[發明專利]一種COB封裝結構光模塊、顯示屏及噴涂方法

在審

• 申請號: 202110419554.5
• 申請日: 2021-04-19
• 公開（公告）號: CN113178435A
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發明（設計）人: 王朝;朱衛強
• 申請（專利權）人: 深圳市洲明科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/60;H01L33/62
• 代理公司: 深圳協成知識產權代理事務所(普通合伙) 44458
• 代理人: 章小燕

本發明公開一種COB封裝結構光模塊、顯示屏及噴涂方法，所述COB封裝結構光模塊包括：基板、發光晶片、濾色層、密封層；其中：所述發光晶片設置在所述基板上；所述濾色層設置在所述發光晶片的發光光路上，用于過濾所述發光晶片所發光線以外的光線；所述密封層設置在所述發光晶片的外部，用于密封保護所述COB封裝結構光模塊的內部封裝結構。通過本發明實施例，通過在所述發光晶片的發光光路上設置一層濾色層，過濾所述發光晶片所發光線以外的其他光線，降低外界光源及晶片自身的反射光源在封裝結構內部的反射，減小漏光、偏光的情況，提高發光晶片對比度，進而提高COB封裝結構光模塊的發光效率，實現COB封裝結構光模塊的高對比度、高透光率。

技術領域

本發明涉及顯示領域，特別涉及一種COB封裝結構光模塊、顯示屏及噴涂方法。

背景技術

在顯示屏的結構中，COB(Chips on Board，板上芯片)封裝的小間距顯示模塊已經成為小間距LED顯示面板的熱點封裝形式。COB封裝的優勢在于表面膠層能夠很好的保護發光元件不受外界破壞；其次是直接將發光構件集成在PCB面板上，組成結構更為簡單，可以實現更小間距的顯示。

由于發光晶片一般是直接在PCB基板表面集成COB封裝的，所以在發光晶片表面是無法涂上黑色的油墨或者阻焊來實現黑色墨色的，而且為了保證發光晶片的發光效率，也不會在其表面涂上吸光材料。發光晶片本身有著較高的反射能力，故當外界光線射入時，會從發光晶片表面反光，降低對比度。由于基板表面發光晶片數量眾多，這種反光甚至能讓COB顯示面板無法正常顯示，整個顯示面板就有可能呈現出亮晶晶的反光，發光晶片上由于反光導致本身的發光也變得不夠明顯。

此外，發光晶片表面會封裝著一層樹脂密封層，所述樹脂材料多為環氧樹脂，其透明度相對較高，發光晶片的光線可以從樹脂密封層射出，外界光線也可以從樹脂密封層射入，外界光線可以在樹脂密封層內部反射，而不先到達吸光材料上，從而降低對比度。又因為樹脂密封層的厚度較高，發光晶片光線本身也會在樹脂密封層內部發生反射，降低發光晶片的顯示效果和屏幕的對比度。

現有技術為解決以上存在的問題，主要采用在樹脂密封層表面貼上一層黑膜，或者在樹脂密封層內加入黑色素。這兩種方式可以提高顯示屏幕的對比度和顯示黑色，但是雜糅黑色素的樹脂密封層覆蓋在COB光模塊上，其一是極大地降低了板上發光晶片的發光效率；其二是高精度的COB封裝模塊，其樹脂密封層的厚度上的細微差異會在光模塊拼縫位置表現得尤為明顯，直觀的表現就是接縫位置明顯的暗線和陰影紋理；其三是黑色素在加工過程中的沉淀、濃度不勻、厚度不一、膠體揮發等造成的加工出來的COB光模塊表面存在細微差異，出現了接縫暗線，導致的拼接面板的模塊化。

發明內容

有鑒于此，本發明實施例提供的一種COB封裝結構光模塊、顯示屏及噴涂方法，通過在所述發光晶片的發光光路上設置一層濾色層，過濾所述發光晶片所發光線以外的其他光線，降低外界光源及晶片自身的反射光源在封裝結構內部的反射，減小漏光、偏光的情況，提高發光晶片對比度，進而提高COB封裝結構光模塊的發光效率，實現COB封裝結構光模塊的高對比度、高透光率。

本發明解決上述技術問題所采用的技術方案如下：

根據本發明實施例的一個方面，提供的一種COB封裝結構光模塊，所述COB封裝結構光模塊包括：基板、發光晶片、濾色層、密封層；其中：

所述發光晶片設置在所述基板上；

所述濾色層設置在所述發光晶片的發光光路上，用于過濾所述發光晶片所發光線以外的光線；

所述密封層設置在所述發光晶片的外部，用于密封保護所述COB封裝結構光模塊的內部封裝結構。

在一個可能的設計中，2所述濾色層的表面紋理為非鏡面形狀，以防止外界光線在所述濾色層的表面發生鏡面反射。