[發(fā)明專利]一種柔性電路板真空壓合裝置、及真空壓合機(jī)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110407420.1
• 申請日: 2021-04-15
• 公開（公告）號(hào): CN113133210A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐中華
• 申請（專利權(quán)）人: 朗華全能自控設(shè)備（上海）股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00
• 代理公司: 上海慧晗知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31343
• 代理人: 徐海晟

本發(fā)明提供了一種柔性電路板真空壓合裝置，包括上模腔和下模腔，所述上模腔依次包括：取付底板、固定板、氣囊，所述取付底板上設(shè)置有第一凹部，所述固定板和所述氣囊設(shè)置在所述第一凹部內(nèi)；所述下模腔依次包括：抽真空密封圈、燒付底板、治具墊板以及下真空模板；所述上模腔和所述下模腔扣合后，所述氣囊下表面與所述燒付底板上表面之間形成一型腔；其中，所述上模腔和所述下模腔扣合后，所述氣囊外圍尺寸在所述燒付底板外圍尺寸范圍內(nèi)。以解決相關(guān)技術(shù)中氣囊邊緣容易被擠壓破裂問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及柔性印刷線路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種柔性電路板真空壓合裝置、及真空壓合機(jī)。

背景技術(shù)

FPC電路板稱為柔性電路板，應(yīng)用越來越廣泛。FPC電路板生產(chǎn)過程中，需要柔性印刷電路板真空壓合機(jī)在對柔性電路板進(jìn)行壓合，一般會(huì)在真空壓合機(jī)內(nèi)設(shè)置氣囊組件，實(shí)現(xiàn)對柔性電路板的弧狀或臺(tái)階狀壓合。

相關(guān)的真空壓合裝置中，上模腔和下模腔扣合后通過抽真空或者向氣囊中充氣使氣囊對被加工組件形成壓合，但上模腔和下模腔扣合后，下模腔避讓的邊緣縫隙容易造成氣囊邊緣被擠壓破裂問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供了一種柔性電路板真空壓合裝置、及真空壓合機(jī)，以解決相關(guān)技術(shù)中氣囊邊緣容易被擠壓破裂問題。

本發(fā)明的第一方面提供了一種柔性電路板真空壓合裝置，包括上模腔和下模腔，所述上模腔依次包括：取付底板、固定板、氣囊，所述取付底板上設(shè)置有第一凹部，所述固定板和所述氣囊設(shè)置在所述第一凹部內(nèi)；

所述下模腔依次包括：抽真空密封圈、燒付底板、治具墊板以及下真空模板；

所述上模腔和所述下模腔扣合后，所述氣囊下表面與所述燒付底板上表面之間形成一型腔；

其中，所述上模腔和所述下模腔扣合后，所述氣囊外圍尺寸在所述燒付底板外圍尺寸范圍內(nèi)。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述固定板設(shè)置有與外部連通的通孔，所述固定板內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)氣孔和導(dǎo)氣通道。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述取付底板和/或所述固定板靠近氣囊邊緣處設(shè)置有凹槽。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述下真空模板上設(shè)置有第二凹部，所述燒付底板和所述治具墊板依次設(shè)置在所述第二凹部內(nèi)。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述燒付底板的邊緣設(shè)置有固定壓條。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述取付底板、所述固定板和所述氣囊通過固定件固定連接。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述固定件包括螺栓套與螺栓；所述螺栓套從所述固定板靠近所述取付底板側(cè)植入，所述螺栓從所述固定板靠近所述氣囊側(cè)固定。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述上模腔和所述下模腔之間設(shè)置有抽真空密封圈，所述抽真空密封圈設(shè)置在所述上模腔和所述下模腔扣合后的接觸面上。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述治具墊板的內(nèi)部設(shè)置有交錯(cuò)分布的導(dǎo)氣孔和導(dǎo)氣槽。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述下真空模板上設(shè)置有連通所述治具墊板的抽氣孔。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述上模腔和所述下模腔通過鉸鏈可開合連接。

本發(fā)明第二方面提供一種真空壓合機(jī)，包括但不限于如前述實(shí)施例所述的柔性電路板真空壓合裝置。

本申請通過采用上述技術(shù)方案，使其與現(xiàn)有技術(shù)相比至少包括以下有益效果：本發(fā)明中上模腔和下模腔扣合后，氣囊外圍尺寸在燒付底板外圍尺寸范圍內(nèi)：下模腔的燒付底板的整體外圍尺寸大于上模腔的真空管氣囊外圍尺寸，即上模腔與下模腔合模后，下模腔的燒付底板將露出其四邊超出上模腔的氣囊四邊尺寸部分，能夠充分保護(hù)上模腔的氣囊，可完全避開上模腔氣囊因充氣施壓被擠入到下模腔避讓空間與鐵板之間的夾縫內(nèi)。