[發明專利]通信裝置、疊層式介質濾波器及其制造方法在審
| 申請號: | 202110408885.9 | 申請日: | 2021-04-16 |
| 公開(公告)號: | CN113193314A | 公開(公告)日: | 2021-07-30 |
| 發明(設計)人: | 謝懿非;黃友勝;曾卓瑋;丁海;林顯添 | 申請(專利權)人: | 京信射頻技術(廣州)有限公司;京信通信技術(廣州)有限公司 |
| 主分類號: | H01P1/20 | 分類號: | H01P1/20;H01P1/208;H01P11/00 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 周修文 |
| 地址: | 510700 廣東省廣州*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 通信 裝置 疊層式 介質 濾波器 及其 制造 方法 | ||
1.一種疊層式介質濾波器,其特征在于,所述疊層式介質濾波器包括:
第一濾波器單體與第二濾波器單體;所述第一濾波器單體包括第一介質塊,所述第一介質塊設有第一拼接面,所述第一拼接面上設有第一凸塊;所述第二濾波器單體包括第二介質塊,所述第二介質塊設有與所述第一拼接面相對應的第二拼接面,所述第一凸塊與所述第二拼接面相連;所述第一介質塊與所述第二介質塊為一體燒結成型。
2.根據權利要求1所述的疊層式介質濾波器,其特征在于,所述第一濾波器單體還包括設置于所述第一介質塊外表面的第一金屬層,所述第二濾波器單體還包括設置于所述第二介質塊外表面的第二金屬層;所述第一拼接面與所述第二拼接面之間的間距為S,S為1mm-5mm。
3.根據權利要求2所述的疊層式介質濾波器,其特征在于,所述第一介質塊與所述第二介質塊均為陶瓷介質塊;所述第一金屬層與所述第二金屬層均為銅層、銀層、鋁層或金層。
4.根據權利要求1所述的疊層式介質濾波器,其特征在于,所述第一拼接面角部部位設有第一凸臺;所述第一凸臺與所述第二拼接面相連。
5.根據權利要求1所述的疊層式介質濾波器,其特征在于,所述第二拼接面角部部位設有第二凸臺;所述第二凸臺與所述第一拼接面相連。
6.根據權利要求1所述的疊層式介質濾波器,其特征在于,所述第二拼接面為平面,所述第一凸塊遠離于所述第一拼接面的表面與所述第二拼接面相連。
7.根據權利要求1所述的疊層式介質濾波器,其特征在于,所述第二拼接面上設有第二凸塊,所述第二凸塊遠離于所述第二拼接面的表面與所述第一凸塊遠離于所述第一拼接面的表面相連。
8.根據權利要求1所述的疊層式介質濾波器,其特征在于,所述第二拼接面上設有第二凸塊,所述第二凸塊遠離于所述第二拼接面的表面與所述第一拼接面相連,所述第二凸塊的側表面與所述第一凸塊的側表面相連。
9.根據權利要求1所述的疊層式介質濾波器,其特征在于,所述第二拼接面上設有與所述第一凸塊位置相對應的凹部,所述第一凸塊的一部分嵌入到所述凹部中。
10.根據權利要求1所述的疊層式介質濾波器,其特征在于,所述第一濾波器單體設有若干個第一腔,所述第二濾波器單體設有若干個第二腔,若干個所述第一腔與若干個所述第二腔一一對應設置;所述第一凸塊為若干個,若干個所述第一凸塊與所述第一腔一一對應設置。
11.一種通信裝置,其特征在于,所述通信裝置包括如權利要求1至10任意一項所述的疊層式介質濾波器。
12.一種疊層式介質濾波器的制造方法,其特征在于,所述疊層式介質濾波器的制造方法包括如下步驟:
通過模具成型方式將提供的介質材料成型出與第一介質塊相形狀對應的第一半成品及與第二介質塊形狀相對應的第二半成品,其中,所述第一介質塊設有第一拼接面,所述第一拼接面上設有第一凸塊,所述第二介質塊設有與所述第一拼接面相對應的第二拼接面;
將所述第一半成品對應于所述第一拼接面的表面與所述第二半成品對應于所述第二拼接面的表面相互拼合抵觸,并放置在高溫爐中一體燒結成型得到包括第一介質塊與第二介質塊的成品結構;
對成品結構進行表面金屬化處理,使得在所述第一介質塊的表面上形成有第一金屬層,以及使得在所述第二介質塊的表面上形成有第二金屬層。
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