[發明專利]一種新型LED貼片機芯片鍵合傳送裝置在審
| 申請號: | 202110405793.5 | 申請日: | 2021-04-15 |
| 公開(公告)號: | CN113078088A | 公開(公告)日: | 2021-07-06 |
| 發明(設計)人: | 宮文峰;張美玲;段文濤;肖粵飛 | 申請(專利權)人: | 宮文峰 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 536000 廣西壯族自治區北海市銀*** | 國省代碼: | 廣西;45 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 新型 led 機芯 片鍵合 傳送 裝置 | ||
1.一種新型LED貼片機芯片鍵合傳送裝置;其特征是:包含有滑動桿(1)、轉軸(2)、導向塊(3)、環形導軌(7)、滑塊(8)、承載架(9)、載料板(10)和連接板(12),導向塊(3)設置有腔體,滑動桿(1)可在導向塊(3)的腔體內前后滑動,連接板(12)一側與滑動桿(1)固定連接于一體,連接板(12)的另一側與傳動帶(11)膠接固定于一體,轉軸(2)的上端面與導向塊(3)的下底面轉動聯接,轉軸(2)的下端面與滑塊(8)的上端面固定聯接,承載架(9)下端部設置有拱形槽,拱形槽內固定安裝有載料板(10),環形導軌(7)采用組合式分段導軌,包含有左圓弧段導軌(16)、短直線導軌(17)、右圓弧段導軌(18)和長直線導軌(19),在左圓弧段導軌(16)和右圓弧段導軌(18)之間設置有短直線導軌(17),短直線導軌(17)的長度是滑塊(8)長度的1.5~2倍,左圓弧段導軌(16)、短直線導軌(17)、右圓弧段導軌(18) 和長直線導軌(19)是環形導軌(7)的一部分。
2.根據權利要求1所述的一種新型LED貼片機芯片鍵合傳送裝置;其特征是:傳動帶(11)牽引連接板(12)沿傳動帶(11)的運動方向運動,連接板(12)帶動滑動桿(1)運動,滑動桿(1)推動導向塊(3)移動,導向塊(3)帶動轉軸(2)運動,轉軸(2)推動滑塊(8)沿導軌方向在環形導軌(7)上滑動,滑塊(8)帶動承載架(9)移動,承載架(9)承載著載料板(10)上的LED芯片沿導軌形狀移動。
3.根據權利要求1所述的一種新型LED貼片機芯片鍵合傳送裝置;其特征是:滑塊(8)與導向塊(3)之間的轉動聯接可以消除滑塊(8)在環形導軌(7)上移動到任意位置時環形導軌(7)的法線與傳動帶(11)的法線不重合的角度偏差,滑動桿(1)與導向塊(3)之間的滑動聯接可以消除滑塊(8)在環形導軌(7)上移動到任意位置時環形導軌(7)距離傳動帶(11)的位移偏差。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





