[發明專利]陶瓷四邊扁平封裝外殼及陶瓷四邊扁平封裝器件

有效

• 申請號: 202110425537.2
• 申請日: 2021-04-20
• 公開（公告）號: CN113345842B
• 公開（公告）日: 2023-03-24
• 發明（設計）人: 楊振濤;彭博;高嶺;于斐;劉林杰;畢大鵬;淦作騰;王東生;張騰;劉彤
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十三研究所
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/053
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 柳萌

本發明提供了一種陶瓷四邊扁平封裝外殼及陶瓷四邊扁平封裝器件。陶瓷四邊扁平封裝外殼包括陶瓷殼體及多個引線，陶瓷殼體用于承載芯片，引線從所述陶瓷殼體的底部向四周引出，陶瓷殼體的底部還設有向下延伸的凸臺，凸臺的底部平面到引線的最低點的高度差為0～0.15mm。由于凸臺的底部平面到引線的最低點的高度差為0～0.15mm，而現有封裝外殼與PCB板的間隙為0.50～1.0mm左右，故陶瓷四邊扁平封裝外殼與PCB板的間隙減小，使得用于加固的膠層厚度變小，使得板級加固可靠，可以有效地減小了引線受力，從而避免引線變形或者損壞，以保證安裝后器件具有較高的可靠性。

技術領域

本發明屬于微電子集成電路封裝技術領域，更具體地說，是涉及一種陶瓷四邊扁平封裝外殼及陶瓷四邊扁平封裝器件。

背景技術

陶瓷四邊扁平封裝(CQFP，ceramic quad flat package)是一種表面組裝元器件封裝類型，由于其外形尺寸小、寄生參數小、制造技術成熟、電氣性能與散熱性能優良以及具有很高的可靠性等原因，被現場可編程門陣列FPGA和數字信號處理器DSP等核心器件廣泛使用，在軍事、航空、航天、醫療電子以及大型計算機等高可靠領域得到了較為廣泛的應用。

在將CQFP器件與PCB板連接時，由于陶瓷四邊扁平封裝殼體底部與引線的最低點存在0.5～1mm的高度差，故當引線與PCB板連接時，殼體底部與PCB板的間隙為0.5～1mm，且由于CQFP器件引線數增多以后，引線變得又細又軟，單靠焊接很難保證在后續調試及試驗中器件引線不受到變形或者損壞，為減小外界振動條件對器件焊點根部造成的應力影響，故工藝上一般需要焊接后用專用膠對CQFP器件本體進行力學加固處理。

目前采用的加固工藝主要有兩種：1)先通過再流焊完成焊點釬焊，再通過PCB的預留孔于器件底部注入環氧粘接劑，室溫固化；2)先在器件底部點封環氧粘接劑，然后貼片，室溫固化后，手工完成焊點釬焊。由于殼體底部與PCB板的間隙較大，故粘接的膠層厚度大，使得器件和PCB板在大量級振動和嚴酷的溫度變化環境下，易出現加固不穩定，造成焊點開裂的，影響安裝后器件的可靠性。

發明內容

本發明的一個目的在于提供了一種減小了外殼底部與引線最低點高度差的陶瓷四邊扁平封裝外殼。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：本發明提供了一種陶瓷四邊扁平封裝外殼，包括陶瓷殼體及多個引線，所述陶瓷殼體用于承載芯片，所述引線從所述陶瓷殼體的底部向四周引出，所述陶瓷殼體的底部還設有向下延伸的凸臺，所述凸臺的底部平面到所述引線的最低點的高度差為0～0.15mm。

結合第一方面，在一種可能的實現方式中，所述凸臺為陶瓷凸臺，所述陶瓷凸臺由凸臺生瓷件制成，所述凸臺生瓷件與陶瓷殼體生瓷件粘接后燒結成一體。

結合第一方面，在一種可能的實現方式中，所述陶瓷凸臺上設有貫穿該凸臺的通孔，所述通孔內填充有用于與芯片的地線電連接的鎢金屬，所述陶瓷凸臺外表面印刷鎢以實現所述陶瓷凸臺金屬化，且所述陶瓷凸臺先后進行鍍鎳及鍍金處理，以使所述陶瓷凸臺能夠與PCB板進行焊接。

結合第一方面，在一種可能的實現方式中，所述凸臺為金屬凸臺，所述金屬凸臺與所述陶瓷殼體焊接連接。

結合第一方面，在一種可能的實現方式中，所述陶瓷殼體底部設有用于容納所述凸臺的凹腔，所述引線連接于所述凹腔與所述凸臺連接面的周邊，所述陶瓷殼體周向設有供所述引線穿過的孔，所述引線從所述陶瓷殼體的孔中穿出且向所述陶瓷殼體外周延伸。

結合第一方面，在一種可能的實現方式中，所述陶瓷四邊扁平封裝外殼還包括用于提供安裝空間的封口環。

第二方面，本發明還提供了一種陶瓷四邊扁平封裝器件，包括陶瓷四邊扁平封裝外殼，還包括設于所述陶瓷殼體內的芯片及用于密封所述陶瓷殼體的蓋板。