[發(fā)明專利]一種陣列基板、雙面顯示裝置以及制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110406314.1 | 申請日: | 2021-04-15 |
| 公開(公告)號: | CN113097286A | 公開(公告)日: | 2021-07-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 許睿 | 申請(專利權(quán))人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L27/15;H01L27/12 |
| 代理公司: | 北京正理專利代理有限公司 11257 | 代理人: | 張帆 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 陣列 雙面 顯示裝置 以及 制作方法 | ||
1.一種陣列基板,其特征在于,包括:
透明襯底;
設(shè)置在所述透明襯底上的陣列分布的多個像素重復單元,至少一個所述像素重復單元包括第一發(fā)光單元和第二發(fā)光單元,其中
所述第一發(fā)光單元包括依次層疊設(shè)置在所述透明襯底上的第一驅(qū)動電路、由所述第一驅(qū)動電路驅(qū)動的發(fā)光器件層、以及覆蓋所述發(fā)光器件層的封裝層;
所述第二發(fā)光單元包括驅(qū)動電極和設(shè)置在所述驅(qū)動電極上的已封裝的LED芯片;
所述第一發(fā)光單元和第二發(fā)光單元中的一個向朝向所述透明襯底的方向出光,所述第一發(fā)光單元和第二發(fā)光單元中的另一個向背離所述透明襯底的方向出光。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列基板,其特征在于,
所述第一發(fā)光單元為底發(fā)射有機發(fā)光器件,所述發(fā)光器件層包括依次層疊設(shè)置在所述第一驅(qū)動電路上的陽極、發(fā)光功能層和陰極,其中所述陽極為透明陽極,所述陰極為反射陰極;
或者
所述第一發(fā)光單元為頂發(fā)射有機發(fā)光器件,所述發(fā)光器件層包括依次層疊設(shè)置在所述第一驅(qū)動電路上的陽極、發(fā)光功能層和陰極,其中所述陽極為反射陽極,所述陰極為透明陰極,所述第二發(fā)光單元還包括設(shè)置在所述LED芯片上的反射層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的陣列基板,其特征在于,所述LED芯片為被動式LED芯片,所述驅(qū)動電極與所述發(fā)光器件層的陰極同層設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的陣列基板,其特征在于,所述第二發(fā)光單元還包括設(shè)置在所述透明襯底上的第二驅(qū)動電路,所述第二驅(qū)動電路與所述驅(qū)動電極電連接以驅(qū)動所述LED芯片,所述LED芯片為主動式LED芯片。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的陣列基板,其特征在于,
所述第一驅(qū)動電路包括第一驅(qū)動薄膜晶體管,包括第一有源層、第一柵極、第一源極和第一漏極;
所述第二驅(qū)動電路包括第二驅(qū)動薄膜晶體管,包括第二有源層、第二柵極、第二源極和第二漏極;
所述第一有源層和第二有源層同層設(shè)置,所述第一柵極和第二柵極同層設(shè)施,所述第一源極和第一漏極與所述第二源極和第二漏極同層設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列基板,其特征在于,
所述像素重復單元還包括界定第一發(fā)光單元和第二發(fā)光單元的像素界定層,所述像素界定層為黑色;
和/或
所述像素重復單元還包括界定第一發(fā)光單元和第二發(fā)光單元的像素界定層、以及設(shè)置在所述第一發(fā)光單元和第二發(fā)光單元之間的像素界定層上的倒梯形隔離柱。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列基板,其特征在于,
所述LED芯片為MiniLED芯片或MicroLED芯片;
和/或
所述像素重復單元包括兩個第一發(fā)光單元或者兩個第二發(fā)光單元。
8.一種制作如權(quán)利要求1-7中任一項所述陣列基板的制作方法,其特征在于,包括:
在透明襯底上形成陣列分布的多個像素重復單元,至少一個所述像素重復單元包括第一發(fā)光單元和第二發(fā)光單元,其中所述第一發(fā)光單元包括依次層疊設(shè)置在所述透明襯底上的第一驅(qū)動電路、由所述第一驅(qū)動電路驅(qū)動的發(fā)光器件層、以及覆蓋所述發(fā)光器件層的封裝層,所述第二發(fā)光單元包括驅(qū)動電極和設(shè)置在所述驅(qū)動電極上的已封裝的LED芯片。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





