[發(fā)明專利]層疊陶瓷電子部件

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110408579.5
• 申請(qǐng)日: 2021-04-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113539680A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-10-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 神崎泰介;大西浩介
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社村田制作所
• 主分類號(hào): H01G4/008
• 分類號(hào): H01G4/008;H01G4/30;H01G4/12;H01G4/232
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 樸云龍

本發(fā)明提供一種通過(guò)抑制水分從層疊陶瓷電子部件的外部向內(nèi)部的浸入而能夠提高可靠性的層疊陶瓷電子部件。層疊陶瓷電子部件具備層疊體和配置在層疊體的兩端面的外部電極。外部電極具有基底電極層和配置在基底電極層上的多層鍍敷層，基底電極層具有金屬成分和陶瓷成分。多層鍍敷層之中位于基底電極層上的鍍敷層的金屬擴(kuò)散到基底電極層中，并從基底電極層的表層到達(dá)層疊體的界面，并且存在于基底電極層中包含的金屬成分彼此接觸的界面、基底電極層中包含的金屬成分和陶瓷成分接觸的界面、以及基底電極層中包含的金屬成分和層疊體的界面。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及層疊陶瓷電子部件。

背景技術(shù)

近年來(lái)，以層疊陶瓷電容器為代表的層疊陶瓷電子部件與以往相比在越來(lái)越嚴(yán)酷的環(huán)境下被使用。

這樣的一般的層疊陶瓷電容器具備層疊了多個(gè)陶瓷層和多個(gè)內(nèi)部電極的電容元件(部件主體)，在電容元件的外表面形成有外部電極。內(nèi)部電極被引出到電容元件的端面、側(cè)面，并與外部電極連接。外部電極例如包含基底電極和鍍敷層，基底電極通過(guò)涂敷導(dǎo)電性膏并進(jìn)行燒成而形成，鍍敷層形成在基底電極的外表面。鍍敷層有時(shí)根據(jù)需要而包含多個(gè)層。

例如，在日本特開(kāi)2017-168488號(hào)公報(bào)公開(kāi)了具備如下的外部電極的層疊陶瓷電容器，該外部電極包含以Ni為主成分的基底電極層、形成在基底電極層的外表面的Cu鍍敷層、形成在Cu鍍敷層的外表面的Ni鍍敷層、和形成在Ni鍍敷層的外表面的Sn鍍敷層。在日本特開(kāi)2017-168488號(hào)公報(bào)公開(kāi)的層疊陶瓷電容器中，外部電極的Cu鍍敷層的耐濕性高，實(shí)現(xiàn)了抑制水分從外部浸入到外部電極的內(nèi)側(cè)的功能。

然而，Cu鍍敷層是在基底電極層的外表面通過(guò)鍍敷生長(zhǎng)而形成的，通常，Cu鍍敷層的緣部與電容元件的外表面相接，但是Cu鍍敷層的緣部和電容元件的外表面并非牢固地接合。

因此，在Cu鍍敷層的厚度小等情況下，存在如下情況，即，水分會(huì)經(jīng)由Cu鍍敷層的緣部和電容元件的外表面的間隙從外部浸入到外部電極的內(nèi)部(晶界內(nèi)、外部電極與電容元件之間)，且由于該水分到達(dá)至內(nèi)部電極，從而層疊陶瓷電容器的耐濕可靠性劣化。

此外，例如存在如下情況，即，有時(shí)在用于形成Sn鍍敷層的鍍敷液中混合有界面活性劑，該鍍敷液(水分)會(huì)經(jīng)由Cu鍍敷層的緣部和電容元件的外表面的間隙而浸入到外部電極的內(nèi)部(晶界內(nèi)、外部電極與電容元件之間)，從而層疊陶瓷電容器的特性劣化。

除此以外，在完成了層疊陶瓷電容器之后，存在如下情況，即，由于大氣中的水分會(huì)經(jīng)由Cu鍍敷層的緣部和電容元件的外表面的間隙而浸入到外部電極的內(nèi)部(晶界內(nèi)、外部電極與電容元件之間)，從而層疊陶瓷電容器的特性劣化。

發(fā)明內(nèi)容

故而，本發(fā)明的主要目的在于，提供一種通過(guò)抑制水分從層疊陶瓷電子部件的外部向內(nèi)部的浸入而能夠提高可靠性的層疊陶瓷電子部件。