[發明專利]一種結構穩定、平整度佳的LED顯示模組

在審

• 申請號: 202110405683.9
• 申請日: 2021-04-15
• 公開（公告）號: CN113066397A
• 公開（公告）日: 2021-07-02
• 發明（設計）人: 羅新房;吳勇;徐有林
• 申請（專利權）人: 深圳市金翰半導體技術有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33;H05K7/14;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市添源知識產權代理事務所(普通合伙) 44451
• 代理人: 羅志偉

本發明提供了一種結構穩定、平整度佳的LED顯示模組，包括底殼、印刷線路板和LED，所述LED設置在所述印刷線路板上，所述印刷線路板固定安裝在所述底殼上，所述印刷線路板與所述底殼之間填充有膠水填充層。本發明的有益效果是：在印刷線路板與底殼之間填充一層膠水填充層，利用膠水填充層的厚度可調的優點，將拼裝的印刷線路板的高度差平衡掉，有利于提高平整度，提高顯示效果，并且，膠水填充層對印刷線路板與底殼會形成粘合作用，可以進一步加固兩者的結構穩定性，特別是當貼片銅柱的結構出現松動掉落時，仍可以保證對印刷線路板與底殼的牢固結合。

技術領域

本發明涉及LED顯示模組，尤其涉及一種結構穩定、平整度佳的LED顯示模組。

背景技術

傳統的LED顯示模組，如圖1所示，通常包括底殼101、PCB102和LED103，PCB102和LED103組裝成LED顯示板，將多塊LED顯示板通過拼接的方式，安裝固定在底殼101上，其中，PCB102通過貼片銅柱104和安裝螺釘105安裝在底殼101上，由于螺釘鎖緊是硬結構，PCB上的貼片銅柱104的牢固程度有限，在運輸或碰撞后，易出現松動或掉落，導致底殼101與PCB102脫離，結構穩定性較差，并且，由于不同的PCB102的厚度不一致，有些可能薄點，有些可能厚點，存在厚度差（同規格不同PCB的厚度差可達0.2-0.3mm），會導致拼接組裝之后的PCB102之間存在高度差，使得顯示面出現臺階（出現臺階，在大角度觀看時，會有亮線或者黑影），見圖2，降低了平整度，影響了顯示效果。

發明內容

為了解決現有技術中的問題，本發明提供了一種結構穩定、平整度佳的LED顯示模組。

本發明提供了一種結構穩定、平整度佳的LED顯示模組，包括底殼、印刷線路板和LED，所述LED設置在所述印刷線路板上，所述印刷線路板固定安裝在所述底殼上， 所述印刷線路板與所述底殼之間填充有膠水填充層。

作為本發明的進一步改進，所述底殼上設有注膠孔。

作為本發明的進一步改進，所述注膠孔的出膠口設置在所述印刷線路板與所述底殼之間。

作為本發明的進一步改進，所述印刷線路板至少有兩塊并拼裝在所述底殼上，每塊所述印刷線路板至少對應有一個所述注膠孔。

作為本發明的進一步改進，所述注膠孔呈喇叭孔狀。

作為本發明的進一步改進，所述膠水填充層由快速固化的膠水填充而成。

作為本發明的進一步改進，所述膠水填充層由高性能熱融膠填充而成。

作為本發明的進一步改進，所述印刷線路板連接有貼片銅柱，所述底殼上設有安裝緊固螺釘，所述安裝緊固螺釘與所述貼片銅柱連接。

作為本發明的進一步改進，所述LED與所述印刷線路板構成LED顯示板，LED顯示板為表面貼片結構或者板上芯片封裝結構，表面貼片結構是在印刷線路板上貼LED器件，板上芯片封裝結構是在印刷線路板上直接邦定LED芯片。

本發明的有益效果是：通過上述方案，在印刷線路板與底殼之間填充一層膠水填充層，利用膠水填充層的厚度可調的優點，將拼裝的印刷線路板的高度差平衡掉，有利于提高平整度，提高顯示效果，并且，膠水填充層對印刷線路板與底殼會形成粘合作用，可以進一步加固兩者的結構穩定性，特別是當貼片銅柱的結構出現松動掉落時，仍可以保證對印刷線路板與底殼的牢固結合。

附圖說明

圖1是現有技術中傳統的LED顯示模組的示意圖。

圖2是現有技術中傳統的LED顯示模組的局部放大圖。

圖3是本發明一種結構穩定、平整度佳的LED顯示模組的示意圖。

圖4是本發明一種結構穩定、平整度佳的LED顯示模組的局部放大圖。

具體實施方式