[發明專利]一種子脈沖時間間隔可調的激光脈沖序列硅孔加工系統

在審

• 申請號: 202110408841.6
• 申請日: 2021-04-16
• 公開（公告）號: CN113385837A
• 公開（公告）日: 2021-09-14
• 發明（設計）人: 賈天卿;張楓茁;陳天琦;陳龍;曹凱強;孫真榮
• 申請（專利權）人: 華東師范大學
• 主分類號: B23K26/382
• 分類號: B23K26/382;B23K26/067;B23K26/70
• 代理公司: 上海藍迪專利商標事務所(普通合伙) 31215
• 代理人: 徐筱梅;張翔

1.一種子脈沖時間間隔可調的激光脈沖序列硅孔加工系統，其特征在于采用光源輸入單元與法布里珀羅腔、樣品加工單元和同軸監測單元組成的硅孔加工系統，產生子脈沖時間間隔在1~3500 ps范圍內連續可調的脈沖序列，實現對噴出物質進行二次燒蝕的硅孔加工，所述光源輸入單元由激光器與圓形漸變中性濾光片、偏振分束立方、四分之一波片依次連接的光路構成；所述法布里珀羅腔由一對平行設置的零錐度第一分束片和第二分束片組成；所述第二分束片設置在一維電控平移臺上；所述樣品加工單元由反射鏡和物鏡連接的光路與三維平移臺組成；所述同軸監測單元由分束鏡和白光光源依次連接的光路與CCD相機組成；所述激光器發出的激光經圓形漸變中性濾光片的功率調控后通過偏振分束立方和四分之一波片進入法布里珀羅腔，形成能量遞減的脈沖序列由第二分束片通過反射鏡和物鏡連接的光路，將激光束匯聚在三維平移臺上的硅片表面進行微孔加工；所述白光光源由分束鏡通過反射鏡和物鏡到達硅片表面，其反射光沿原路徑返回，并由CCD相機實時成像，實現硅孔加工的同步監測和校正。

2.根據權利要求1所述子脈沖時間間隔可調的激光脈沖序列硅孔加工系統，其特征在于所述偏振分束立方與四分之一波片構成阻止反射光返回激光器的光隔離。

3.根據權利要求1所述子脈沖時間間隔可調的激光脈沖序列硅孔加工系統，其特征在于所述法布里珀羅腔通過調控第二分束片與第一分束片的間距，實現子脈沖時間間隔在1~3500 ps范圍內連續可調的脈沖序列。