欽;張帥;丁有爽;邵天蘭
• 申請（專利權(quán)）人: 梅卡曼德（北京）機(jī)器人科技有限公司
• 主分類號: G06T7/13
• 分類號: G06T7/13;G06T3/00;G06T7/10
• 代理公司: 北京科石知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11595
• 代理人: 徐紅崗

1.一種基于機(jī)器人的物體表面淺凹槽輪廓提取方法，其特征在于，包括：

獲取物體表面二維圖像；

對圖像進(jìn)行圖像均衡操作；

對均衡后的圖像進(jìn)行圖像分割操作；

根據(jù)分割后的圖像確定淺凹槽并提取淺凹槽輪廓。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輪廓提取方法，其特征在于：還包括獲取物體表面三維圖像。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的輪廓提取方法，其特征在于：所述二維圖像通過對三維圖像的映射獲得。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的凹槽填充方法，其特征在于：所述確定淺凹槽并提取淺凹槽輪廓包括去除非凹槽輪廓。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的凹槽填充方法，其特征在于：所述去除非凹槽輪廓包括根據(jù)像素點(diǎn)數(shù)量去除非凹槽輪廓。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的輪廓提取方法，其特征在于：所述淺凹槽輪廓包括最外層凹槽輪廓和內(nèi)層凹槽輪廓。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的輪廓提取方法，其特征在于：所述內(nèi)層凹槽輪廓根據(jù)二維圖像提取。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的輪廓提取方法，其特征在于：所述最外層凹槽輪廓包括內(nèi)輪廓和外輪廓。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的輪廓提取方法，其特征在于：所述最外層凹槽的內(nèi)輪廓根據(jù)二維圖像提取。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的輪廓提取方法，其特征在于：所述最外層凹槽的外輪廓根據(jù)三維圖像提取。

11.一種基于機(jī)器人的物體表面淺凹槽輪廓提取裝置，其特征在于，包括：

圖像獲取模塊，用于獲取物體表面二維圖像；

圖像均衡模塊，用于對圖像進(jìn)行圖像均衡操作；

圖像分割模塊，用于對均衡后的圖像進(jìn)行圖像分割操作；

輪廓提取模塊，用于根據(jù)分割后的圖像確定淺凹槽并提取淺凹槽輪廓。

12.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：存儲(chǔ)器、處理器及存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)器上并可在所述處理器上運(yùn)行的計(jì)算機(jī)程序，所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1至10中任一項(xiàng)所述的基于機(jī)器人的物體表面淺凹槽輪廓提取方法。

13.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1至10中任一項(xiàng)所述的基于機(jī)器人的物體表面淺凹槽輪廓提取方法。