[發(fā)明專利]一種絕緣包覆的合金粉及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110421608.1 | 申請日: | 2021-04-20 |
| 公開(公告)號: | CN113257561B | 公開(公告)日: | 2022-08-23 |
| 發(fā)明(設計)人: | 姜雄峰;談敏;聶敏 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳順絡電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01F41/02 | 分類號: | H01F41/02;H01F1/24;H01F1/26 |
| 代理公司: | 深圳新創(chuàng)友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44223 | 代理人: | 劉莉 |
| 地址: | 518110 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 絕緣 合金粉 及其 制備 方法 | ||
1.一種絕緣包覆的合金粉的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
(1)將合金粉料和氣霧化的絕緣包覆劑進行包覆,并在預定速度和預定溫度的氣流下打散烘干;所述步驟(1)是在包覆裝置內(nèi)進行,包括如下步驟:
將所述合金粉料、所述氣霧化的絕緣包覆劑和所述預定速度和預定溫度的氣流同時通入所述包覆裝置內(nèi),所述合金粉料和所述氣霧化的絕緣包覆劑先進行包覆,而后在所述氣流作用下打散烘干;具體為:所述包覆裝置內(nèi)部包括若干轉(zhuǎn)子、定子、設于轉(zhuǎn)子上部的預打散刀,在包覆裝置入口處,通入的所述合金粉料和所述氣霧化的絕緣包覆劑混合進行包覆形成包覆粉料,所述包覆粉料經(jīng)過轉(zhuǎn)子上部的預打散刀,散向定子四壁,進入轉(zhuǎn)子和定子組成的解聚區(qū),通入的預定速度和預定溫度的氣流在轉(zhuǎn)子的超高速旋轉(zhuǎn)下形成無數(shù)個急轉(zhuǎn)的湍流而將包覆粉料催動,并將其加速到與氣流同樣高的速度,這些包覆粉料的運動方向和速度在瞬間改變,包覆粉料中的各顆粒相互碰撞而完成打散和烘干;
其中,所述氣霧化的絕緣包覆劑的通入時間與所述合金粉料的通入時間相等,通過控制所述合金粉料的通入速度和所述氣霧化的絕緣包覆劑的通入速度以控制包覆層的厚度;
(2)進行氣固分離,得到絕緣包覆的合金粉。
2.如權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述氣流為空氣流,其通過風機速率為40-80Hz的引風機引入,預定溫度是指足以使所述絕緣包覆劑中的有機溶劑揮發(fā)的溫度。
3.如權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述絕緣包覆劑包括如下重量份的各組分:改性硅樹脂20-40份、硅烷偶聯(lián)劑1-10份、無機填料3-13份、磷酸或磷酸鹽6-20份、第一有機溶劑80-160份和第二有機溶劑48-160份。
4.如權(quán)利要求3所述的制備方法,其特征在于:
所述硅烷偶聯(lián)劑為乙烯基硅烷偶聯(lián)劑、氨丙基硅烷偶聯(lián)劑和巰丙基硅烷偶聯(lián)劑中的至少一種;
所述改性硅樹脂為巰基類改性硅樹脂、醇酸樹脂改性硅樹脂和聚酯樹脂改性硅樹脂中的至少一種;
所述無機填料為空心玻璃微珠、云母粉、硫酸鋇中的至少一種;
所述磷酸鹽為磷酸鋅;
所述第一有機溶劑為丙酮;
所述第二有機溶劑為異丙醇或二甲苯。
5.如權(quán)利要求3或4所述的制備方法,其特征在于:所述無機填料由1-5份硫酸鋇和2-8份空心玻璃微珠組成。
6.如權(quán)利要求3或4所述的制備方法,其特征在于:還包括所述絕緣包覆劑的如下制備步驟:
將硅烷偶聯(lián)劑、磷酸或磷酸鹽與第一溶劑混合得到第一混合物;將改性硅樹脂、無機填料和第二溶劑混合得到第二混合物;將所述第一混合物和所述第二混合物混合均勻得到所述絕緣包覆劑。
7.如權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于:所述合金粉料為羰基鐵、鐵硅硼、鐵硅鈷、鐵鎳中的至少一種;其中,羰基鐵的粒度在6-8μm之間,鐵硅硼的粒度在10-15μm之間;鐵硅鈷的粒度在15-18μm之間;鐵鎳的粒度在22-25μm之間。
8.如權(quán)利要求7所述的制備方法,其特征在于:所述合金粉料包括如下質(zhì)量分數(shù)的各組分:羰基鐵10-20%、鐵硅硼20-40%、鐵硅鈷10-20%和鐵鎳40-60%。
9.一種由權(quán)利要求1-8任意一項所述的制備方法制得的絕緣包覆的合金粉。
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