[發明專利]配管系統和處理裝置

在審

• 申請號: 202110405580.2
• 申請日: 2021-04-15
• 公開（公告）號: CN113555269A
• 公開（公告）日: 2021-10-26
• 發明（設計）人: 星和樹;山岸幸司
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: H01J37/32
• 分類號: H01J37/32;H01L21/67
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

本發明涉及配管系統和處理裝置，抑制因絕熱材料彼此的接觸而產生結露。配管系統具有：多個配管，其分別被絕熱材料覆蓋，在該配管的內部流通冷卻介質；以及傳熱構件，其配置在互相相鄰的配管的兩個絕熱材料之間，傳熱構件具有：接觸部，其與兩個絕熱材料接觸；以及受熱部，其形成有與配管的外部空氣接觸的受熱面，將在受熱面自外部空氣接收的熱量傳遞至接觸部。

技術領域

本公開涉及配管系統和處理裝置。

背景技術

在使用等離子體對半導體晶圓等被處理體進行規定的處理的處理裝置中，將被處理體控制為規定的溫度。由于被處理體被等離子體加熱，因此，為了將使用等離子體的工藝中的被處理體的溫度維持在規定溫度，重要的是對被處理體進行冷卻。例如，通過使比室溫低溫的冷卻介質向載置被處理體的載置臺的內部流通，從而借助載置臺對被處理體進行冷卻。

專利文獻1：日本特開2016-207840號公報

發明內容

發明要解決的問題

本公開提供能夠抑制因絕熱材料彼此的接觸而產生結露的技術。

用于解決問題的方案

本公開的一技術方案的配管系統具有：多個配管，其分別被絕熱材料覆蓋，在該配管的內部流通冷卻介質；以及傳熱構件，其配置在互相相鄰的所述配管的兩個所述絕熱材料之間，所述傳熱構件具有：接觸部，其與兩個所述絕熱材料接觸；以及受熱部，其形成有與所述配管的外部空氣接觸的受熱面，將在所述受熱面自所述外部空氣接收的熱量傳遞至所述接觸部。

發明的效果

根據本公開，起到能夠抑制因絕熱材料彼此的接觸而產生結露的效果。

附圖說明

圖1是表示本公開的第1實施方式的處理裝置的一例的概略剖視圖。

圖2是示意地表示在互相相鄰的配管分開地配置的情況的配管附近的各位置處的溫度分布的一例的圖。

圖3是示意地表示在互相相鄰的配管靠近地配置的情況的配管附近的各位置處的溫度分布的一例的圖。

圖4是表示第1實施方式的配管和傳熱構件的一例的剖視圖。

圖5是示意地表示在互相相鄰的配管的兩個絕熱材料之間配置傳熱構件的情況的配管附近的各位置處的溫度分布的一例的圖。

圖6是表示利用受熱部局部地覆蓋兩個絕熱材料這兩者的外周的一例的圖。

圖7是表示利用受熱部局部地覆蓋兩個絕熱材料這兩者的外周的一例的圖。

圖8是表示利用受熱部局部地覆蓋兩個絕熱材料中的一者的外周的一例的圖。

圖9是表示呈板狀延伸的受熱部的一例的圖。

圖10是表示在受熱部的受熱面形成有翅片的一例的圖。

圖11是表示對受熱部的受熱面施加了粗糙面加工或點加工的一例的圖。

圖12是表示第2實施方式的配管和傳熱構件的一例的剖視圖。

圖13是表示在接觸部以及受熱部與兩個絕熱材料的外周面之間夾著空氣層來配置接觸部和受熱部的一例的圖。

具體實施方式

以下，參照附圖對本申請所公開的配管系統和處理裝置的實施方式詳細地進行說明。另外，在各附圖中對相同或相當的部分標注相同的附圖標記。此外，并不是根據本實施方式限定所公開的處理裝置。