[發(fā)明專利]同軸線及電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110421878.2
• 申請(qǐng)日: 2021-04-19
• 公開（公告）號(hào): CN113192679B
• 公開（公告）日: 2023-02-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李嗣明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 維沃移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): H01B7/42
• 分類號(hào): H01B7/42;H01B11/18;H05K7/20
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 柳巖

1.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備具有內(nèi)腔，所述內(nèi)腔中設(shè)置有主板和副板，所述主板和所述副板之間通過多根同軸線連接；

所述同軸線由內(nèi)至外依次包括導(dǎo)線、第一絕緣層和導(dǎo)熱管，所述第一絕緣層包裹所述導(dǎo)線，所述導(dǎo)熱管和所述第一絕緣層之間設(shè)置有間隙；

所述同軸線上還設(shè)置有導(dǎo)熱卡環(huán)，所述導(dǎo)熱卡環(huán)和所述主板以及所述副板之間均設(shè)置有導(dǎo)熱插頭，所述導(dǎo)熱插頭和所述導(dǎo)熱卡環(huán)連接，所述導(dǎo)熱卡環(huán)包括外殼，所述外殼包括卡扣和導(dǎo)熱板，所述卡扣固定于所述導(dǎo)熱管的兩端外周側(cè)，所述導(dǎo)熱板與所述導(dǎo)熱插頭接觸。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子設(shè)備，其特征在于，所述同軸線的兩端均設(shè)置有所述導(dǎo)熱卡環(huán)，所述導(dǎo)熱卡環(huán)和所述同軸線電連接，所述主板和所述副板通過所述導(dǎo)熱插頭和所述導(dǎo)熱卡環(huán)實(shí)現(xiàn)與所述同軸線信號(hào)連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子設(shè)備，其特征在于，所述導(dǎo)熱卡環(huán)包括彈片和支架，所述支架設(shè)置于所述外殼內(nèi)，所述外殼具有第一敞口和第二敞口，所述支架上開設(shè)有連通所述第一敞口和所述第二敞口的安裝部，所述彈片設(shè)置于所述安裝部內(nèi)，所述同軸線由第一敞口處插入所述外殼內(nèi)與所述彈片信號(hào)連接，所述主板或所述副板通過所述第二敞口和所述彈片信號(hào)連接，所述外殼包括環(huán)扣，所述導(dǎo)熱插頭由所述第二敞口插入所述安裝部內(nèi)，所述外殼的內(nèi)側(cè)壁向所述支架方向凸出形成所述環(huán)扣，所述環(huán)扣和所述外殼的內(nèi)側(cè)壁夾持固定所述導(dǎo)熱插頭，所述導(dǎo)熱板貼于所述主板或所述副板設(shè)置。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種電子設(shè)備，其特征在于，所述同軸線兩端的所述導(dǎo)線至少部分突出于所述第一絕緣層的端部，所述同軸線兩端的所述導(dǎo)線和所述彈片焊接固定。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種電子設(shè)備，其特征在于，所述導(dǎo)熱管的兩端逐漸收縮，所述支架朝向所述同軸線一側(cè)設(shè)置有夾板，所述導(dǎo)熱管的端部插入所述卡扣和所述夾板之間，所述卡扣和所述夾板之間填充有粘膠，所述粘膠包裹于所述導(dǎo)熱管的端部。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種電子設(shè)備，其特征在于，所述導(dǎo)熱插頭包括底板、第一柱體和第二柱體，所述底板和所述導(dǎo)熱板固定連接，所述第一柱體插入所述安裝部內(nèi)，所述第一柱體和所述彈片連接，所述第二柱體呈環(huán)形，所述環(huán)扣和所述外殼的內(nèi)側(cè)壁配合將所述第二柱體卡接固定。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種電子設(shè)備，其特征在于，所述底板和所述導(dǎo)熱卡環(huán)之間設(shè)置有導(dǎo)熱層。