[發明專利]一種晶圓低可靠性失效管芯的標注方法和裝置

有效

• 申請號: 202110407551.X
• 申請日: 2021-04-15
• 公開（公告）號: CN113130342B
• 公開（公告）日: 2022-10-28
• 發明（設計）人: 易叢文;徐文丞;林孟喆;戴靜安
• 申請（專利權）人: 筏渡（上海）科技有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;H01L21/67;G01R31/26
• 代理公司: 北京億騰知識產權代理事務所(普通合伙) 11309
• 代理人: 周良玉

本發明實施例提供了一種低可靠性失效管芯的標注方法，該方法包括：通過晶圓功能測試，獲取晶圓圖；根據晶圓圖，確定該晶圓圖對應的晶圓上是否存在區域性管芯失效；當存在區域性管芯失效時，確定第一目標管芯，第一目標管芯位于與所述區域性管芯失效對應的失效區域臨接的區域中，且該第一目標管芯通過功能測試；判斷圍繞該第一目標管芯的相鄰管芯中，是否存在至少第一預定數量m的失效管芯，如果是，則對該第一目標管芯進行低可靠性失效標注。

技術領域

本發明涉及芯片制造領域，尤其涉及一種晶圓低可靠性失效管芯的標注方法和裝置。

背景技術

在微機電系統芯片制造過程中，由于線上良率測試不能100％覆蓋芯片在實際使用場合所有的情形，當晶圓上出現良率故障時，部分通過功能測試的芯片仍會出現可靠性降低的情況。這些可靠性存疑的芯片應該當作失效芯片丟棄還是正常芯片處理，通常是由可靠性工程師(Quality and Reliability Engineer)基于造成良率故障的原因、過往經驗和工程判斷做出決定的。有些良率故障并不能及時找到根本原因，有時同樣的故障會導致不同的良率失效方式，不同的可靠性工程師做的判斷也存在著差別，這些可能造成錯殺(overkill)或者遺漏(miss)引入風險。

發明內容

本發明的實施例提供一種晶圓低可靠性失效管芯的標注方法和裝置，相較于傳統的單純依靠可靠性工程師基于造成良率故障的原因、過往經驗和工程判斷確定低可靠性失效的方法，該方法提供了一種規則化的確定低可靠性失效的處理方法，進而提高低可靠性失效的確認效率。

本發明為解決上述技術問題采用的技術方案為，一方面提供一種低可靠性失效管芯的標注方法，所述方法包括：

通過晶圓功能測試，獲取晶圓圖；

根據所述晶圓圖，確定該晶圓圖對應的晶圓上是否存在區域性管芯失效；

當存在區域性管芯失效時，確定第一目標管芯，所述第一目標管芯位于與所述區域性管芯失效對應的失效區域臨接的區域中，且該第一目標管芯通過功能測試；

判斷圍繞該第一目標管芯的相鄰管芯中，是否存在至少第一預定數量m的失效管芯，如果是，則對該第一目標管芯進行低可靠性失效標注。

優選地，所述相鄰管芯為8顆管芯，所述第一預定數量m大于等于1且小于等于8。

優選地，所述方法還包括，

判斷所述相鄰管芯中，是否存在至少第二預定數量n1的失效管芯對應于第一失效功能，其中，n1大于等于1且小于等于m,若存在，對該第一目標管芯進行低可靠性失效標注。

優選地，所述方法還包括，

當不存在區域性管芯失效時，確定該晶圓圖對應的晶圓上是否出現預定的第二失效功能；

若確定結果為是，確定具有所述第二失效功能的第二目標管芯；

判斷圍繞該第二目標管芯的臨近管芯中，是否存在至少第三預定數量n2的失效管芯對應于所述第二失效功能，其中，n2大于等于1且小于等于m,若存在，對該第二目標管芯進行低可靠性失效標注。

優選地，所述區域性管芯失效根據預先設定的規則確定。

優選地，所述第一預定數量m的失效管芯對應的失效功能包括高頻失效、短路失效、I/O引腳開路失效或保護二極管電路開路失效其中之一。

第二方面，提供一種低可靠性失效管芯的標注裝置，所述裝置包括：

晶圓圖獲取單元，配置為，通過晶圓功能測試，獲取晶圓圖；

區域性失效確定單元，配置為，根據所述晶圓圖，確定該晶圓圖對應的晶圓上是否出現區域性管芯失效；