[發(fā)明專利]電子部件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110409544.3
• 申請日: 2021-04-16
• 公開（公告）號: CN113745002B
• 公開（公告）日: 2022-11-04
• 發(fā)明（設計）人: 增田朗丈;伊藤信彌;安藤德久;矢澤廣祐;佐藤佳樹;小林一三;井口俊宏;玉木賢也;齋藤真也
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: H01G4/38
• 分類號: H01G4/38;H01G4/40;H01G4/224;H01G4/236;H01F27/02;H01F27/28;H01F27/29;H01F27/30;H01F27/40
• 代理公司: 北京尚誠知識產(chǎn)權代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦

1.一種電子部件，其具有：

第一電容器，其具有第一端子電極和第二端子電極；

第二電容器，其具有第三端子電極和第四端子電極；

殼體，其具有容納所述第一電容器及所述第二電容器的容納凹部；

線圈，其通過所述殼體的一部分與所述第一電容器及第二電容器隔開，且被配置于所述容納凹部之外；

第一導電性端子，其與所述第一端子電極連接，且一部分被配置于所述殼體的安裝側底面；

第二導電性端子，其與所述線圈的一個端部及所述第二端子電極連接，且一部分被配置于所述安裝側底面；

第三導電性端子，其與所述線圈的另一個端部及所述第三端子電極連接，且一部分被配置于所述安裝側底面；和

第四導電性端子，其與所述第四端子電極連接，且一部分被配置于所述安裝側底面。

2.根據(jù)權利要求1所述的電子部件，其特征在于，

所述殼體具有繞所述容納凹部的開口配置的開口緣面，所述開口緣面為所述安裝側底面。

3.根據(jù)權利要求1或2所述的電子部件，其特征在于，

所述線圈由圍繞所述殼體的外側壁的繞線構成。

4.根據(jù)權利要求3所述的電子部件，其特征在于，

所述殼體具有：第一突出部，其在所述外側壁比所述線圈接近所述安裝側底面地形成；和第二突出部，其在所述外側壁比所述線圈遠離所述安裝側底面地形成。

5.根據(jù)權利要求1所述的電子部件，其特征在于，

從與所述安裝側底面平行的方向觀察，所述線圈與所述第一電容器及第二電容器的至少一部分相互重合。

6.根據(jù)權利要求1所述的電子部件，其特征在于，

從與所述安裝側底面平行的方向觀察，所述線圈與所述第一電容器及所述第二電容器相互不重合。

7.根據(jù)權利要求1所述的電子部件，其特征在于，

所述第一導電性端子及所述第二導電性端子的至少一方以及所述第三導電性端子及所述第四導電性端子的至少一方具有彎曲部，該彎曲部在所述容納凹部中與所述第一電容器或所述第二電容器彈性地接觸。

8.根據(jù)權利要求1所述的電子部件，其特征在于，

所述第一～第四導電性端子中的至少一個具有與所述殼體卡合的卡合片。

9.根據(jù)權利要求1所述的電子部件，其特征在于，

所述殼體具有分隔壁，該分隔壁在所述容納凹部將所述第一電容器和所述第二電容器隔開。

10.根據(jù)權利要求1所述的電子部件，其特征在于，

在所述容納凹部填充有樹脂。

11.根據(jù)權利要求1所述的電子部件，其特征在于，

所述殼體具有：卡合凸部，其形成于與所述安裝側底面垂直的外側壁；和卡合凹部，其形成于在所述外側壁中與所述卡合凸部相對的側，且可卡合所述卡合凸部。