[發(fā)明專利]一種在多根螺旋線表面磁控濺射均勻鍍銅的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110419772.9 | 申請(qǐng)日: | 2021-04-19 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113186502A | 公開(公告)日: | 2021-07-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 唐中華;王雨;梁田;劉洋;岳賢寧 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 南京三樂集團(tuán)有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C14/35 | 分類號(hào): | C23C14/35;C23C14/14;C23F1/44;C23F1/08 |
| 代理公司: | 南京理工大學(xué)專利中心 32203 | 代理人: | 封睿 |
| 地址: | 214400 江蘇省南*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 螺旋線 表面 磁控濺射 均勻 鍍銅 方法 | ||
本發(fā)明提出了一種在多根螺旋線表面磁控濺射均勻鍍銅的方法,打開真空室的腔室蓋板,同時(shí)將多根螺旋線系于工件架上,將工件架置于鍍膜室內(nèi),關(guān)閉鍍膜室,設(shè)定工件旋轉(zhuǎn)速率為10~50r/min;打開真空泵組,開啟加熱裝置;打開氬氣閥門調(diào)節(jié)進(jìn)氣量,調(diào)節(jié)主抽閥開度;調(diào)節(jié)工件偏壓為10~200V,并開啟濺射功率,電源功率調(diào)節(jié)至200~300W,進(jìn)行磁控濺射鍍銅作業(yè);完成濺射鍍銅后,關(guān)閉濺射電源、偏壓、加熱電源,待鍍膜室溫度降低后,再關(guān)閉設(shè)備,讓鍍銅的螺旋線隨爐降溫;鍍膜室溫度降低至室溫后,取出工件。本發(fā)明能夠同時(shí)在多根螺旋線表面均勻沉積銅薄膜,提高螺旋線表面鍍銅的生產(chǎn)效率,彌補(bǔ)現(xiàn)有生產(chǎn)能力無法滿足行波管批量生產(chǎn)的不足。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及鍍膜技術(shù),具體涉及一種在多根螺旋線表面磁控濺射均勻鍍銅的方法。
背景技術(shù)
隨著行波管功率量級(jí)和工作頻率不斷提高,高頻損耗和散熱問題將更加突出,通過在螺旋線表面鍍銅可以提高導(dǎo)電、導(dǎo)熱能力,降低螺旋線的高頻損耗。一般的磁控濺射方法只能對(duì)正對(duì)靶材的那一面進(jìn)行鍍膜,而背向靶材的面無法進(jìn)行有效鍍膜,即使采用行星轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu),常用的磁控濺射設(shè)備在鍍膜時(shí)工件數(shù)量較少,每次只能數(shù)根螺旋線同時(shí)鍍膜,遠(yuǎn)遠(yuǎn)無法滿足批量式行波管的生產(chǎn)需求。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提出一種在多根螺旋線表面磁控濺射均勻鍍銅的方法。
實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的的技術(shù)解決方案為:一種在多根螺旋線表面磁控濺射均勻鍍銅的方法,使用磁控濺射鍍銅設(shè)備對(duì)多根螺旋線同時(shí)進(jìn)行鍍銅,包括如下步驟:
步驟1,打開真空室的腔室蓋板,同時(shí)將多根螺旋線系于工件架上,將工件架置于鍍膜室內(nèi),關(guān)閉鍍膜室,設(shè)定工件旋轉(zhuǎn)速率為10~50r/min;
步驟2,打開真空泵組,開啟加熱裝置;
步驟3,打開氬氣閥門調(diào)節(jié)進(jìn)氣量,調(diào)節(jié)主抽閥開度;
步驟4,調(diào)節(jié)工件偏壓為10~200V,并開啟濺射功率,電源功率調(diào)節(jié)至200~300W,進(jìn)行磁控濺射鍍銅作業(yè);
步驟5,完成濺射鍍銅后,關(guān)閉濺射電源、偏壓、加熱電源,待鍍膜室溫度降低后,再關(guān)閉設(shè)備,讓鍍銅的螺旋線隨爐降溫;
步驟6,鍍膜室溫度降低至室溫后,取出工件。
進(jìn)一步的,步驟1中,使用0.3mm的銅絲將多根螺旋線系于工件架上。
進(jìn)一步的,步驟2中,打開真空泵組,待真空度小于1×10-3Pa時(shí),開啟加熱裝置至100~350℃,達(dá)到設(shè)定溫度保溫30分鐘以上,且保持真空度小于1×10-3Pa。
進(jìn)一步的,步驟3中,打開氬氣閥門調(diào)節(jié)進(jìn)氣量為20~60sccm,調(diào)節(jié)主抽閥開度至真空度為0.2~2.0Pa。
進(jìn)一步的,步驟5中,完成濺射鍍銅后,關(guān)閉濺射電源、偏壓、加熱電源,待鍍膜室溫度降低至100℃時(shí),再關(guān)閉設(shè)備,讓鍍銅的螺旋線隨爐降溫。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比,其顯著優(yōu)點(diǎn)為:通過螺旋線磁控濺射鍍銅設(shè)備的相關(guān)工藝參數(shù)的設(shè)置,能夠同時(shí)在多根螺旋線表面均勻沉積銅薄膜,提高螺旋線表面鍍銅的生產(chǎn)效率,彌補(bǔ)現(xiàn)有生產(chǎn)能力無法滿足行波管批量生產(chǎn)的不足。
附圖說明
圖1是螺旋線磁控濺射鍍膜設(shè)備的簡易圖。
圖2是工件架的示意圖。
圖3是多根螺旋線磁控濺射鍍銅后的表面狀態(tài)圖,其中(a)為直徑2mm的螺旋線鍍銅后的表面狀態(tài)圖,(b)為直徑5mm的螺旋線鍍銅后的表面狀態(tài)圖。
圖4是銅層表面結(jié)合力的測試效果圖。
具體實(shí)施方式
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- 專利分類
C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





