[發(fā)明專利]一種微陣列結(jié)構(gòu)復(fù)合濕潤性強(qiáng)化沸騰傳熱表面的制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110408330.4
• 申請(qǐng)日: 2021-04-16
• 公開（公告）號(hào): CN113122799B
• 公開（公告）日: 2022-04-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李慶;孫雪振;邱羽;文哲希
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中南大學(xué)
• 主分類號(hào): C23C14/04
• 分類號(hào): C23C14/04;C23C14/12;C23C14/35
• 代理公司: 西安眾和至成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 61249
• 代理人: 張震國

1.一種微陣列結(jié)構(gòu)復(fù)合濕潤性強(qiáng)化沸騰傳熱表面的制備方法，其特征在于，包括：首先加工微陣列結(jié)構(gòu)(3)、固定件(2)和掩板(1)，所述微陣列結(jié)構(gòu)(3)包括陣列基體(5)以及設(shè)置在所述陣列基體(5)上端的多個(gè)微柱(4)，多個(gè)所述微柱(4)呈等間距陣列分布，所述固定件(2)內(nèi)設(shè)置有上下開口的安裝腔，所述安裝腔的形狀與所述陣列基體(5)的外形相契合，所述掩板(1)設(shè)置有多個(gè)貫穿的孔(7)，多個(gè)所述孔(7)呈等間距陣列分布且與多個(gè)所述微柱(4)一一對(duì)應(yīng)設(shè)置，所述孔(7)的尺寸小于所述微柱(4)的頂面尺寸；然后將所述陣列基體(5)固定安裝于所述固定件(2)的安裝腔內(nèi)，將所述掩板(1)蓋設(shè)于所述固定件(2)的上端，并使所述孔(7)與所述微柱(4)的頂面一一相對(duì)；最后在所述掩板(1)上進(jìn)行鍍膜處理，在所述微柱(4)的頂面與所述孔(7)相對(duì)的區(qū)域鍍膜修飾為疏水區(qū)域，所述微柱(4)的頂面偏移所述孔(7)的區(qū)域?yàn)橛H水區(qū)域；

所述固定件(2)的高度等于所述微陣列結(jié)構(gòu)(3)和所述掩板(1)的總高度，所述陣列基體(5)安裝于所述固定件(2)的安裝腔內(nèi)時(shí)，所述固定件(2)的下端面與所述陣列基體(5)的下端面處于同一水平面；所述固定件(2)的上端靠近所述安裝腔的邊緣設(shè)置有槽道(6)，所述槽道(6)的形狀與所述掩板(1)的外形相契合，所述掩板(1)能夠嵌設(shè)安裝于所述槽道(6)內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微陣列結(jié)構(gòu)復(fù)合濕潤性強(qiáng)化沸騰傳熱表面的制備方法，其特征在于，所述槽道(6)的深度等于所述掩板(1)的厚度。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種微陣列結(jié)構(gòu)復(fù)合濕潤性強(qiáng)化沸騰傳熱表面的制備方法，其特征在于，所述掩板(1)的厚度為300μm～500μm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微陣列結(jié)構(gòu)復(fù)合濕潤性強(qiáng)化沸騰傳熱表面的制備方法，其特征在于，所述槽道(6)具有延伸至所述固定件(2)的上端外側(cè)邊沿的開口。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的一種微陣列結(jié)構(gòu)復(fù)合濕潤性強(qiáng)化沸騰傳熱表面的制備方法，其特征在于，所述固定件(2)的安裝腔和所述陣列基體(5)均為方形。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種微陣列結(jié)構(gòu)復(fù)合濕潤性強(qiáng)化沸騰傳熱表面的制備方法，其特征在于，所述固定件(2)的安裝腔的內(nèi)壁周邊加工有內(nèi)倒角，所述陣列基體(5)的周邊加工有外倒角，所述外倒角與所述內(nèi)倒角相契合。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的一種微陣列結(jié)構(gòu)復(fù)合濕潤性強(qiáng)化沸騰傳熱表面的制備方法，其特征在于，所述鍍膜處理采用磁控濺射，且在真空環(huán)境中進(jìn)行。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種微陣列結(jié)構(gòu)復(fù)合濕潤性強(qiáng)化沸騰傳熱表面的制備方法，其特征在于，所述磁控濺射的濺射物質(zhì)為聚四氟乙烯。