[發(fā)明專利]一種微小芯片快速巨量轉(zhuǎn)移方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110407291.6 | 申請日: | 2021-04-15 |
| 公開(公告)號: | CN113299591B | 公開(公告)日: | 2022-09-13 |
| 發(fā)明(設計)人: | 付桂花;馬洪毅 | 申請(專利權)人: | 山西高科華興電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 太原高欣科創(chuàng)專利代理事務所(普通合伙) 14109 | 代理人: | 崔雪花;冷錦超 |
| 地址: | 046000 山*** | 國省代碼: | 山西;14 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 微小 芯片 快速 巨量 轉(zhuǎn)移 方法 | ||
本發(fā)明提出一種微小芯片快速巨量轉(zhuǎn)移方法,屬于微小電子元器件技術領域;具體為吸盤疊加UV解離的方式批量轉(zhuǎn)移微小芯片;在UV解離的同時通過靠近的吸盤吸取芯片以及去除吸力時采用UV膠膜吸取芯片;微真空與UV解離相結合實現(xiàn)微型微小芯片的穩(wěn)定轉(zhuǎn)移;通過節(jié)距調(diào)整裝置可簡單快速的實現(xiàn)微小芯片節(jié)距調(diào)整,與微真空和UV解離相配合提高了轉(zhuǎn)移的效率和精度,無需復雜的設備即可完成,大量節(jié)約成本。
技術領域
本發(fā)明屬于微小電子元器件技術領域,涉及一種微小芯片快速巨量轉(zhuǎn)移方法。
背景技術
隨著微小超高清顯示技術的發(fā)展,由于超高清顯示需要超高密度的LED像素,每個像素均由對應的LED芯片組成,因此超高清的LED顯示產(chǎn)品的制作需要將巨量的LED芯片的批量快速矩陣轉(zhuǎn)移到對應的基板上。目前的轉(zhuǎn)移技術較為成熟的還是采用機械結構的“吸→放”過程,即采用吸頭將芯片從Wafer上吸起,然后轉(zhuǎn)移到對應的基板上的對應位置,如此采用單顆芯片的吸放動作速度較慢,精度不高,成本較高,遠遠不能滿足超高清、超小像素間距的顯示產(chǎn)品制作要求。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明克服了現(xiàn)有技術的不足,提出一種微小芯片快速巨量轉(zhuǎn)移方法。目的是提高微型芯片快速巨量轉(zhuǎn)移的速度和精度。
為了達到上述目的,本發(fā)明是通過如下技術方案實現(xiàn)的。
一種微小芯片快速巨量轉(zhuǎn)移方法,包括以下步驟:
a)Wafer片設置有粘性膠膜,粘性膠膜上排布有多個微小芯片,所述粘性膠膜的粘性在UV照射或加熱的條件下減弱。
b)將Wafer片粘結有微小芯片的一面靠近吸盤,同時在Wafer片另一面照射UV光;使Wafer片釋放微小芯片的同時,吸盤吸附所述的微小芯片。
c)使用節(jié)距調(diào)整裝置,調(diào)整芯片行列節(jié)距,使芯片節(jié)距與基板矩陣行列一致。
d)將帶有粘性膠膜的凸點載板貼緊并粘附吸盤面上的微小芯片,同時逐步降低吸盤吸力,將微小芯片從吸盤上整體轉(zhuǎn)移至凸點載板上。
e)之后,將凸點載板上的微小芯片轉(zhuǎn)移固定至基板上,采取后續(xù)操作。
優(yōu)選的,所述的為真空微孔吸盤或靜電吸盤。
優(yōu)選的,在進行步驟b)之前采用擴晶機將Wafer片上微小芯片的行列拉開距離。
優(yōu)選的,所述的節(jié)距調(diào)整裝置包括固定框架,所述固定框架內(nèi)設置有可左右移動的節(jié)距調(diào)整機構,所述節(jié)距調(diào)整機構包括多個平行的節(jié)距執(zhí)行板,相鄰兩個節(jié)距執(zhí)行板之間的間距在推動機構下可等距離拉長和收縮,所述固定框架內(nèi)設置有限位機構,所述限位機構用于節(jié)距執(zhí)行板在拉長或收縮后的定位,所述節(jié)距執(zhí)行板用于插入吸盤上微小芯片的行或列內(nèi)進行節(jié)距調(diào)整。
進一步的,所述節(jié)距執(zhí)行板中間布置有運動讓位孔,絲桿上依次連接有出力板、動節(jié)距調(diào)整板、多個節(jié)距執(zhí)行板,所述動節(jié)距調(diào)整板與出力板相連接,絲桿連接出力板的一端連接有驅(qū)動裝置,出力板在驅(qū)動裝置的作用下帶動所述的動節(jié)距調(diào)整板沿絲桿進入運動讓位孔,所述動節(jié)距調(diào)整板逐級推動多個節(jié)距執(zhí)行板,用于使節(jié)距執(zhí)行板之間拉伸至相同間距;遠離出力板的節(jié)距執(zhí)行板上連接有節(jié)距執(zhí)行回位套,所述節(jié)距執(zhí)行回位套在絲桿帶動下用于推動多個節(jié)距執(zhí)行板向出力板方向收回。
進一步的,所述動節(jié)距調(diào)整板的上下邊緣對稱設置有第一臺階,從出力板至節(jié)距執(zhí)行板的方向所述第一臺階朝絲桿方向逐級內(nèi)縮,所述固定框架內(nèi)的上下壁對稱設置有定節(jié)距調(diào)整板,所述定節(jié)距調(diào)整板邊緣設置有與所述第一臺階相嚙合的第二臺階;所述多節(jié)執(zhí)行板的高度與上下第二臺階之間的距離依次相匹配。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





