[發明專利]一種共基板模組及其組裝方法、制造和檢測一體設備在審
| 申請號: | 202110409077.4 | 申請日: | 2021-04-15 |
| 公開(公告)號: | CN112924986A | 公開(公告)日: | 2021-06-08 |
| 發明(設計)人: | 陳展耀;鄭祺;戴書麟;劉風雷 | 申請(專利權)人: | 東莞埃科思科技有限公司 |
| 主分類號: | G01S17/88 | 分類號: | G01S17/88;G01S17/894;G01S7/481 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 張洋 |
| 地址: | 523000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 共基板 模組 及其 組裝 方法 制造 檢測 一體 設備 | ||
1.一種共基板模組的組裝方法,其特征在于,包括:
將光源和接收芯片分別固定到基板上;
在所述接收芯片的接收側安裝接收鏡頭組件,以形成接收模組;
調整所述接收鏡頭組件和所述接收芯片的相對位置,使所述接收模組接收的圖像達到預設清晰度,并固定所述接收鏡頭組件;
在所述光源的出光側安裝發射鏡頭組件,以形成發射模組;
調整所述發射鏡頭組件和所述光源的相對位置,使所述發射模組發射的圖像達到預設清晰度;
調整所述發射鏡頭組件和所述光源的相對角度,使所述發射模組的發射區域完全落在所述接收模組的視場范圍內,并固定所述發射鏡頭組件。
2.根據權利要求1所述的共基板模組的組裝方法,其特征在于,所述將光源和接收芯片分別固定到基板上包括:
將所述光源和所述接收芯片分別焊接到所述基板上,使所述接收芯片的光軸和所述光源的光軸的夾角在-1°~1°之間。
3.根據權利要求1所述的共基板模組的組裝方法,其特征在于,所述調整所述接收鏡頭組件和所述接收芯片的相對位置,使所述接收模組接收的圖像達到預設清晰度,并固定所述接收鏡頭組件包括:
所述接收模組接收圖卡的圖像;
調整所述接收鏡頭組件相對所述接收芯片的位置,使所述接收模組接收的所述圖卡的圖像達到預設清晰度。
4.根據權利要求1所述的共基板模組的組裝方法,其特征在于,采用投影屏和工業相機測試,所述投影屏和所述工業相機依次設在所述發射模組的出光側;
所述調整所述發射鏡頭組件和所述光源的相對位置,使所述發射模組發射的圖像達到預設清晰度包括:
所述工業相機采集所述發射模組出射在所述投影屏上形成的圖像;
根據所述工業相機采集的圖像,調整所述發射鏡頭組件相對所述光源的位置,使所述圖像達到預設清晰度。
5.根據權利要求4所述的共基板模組的組裝方法,其特征在于,所述工業相機采集所述發射模組出射在所述投影屏上形成的圖像之前,所述方法包括:
將溫度控制模組和所述發射鏡頭組件連接;
通過所述溫度控制模組調節所述發射鏡頭組件的工作溫度至預設溫度。
6.根據權利要求4所述的共基板模組的組裝方法,其特征在于,所述投影屏和所述工業相機依次設在所述發射模組的出光側包括:
將所述投影屏設置于所述接收模組垂直距離為0.4m~0.5m位置處。
7.根據權利要求1或2所述的共基板模組的組裝方法,其特征在于,所述調整所述發射鏡頭組件和所述光源的相對角度,使所述發射模組的發射區域完全落在所述接收模組的視場范圍內,并固定所述發射鏡頭組件包括:
所述接收模組接收所述發射模組發射的圖像,并根據所述圖像調整所述發射鏡頭組件的角度,使所述發射鏡頭組件的光軸和所述接收鏡頭組件的光軸之間的夾角在-1°~1°之間。
8.根據權利要求1所述的共基板模組的組裝方法,其特征在于,所述調整所述發射鏡頭組件和所述光源的相對角度,使所述發射模組的發射區域完全落在所述接收模組的視場范圍內,并固定所述發射鏡頭組件之后,所述方法還包括:
測試所述共基板模組。
9.一種共基板模組,采用如權利要求1~8任意一項所述的共基板模組的組裝方法組裝形成,其特征在于,包括基板,以及分別設在所述基板上的發射模組和接收模組,所述發射模組包括設在所述基板上的光源和設在所述光源的出光側的發射鏡頭組件,所述接收模組包括設在所述基板上的接收芯片和設在所述接收芯片接收側的接收鏡頭組件,所述發射模組的光軸和所述接收模組的光軸之間的夾角在-1°~1°之間。
10.根據權利要求9所述的共基板模組,其特征在于,還包括溫度控制模組,所述溫度控制模組和所述發射鏡頭組件連接,以調節所述發射鏡頭組件的工作溫度。
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