[發明專利]IC芯片裝載分選機

有效

• 申請號: 202110408524.4
• 申請日: 2021-04-14
• 公開（公告）號: CN113003180B
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發明（設計）人: 黃愛科;劉亞軍;李建平;馬中麗;孫健;楊樂;殷文福
• 申請（專利權）人: 深圳市標王工業設備有限公司
• 主分類號: B65G47/52
• 分類號: B65G47/52;B65G47/90
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;趙貫杰

本發明公開了一種IC芯片裝載分選機，其包括轉運裝置、第一移送裝置、分選移料裝置、第二移送裝置及分類收儲裝置；轉運裝置包括升降架和安裝在升降架上可上下移動的轉運平臺；第一移送裝置與轉運裝置對接；分選移料裝置分別與第一移送裝置和第二移送裝置對接，分選移料裝置包括第一機械手、第二機械手以及分選盤；分選盤可于分選移料裝置和分類收儲裝置之間往復運動；分類收儲裝置，與分選移料裝置對接，包括若干料盤存儲區和分選機械手；通過上述IC芯片裝載分選機，可全程自動實現對已測試過的IC芯片的下料、分選和裝載工作，同時還可全程自動實現待測試芯片的自動上料和裝載工作，自動化程度高，有效提高工作效率，節約人工成本。

技術領域

本發明涉及IC芯片分揀設備技術領域，尤其涉及一種自動化的IC芯片裝載分選機。

背景技術

IC芯片，即為大規模集成電路，被應用與各種電路結構中，以簡化電路規模。作為一種精密電子器件，芯片被加工完成后，首先被放置在燒基板(又叫老化測試板)中進行測試，測試完成后，需要將燒基板中的NG芯片(不合格芯片)挑選出來，并分級存放，然后將其他測試通過的芯片放入料盤中存儲，由此可知，芯片測試完成后，還要經過分選和多次裝載工序才能完成芯片的最終分選裝載工作，這中間涉及的工序比較繁瑣，而且容易出錯，目前雖然也有一些設備可實現自動對芯片的分選和裝載工作，但是一般都是采用不同的設備來完成這一些列工作，這就要求人工進行物料的中轉工作，造成工作效率低，人工成本高。

發明內容

本發明的目的是提供一種可自動完成上料、下料以及中轉流程的IC芯片裝載分選機。

為了實現上述目的，本發明公開了一種IC芯片裝載分選機，其包括轉運裝置、第一移送裝置、分選移料裝置、第二移送裝置及分類收儲裝置；

所述轉運裝置，包括升降架和安裝在所述升降架上可上下移動的轉運平臺，所述轉運平臺用于獲取和輸出燒基板，所述燒基板用于裝填若干IC芯片；

所述第一移送裝置，與所述轉運裝置對接，用于輸送和回收燒基板；

所述分選移料裝置，分別與所述第一移送裝置和所述第二移送裝置對接，所述第二移送裝置用于輸送和回收料盤，所述分選移料裝置包括用于移送IC芯片的第一機械手、第二機械手以及分選盤，第一機械手用于執行對所述燒基板中的IC芯片的上下料工作，第二機械手用于執行對來自于所述第二移送裝置上的料盤的上下料工作；所述分選盤用于暫存所選出的IC芯片，且所述分選盤可于所述分選移料裝置和所述分類收儲裝置之間往復運動；

所述分類收儲裝置，與分選移料裝置對接，包括若干料盤存儲區和分選機械手，分選機械手用于將所述分選盤中不同種類的IC芯片分別放置于不同存儲區中的料盤內。

與現有技術相比，本發明IC芯片裝載分選機，包括轉運裝置、第一移送裝置、分選移料裝置、第二移送裝置及分類收儲裝置；當裝有測試過IC芯片的燒基板被放置在轉運裝置處時，轉運平臺按序獲取燒基板，并將燒基板轉運到第一移送裝置，然后通過第一移送裝置將該燒基板輸送至分選移料裝置所在工位，然后等待料盤的到位；第二移送裝置將空料盤移送到分選移料裝置所在工位后，第一機械手啟動，將燒基板中測試通過的IC芯片移至空料盤中，并將NG芯片移至分選盤中；然后，裝滿有IC芯片的料盤被第二移送裝置移走，分選盤裝滿后被移動至分類收儲裝置所在工位，通過分選機械手將分選盤中不同級別的IC芯片分別放置在不同的存儲區的料盤中，從而完成IC芯片的下料分選和裝載工作；另外，當被運至轉運裝置處的燒基板為空板時，同樣通過轉運裝置和第一移送裝置將空燒基板移送至分選移料裝置所在工位，同時，通過第二移送裝置將裝滿有待測試的IC芯片的料盤移送至分選移料裝置處，然后通過第一機械手將料盤中的IC芯片裝載至燒基板中，接著再通過第一移送裝置和轉運裝置將裝滿有IC芯片的燒基板輸出；由此可知，通過上述IC芯片裝載分選機，可全程自動實現對已測試過的IC芯片的下料、分選和裝載工作，同時還可全程自動實現待測試芯片的自動上料和裝載工作，自動化程度高，有效提高工作效率，節約人工成本。