[發明專利]一種發光半導體透明顯示模塊

在審

• 申請號: 202110414077.3
• 申請日: 2021-04-16
• 公開（公告）號: CN112991981A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 林人杰;呂柏升
• 申請（專利權）人: 常州明耀半導體科技有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33
• 代理公司: 廈門加減專利代理事務所(普通合伙) 35234
• 代理人: 李強

1.一種發光半導體透明顯示模塊，其特征在于：包括背板、至少一燈板層和若干第一壓條，所述燈板層位于所述背板上，若干所述第一壓條分別設于所述顯示模塊沿重力方向的上下兩側，所述第一壓條包括第一連接部及第一卡合部，所述第一連接部的端部與所述第一卡合部相接，所述第一卡合部位于所述燈板層背離所述背板的正面上，所述第一連接部靠接所述背板的側面且限制所述燈板層沿重力方向的上下位移。

2.根據權利要求1所述的發光半導體透明顯示模塊，其特征在于：所述第一連接部的端部與所述第一卡合部垂直連接；

所述顯示模塊還包括第二壓條，所述至少一燈板層包含相鄰的兩燈板層，所述第二壓條包括第二連接部及第二卡合部，所述第二連接部的端部與所述第二卡合部的中部相接，所述第二連接部位于相鄰的兩所述燈板層之間、接合所述背板且限制所述燈板層沿重力方向的上下位移，所述第二卡合部位于相鄰的兩所述燈板層背離所述背板的正面上。

3.根據權利要求2所述的發光半導體透明顯示模塊，其特征在于：所述背板開設有適配缺口，所述第二連接部穿入所述適配缺口，所述燈板層包括至少一燈板單元和前蓋板，所述燈板單元位于所述背板和所述前蓋板之間，所述第一卡合部及所述第二卡合部皆位于所述前蓋板背離所述燈板單元的正面上。

4.根據權利要求3所述的發光半導體透明顯示模塊，其特征在于：所述燈板層的所述至少一燈板單元包含相鄰的兩所述燈板單元，所述燈板單元具有呈矩陣分布的若干燈珠，所述前蓋板開設有對應若干所述燈珠位置的若干孔洞。

5.根據權利要求1或2所述的發光半導體透明顯示模塊，其特征在于：還包括若干擋條，若干所述擋條分別設于所述顯示模塊的左右兩側，所述擋條從所述燈板層背離所述背板的正面向所述背板延伸、靠接所述背板的側面且限制所述燈板層的左右位移；

或者所述第一壓條及所述第二壓條的至少其中之一的左右兩端各自設有阻擋部，所述阻擋部從所述燈板層背離所述背板的正面向所述背板延伸且限制所述燈板層的左右位移。

6.根據權利要求5所述的發光半導體透明顯示模塊，其特征在于：所述背板包括若干第一框條及若干第二框條，若干所述第一框條分別位于所述背板背離所述燈板層的背面的上下兩側邊緣，所述第一連接部靠接所述第一框條；若干所述第二框條分別位于所述背板背離所述燈板層的背面的左右兩側邊緣，所述擋條靠接所述第二框條。

7.根據權利要求1所述的發光半導體透明顯示模塊，其特征在于：還包括支撐立柱，所述燈板層包括至少一燈板單元，所述燈板單元具有呈矩陣分布的若干燈珠和位于所述燈板單元一側的接線軟板，所述支撐立柱包括底座和立柱，所述立柱的底端與所述底座相連接，所述立柱與所述背板背離所述燈板層的背面相連接，沿重力方向位于最下層的所述燈板層與所述底座間具有落差。

8.根據權利要求7所述的發光半導體透明顯示模塊，其特征在于：所述背板具有穿孔，所述立柱具有穿線槽及導線，所述接線軟板穿過所述穿孔與位于所述穿線槽中的所述導線相連接。

9.根據權利要求1所述的發光半導體透明顯示模塊，其特征在于：所述背板具有若干相拼接的分背板，兩相鄰所述分背板的其中之一具有伸出部且其另一具有與所述伸出部形狀相匹配的卡槽。

10.根據權利要求1所述的發光半導體透明顯示模塊，其特征在于：所述背板具有鏤空結構。