[發明專利]一種適用于LGA封裝的焊點及包含其的系統級封裝結構在審
| 申請號： | 202110410250.2 | 申請日： | 2021-04-16 |
| 公開（公告）號： | CN113130430A | 公開（公告）日： | 2021-07-16 |
| 發明（設計）人： | 孫海燕;金玲玥;趙繼聰;周婷;彭馨偉 | 申請（專利權）人： | 南通大學 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H05K3/34 |
| 代理公司： | 江蘇隆億德律師事務所 32324 | 代理人： | 倪金磊 |
| 地址： | 226019 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 適用于 lga 封裝 包含 系統 結構 | ||
1.一種適用于LGA封裝的焊點，其特征在于，具有由焊膏包覆PCB側焊盤所形成的倒凹槽結構。
2.根據權利要求1所述的焊點，其特征在于，所述焊點的高度為0.1～0.2mm，優選為0.10mm；所述焊點的底面積為0.2mm2～0.42mm2，優選為0.42mm2。
3.根據權利要求1所述的焊點，其特征在于，所述焊膏的熱膨脹系數為17.9～25.9ppm/℃，優選為21.9ppm/℃。
4.根據權利要求1所述的焊點，其特征在于，所述PCB側焊盤的熱膨脹系數為15.0～19.0ppm/℃，優選為17.0ppm/℃；所述PCB側焊盤的底面積為0.2mm2～0.42mm2，優選為0.30mm2；所述PCB側焊盤的高度為0.026～0.066mm，優選為0.046mm。
5.根據權利要求1-4中任一項所述的焊點，其特征在于，所述焊點的熱疲勞壽命是1000-4300個周期。
6.一種系統級封裝結構，包括：PCB、芯片封裝體以及用于連接PCB和芯片封裝體的焊點，其特征在于，所述焊點具有由焊膏包覆PCB側焊盤所形成的倒凹槽結構。
7.根據權利要求6所述的系統級封裝結構，其特征在于，滿足如下至少一項特征：所述焊點的高度為0.1～0.2mm，所述PCB側焊盤的高度為0.026～0.066mm，所述焊點的底面積為0.2mm2～0.42mm2，所述PCB側焊盤的底面積為0.2mm2～0.42mm2，所述焊膏的膨脹系數為17.9～25.9ppm/℃，所述PCB側焊盤的熱膨脹系數為15.0～19.0ppm/℃，所述芯片封裝體的塑封料的熱膨脹系數為5.5～8.5ppm/℃，所述芯片封裝體的基板介質的熱膨脹系數為6.5～10.5ppm/℃。
8.根據權利要求7所述的系統級封裝結構，其特征在于，所述焊點的高度為0.10mm，所述PCB側焊盤的高度為0.046mm，所述焊點的底面積為0.42mm2，所述PCB側焊盤的底面積為0.30mm2，所述焊膏的膨脹系數為21.9ppm/℃，所述焊盤的熱膨脹系數為17.0ppm/℃，所述芯片封裝體的塑封料的熱膨脹系數為8.5ppm/℃，且所述芯片封裝體的基板介質的熱膨脹系數為10.5ppm/℃。
9.根據權利要求6-8中任一項所述的系統級封裝結構，其特征在于，所述系統級封裝結構的工作溫度范圍是-50℃～135℃，優選為-30℃～115℃。
10.根據權利要求6所述的系統級封裝結構，其特征在于，所述系統級封裝結構為NB-IoT系統級封裝結構。
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