[發明專利]封裝后的用于表面安裝的可堆疊電子功率器件和電路裝置

在審

• 申請號: 202110410359.6
• 申請日: 2021-04-16
• 公開（公告）號: CN113540008A
• 公開（公告）日: 2021-10-22
• 發明（設計）人: C·G·斯特拉;F·V·科波內;F·薩拉莫內
• 申請（專利權）人: 意法半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 董莘

1.一種用于表面安裝的功率器件，包括：

引線框架，包括管芯附接支撐件、第一引線和第二引線；

半導體材料的管芯，被鍵合到所述管芯附接支撐件；以及

絕緣材料的封裝件，具有平行六面體形狀，所述封裝件具有第一側表面、第二側表面、第一基部和第二基部，并且所述第一側表面和所述第二側表面限定封裝件高度，所述封裝件包圍所述管芯，并且至少部分地包圍所述管芯附接支撐件，

其中所述第一引線和所述第二引線具有在所述封裝件外部、分別從所述封裝件的所述第一側表面和所述第二側表面延伸的外部部分，所述引線的所述外部部分具有大于所述封裝件高度的引線高度，貫穿所述封裝件高度延伸，并且具有從所述第一基部突出的相應部分。

2.根據權利要求1所述的功率器件，其中所述第一側表面和所述第二側表面彼此相對、并且不連續。

3.根據權利要求2所述的功率器件，其中所述功率器件包括三端子器件，所述三端子器件包括第一端子、第二端子和第三端子，其中所述第一端子被耦合到所述第一引線，所述第二端子被耦合到所述第二引線，并且所述第三端子被耦合到具有自己的外部部分的第三引線，所述第二引線的所述外部部分形成桿，所述桿基本垂直于所述第一基部延伸且延伸到所述封裝件的所述第二基部、并且基本平行于所述第二側表面且沿所述第二側表面延伸，并且所述第一引線和所述第三引線的所述外部部分由從所述第一側表面突出的、基本上垂直于所述封裝件的所述第一基部和所述第二基部的、彼此間隔一定距離的薄片形成。

4.根據權利要求1所述的功率器件，其中所述管芯附接支撐件被電耦合到所述第二引線的所述外部部分，并且具有與所述封裝件的所述第二基部齊平的第一表面、以及耦合到所述管芯的第二表面，并且所述封裝件占據所述管芯和所述第一基部之間的間隙。

5.根據權利要求1所述的功率器件，還包括第一多層耗散區域，所述第一多層耗散區域具有耦合到所述管芯的第一面的第一表面、以及與所述封裝件的所述第一基部齊平的第二表面，其中所述管芯附接支撐件被電耦合到所述第二引線的所述外部部分，并且具有與所述封裝件的所述第二基部齊平的第一表面、以及耦合到所述管芯的第二面的第二表面。

6.根據權利要求1所述的功率器件，還包括傳導材料的非絕緣耗散區域，所述非絕緣耗散區域具有耦合到所述管芯的第一面并且耦合到所述第一引線的第一表面，以及與所述封裝件的所述第一基部齊平延伸的第二表面，并且其中所述管芯附接支撐件被電耦合到所述第二引線的所述外部部分，并且具有與所述封裝件的所述第二基部齊平的第一表面、以及與所述管芯的第二面耦合的第二表面。

7.根據權利要求6所述的功率器件，其中所述非絕緣耗散區域的所述第二表面具有比所述非絕緣耗散區域的所述第一表面更小的面積，并且所述非絕緣耗散區域的所述第二表面與所述第一表面相比在距所述第二引線的更大距離處延伸。

8.根據權利要求1所述的功率器件，還包括第一多層耗散區域和第二多層耗散區域，所述第一多層耗散區域具有耦合到所述管芯的第一面并且耦合到所述第一引線的第一表面，以及與所述封裝件的所述第一基部齊平的第二表面，所述第二多層耗散區域具有耦合到所述管芯的第二面并且耦合到所述第二引線的第一表面，以及耦合到所述管芯附接支撐件的第二表面，并且所述管芯附接支撐件從所述第二引線的所述外部部分電解耦。