[發明專利]一種激光雕刻線路板及其生產方法在審
| 申請號: | 202110411176.6 | 申請日: | 2021-04-16 |
| 公開(公告)號: | CN113207218A | 公開(公告)日: | 2021-08-03 |
| 發明(設計)人: | 王洪德 | 申請(專利權)人: | 深圳市國盈光電有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K3/02;H05K3/46 |
| 代理公司: | 深圳市添源知識產權代理事務所(普通合伙) 44451 | 代理人: | 羅志偉 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 激光雕刻 線路板 及其 生產 方法 | ||
本發明提供了一種激光雕刻線路板,包括從上至下依次層疊的覆蓋膜阻焊層、第一熱固定膠粘結層、激光雕刻銅箔線路層、第二熱固定膠粘結層、PI膜絕緣層、第三熱固定膠粘結層、導線層、第四熱固定膠粘結層和覆蓋膜絕緣層,所述激光雕刻銅箔線路層與所述導線層通過導通孔導通連接。本發明還提供了一種激光雕刻線路板的生產方法。本發明的有益效果是:實現LED柔性軟燈帶的無限長米數生產,提高生產效率,實現產品的定制化生產,同時可以實現幾乎零污染的生產工藝,省掉了印刷線路、顯影、蝕刻、去膜等污染較重的生產工藝環節。
技術領域
本發明涉及線路板,尤其涉及一種激光雕刻線路板及其生產方法。
背景技術
目前,現有的LED軟燈帶用的FPC板有單層和多層線路板,此種線路板主要是采用傳統工藝(印線路-顯影-蝕刻-去膜-絲印阻焊層-沖孔-印刷字符-電測-抗氧化-沖型),這種工藝中印刷線路、顯影、蝕刻、去膜這幾步工序會產生大量的工業廢水和廢物,對環保處理的要求比較高,且生產工序復雜。并且,傳統工藝生產出來的FPC板長度有限,無法實現無限長米數成產,且生產工序復雜也將導致不良率隨著提高。
發明內容
為了解決現有技術中的問題,本發明提供了一種激光雕刻線路板及其生產方法。
本發明提供了一種激光雕刻線路板,包括從上至下依次層疊的覆蓋膜阻焊層、第一熱固定膠粘結層、激光雕刻銅箔線路層、第二熱固定膠粘結層、PI膜絕緣層、第三熱固定膠粘結層、導線層、第四熱固定膠粘結層和覆蓋膜絕緣層,所述激光雕刻銅箔線路層與所述導線層通過導通孔導通連接。
本發明還提供了一種激光雕刻線路板的生產方法,包括以下過程:
S1、將覆蓋膜阻焊層和第一熱固定膠粘結層從上至下依次熱壓貼合,構成上層單元;
S2、將上層單元進行廢料的激光雕刻,將廢料切掉;
S3、將激光雕刻銅箔線路層、第二熱固定膠粘結層、PI膜絕緣層和第三熱固定膠粘結層從上至下依次熱壓貼合,構成中層單元;
S4、將中層單元進行線路的激光雕刻,得到所需線路,并保證PI膜絕緣層和第三熱固定膠粘結層不被切穿;
S5、將中層單元打通,得到導通孔;
S6、將第四熱固定膠粘結層和覆蓋膜絕緣層從上至下依次熱壓貼合,得到下層單元;
S7、將上層單元、中層單元、導線層和下層單元從上至下依次熱壓貼合,得到激光雕刻線路板。
作為本發明的進一步改進,在步驟S4中,至少保證所述激光雕刻銅箔線路層被切穿。
作為本發明的進一步改進,在步驟S5中,采用CCD打孔機或者激光機,按照靶點將中層單元切穿,得到導通孔,再上錫得到錫導通孔。
作為本發明的進一步改進,在步驟S4中,所述激光雕刻采用皮秒激光切割或納秒激光切割。
本發明的有益效果是:通過上述方案,實現LED柔性軟燈帶的無限長米數生產,提高生產效率,實現產品的定制化生產,同時可以實現幾乎零污染的生產工藝,省掉了印刷線路、顯影、蝕刻、去膜等污染較重的生產工藝環節。
附圖說明
圖1是本發明一種激光雕刻線路板的分解示意圖。
圖2是本發明一種激光雕刻線路板的示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖說明及具體實施方式對本發明作進一步說明。
如圖1至圖2所示,一種激光雕刻線路板,包括從上至下依次層疊的覆蓋膜阻焊層1、第一熱固定膠粘結層2、激光雕刻銅箔線路層3、第二熱固定膠粘結層4、PI(聚酰亞胺)膜絕緣層5、第三熱固定膠粘結層6、導線層7、第四熱固定膠粘結層8和覆蓋膜絕緣層9,所述激光雕刻銅箔線路層3與所述導線層7通過導通孔10導通連接,導通孔10用于上下層線路的導通,導線層7起到其上層每個單元并聯導線的作用。
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