[發(fā)明專利]一種分立器件及功率模組封裝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110420985.3
• 申請日: 2021-04-19
• 公開（公告）號: CN113346713B
• 公開（公告）日: 2022-11-11
• 發(fā)明（設計）人: 鐘華;劉志強;趙慧超;王宇;文彥東;宋佳茵;侯毅鵬
• 申請（專利權）人: 中國第一汽車股份有限公司
• 主分類號: H02M1/00
• 分類號: H02M1/00;H05K1/18
• 代理公司: 長春吉大專利代理有限責任公司 22201
• 代理人: 郭佳寧

1.一種分立器件及功率模組封裝，其特征在于包括冷卻器（1）、功率單元（2）和驅動單元（3），三者分為下、中、上三層平行布置；

其中，功率單元（2）包括大功率分立器件（201）和功率單元電路基板（202），大功率分立器件（201）包括分立器件開關本體、正功率端子（403）、負功率端子（404）、控制信號端子（402）和保護用功率端子（401），分立器件本體的底面為絕緣面（406），分立器件本體的頂面為散熱焊接面（405），分立器件本體底部前端的左右兩側分別設有正功率端子（403）和保護用功率端子（401），分立器件本體底部后端的左右兩側分別設有負功率端子（404）和控制信號端子（402）；正功率端子（403）和負功率端子（404）焊接在功率單元電路基板（202）上；

所述大功率分立器件（201）的散熱焊接面（405）絕緣，且與冷卻器（1）的上表面接觸，連接方式為銀燒結、錫焊接或直接壓合；

所述正功率端子（403）和負功率端子（404）形狀寬且短，控制信號端子（402）和保護用功率端子（401）形狀細且長；且正功率端子（403）和保護用功率端子（401）內側分別設有臺階，控制信號端子（402）和負功率端子（404）內側分別設有臺階；

所述功率單元電路基板（202）上設有露銅的正負功率端子孔（204）和露銅的三相端子孔（203），正負功率端子孔（204）和三相端子孔（203）交替設置；

驅動單元（3）包括驅動電路板、信號連接端子（301）、驅動電路（302）、保護電路（304）和檢測電路（303），均設置在同一層驅動電路板上；且信號連接端子（301）分別和驅動電路（302）、檢測電路（303）與保護電路（304）之間電連接；

所述大功率分立器件（201）的控制信號端子（402）和保護用功率端子（401）絕緣穿過功率單元電路基板（202）的絕緣孔洞后錫焊接或壓接在驅動單元（3）的驅動電路板上，控制信號端子（402）分別與驅動電路（302）和保護電路（304）之間電連接。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種分立器件及功率模組封裝，其特征在于所述大功率分立器件（201）的控制信號端子（402）與保護用功率端子（401）等長，焊接于同一層電路板；正功率端子（403）和負功率端子（404）等長，焊接于同一層電路板；前二者長于后二者，后二者寬于前二者。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種分立器件及功率模組封裝，其特征在于所述大功率分立器件（201）的正功率端子（403）和負功率端子（404）分開在模塊的兩端；控制信號端子（402）和保護用功率端子（401）分開在模塊的兩端。

4.根據(jù)權利要求1所述的一種分立器件及功率模組封裝，其特征在于所述功率單元電路基板（202）是由多層厚銅通過絕緣材料間隔層疊壓合固定在一起構成的，其中每層厚銅的厚度均大于4盎司。