[發明專利]一種電源適配器及其制作方法

有效

• 申請號: 202110409563.6
• 申請日: 2021-04-16
• 公開（公告）號: CN113242670B
• 公開（公告）日: 2023-07-14
• 發明（設計）人: 徐春霞;陳君;惠曉衛;武昊
• 申請（專利權）人: 華為數字能源技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K5/02;H02M7/00
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃麗

1.一種電源適配器，其特征在于，包括：

殼體，所述殼體內部具有容納空間，所述殼體的第一端設置有線路接口，所述殼體的第二端設置有電源接頭；

電路板組件，所述電路板組件設置在所述容納空間內，所述電路板組件與所述線路接口和所述電源接頭電性連接；

第一散熱部，所述第一散熱部包覆在所述電路板組件外部，所述第一散熱部的外壁與所述殼體的內壁之間具有間隙；

所述殼體設置有連通所述殼體內部與外部的第一散熱口和第二散熱口，所述第一散熱口位于所述殼體的第一端，所述第二散熱口位于所述殼體的第一端與所述殼體的第二端之間；

所述殼體的內壁設置有散熱槽，所述散熱槽由所述第一散熱口延伸至所述第二散熱口。

2.如權利要求1所述的電源適配器，其特征在于，所述第一散熱部的外壁設置有第二散熱部，所述第二散熱部背離所述第一散熱部的一端靠近所述殼體內壁或抵接于所述殼體的內壁。

3.如權利要求1所述的電源適配器，其特征在于，還包括散熱組件，所述散熱組件設置在所述第一散熱部的外壁與所述殼體的內壁之間的間隙中，所述散熱組件與所述第一散熱部的外壁或所述殼體的內壁連接。

4.如權利要求3所述的電源適配器，其特征在于，所述散熱組件包括散熱風扇，所述散熱風扇的供電線路電性連接于所述電路板組件。

5.如權利要求4所述的電源適配器，其特征在于，所述散熱風扇的數量為多個，其中，一部分所述散熱風扇靠近所述第一散熱口設置，另一部分所述散熱風扇靠近所述第二散熱口設置。

6.如權利要求1～5任一項所述的電源適配器，其特征在于，所述殼體至少包括依次連接的第一部分和第二部分，所述線路接口設置于所述第一部分，所述電源接頭設置于所述第二部分。

7.如權利要求6所述的電源適配器，其特征在于，所述第一部分為空心柱狀結構，且所述第一部分的一端為封閉端，另一端為開口端，所述第二部分為板狀結構，所述第二部分連接在所述第一部分的開口端。

8.如權利要求1～7任一項所述的電源適配器，其特征在于，所述第一散熱部通過灌膠工藝成型。

9.一種電源適配器的制作方法，其特征在于，包括：

在電路板組件外部通過灌膠工藝成型第一散熱部，所述第一散熱部將線路接口及電源接頭與所述電路板組件固定；

將包覆有所述第一散熱部的所述電路板組件及所述線路接口和所述電源接頭，一并置入殼體內部，所述電源接頭的自由端穿出所述殼體，所述第一散熱部的外壁與所述殼體的內壁之間具有間隙；

在所述殼體的第一端設置連通所述殼體內部與外部的第一散熱口，在所述殼體的第一端與所述殼體的第二端之間設置連通所述殼體內部與外部的第二散熱口；

在所述殼體的內壁設置由所述第一散熱口延伸至所述第二散熱口的散熱槽。

10.如權利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述第一散熱部的外壁與所述殼體的內壁之間的間隙的最小寬度為a；

在所述第一散熱部的外壁形成第二散熱部，所述第二散熱部凸出于所述第一散熱部的外壁，且所述第二散熱部凸出于所述第一散熱部的外壁的高度小于或等于a。

11.如權利要求10所述的制作方法，其特征在于，所述第二散熱部與所述第一散熱部一體成型。