[發明專利]一種打底焊焊接定位工裝

在審

• 申請號: 202110404944.5
• 申請日: 2021-04-15
• 公開（公告）號: CN113084406A
• 公開（公告）日: 2021-07-09
• 發明（設計）人: 許愛華;金京;唐悅;王秋紅;王行剛;高建國;朱亞軍;王佳偉;武玉
• 申請（專利權）人: 常州機電職業技術學院
• 主分類號: B23K37/00
• 分類號: B23K37/00;B23K37/04;B23K31/02
• 代理公司: 常州市科誼專利代理事務所 32225
• 代理人: 孫彬

本發明公開了一種打底焊焊接定位工裝，它包括外螺母、脹芯、外定位芯和內定位芯，所述脹芯包括芯柱和下椎體，所述下椎體與芯柱的底部相連，所述外螺母套設在芯柱上并與芯柱相互旋合，所述內定位芯套設在芯柱上，所述芯柱帶動下椎體在內定位芯內上下移動，所述外定位芯套設在內定位芯上，所述外定位芯的頂面與外螺母的底部抵接。本發明提供一種打底焊焊接定位工裝，提高了焊縫的成型質量。

技術領域

本發明涉及一種打底焊焊接定位工裝，屬于焊接技術領域。

背景技術

目前，托卡馬克裝置的超導線圈通常采用CICC導體繞制而成。CICC結構指將超導電纜插入鎧甲再經過縮徑后形成的導體。超導線圈采用超臨界氦迫流冷卻，為了將液氦引入線圈內部，需要在線圈內側或外側的鎧甲上開鑿氦孔，再將氦進出口凸臺與鎧甲焊接在一起。線圈鎧甲在運行過程中將承受巨大的電磁載荷，氦進出口鎧甲材料的缺失導致該處幾何不連，因此氦進出口焊縫是整個線圈上應力最高的區域，這對焊縫質量提出了嚴格要求。焊接前，氦進出口凸臺與氦孔難以精確定位并固定。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是，克服現有技術的不足，為解決上述現象，本發明提供一種打底焊焊接定位工裝，提高了焊縫的成型質量。

為了解決上述技術問題，本發明的技術方案是：

一種打底焊焊接定位工裝，它包括外螺母、脹芯、外定位芯和內定位芯，所述脹芯包括芯柱和下椎體，所述下椎體與芯柱的底部相連，所述外螺母套設在芯柱上并與芯柱相互旋合，所述內定位芯套設在芯柱上，所述芯柱帶動下椎體在內定位芯內上下移動，所述外定位芯套設在內定位芯上，所述外定位芯的頂面與外螺母的底部抵接。

進一步，所述芯柱的外周設置有螺紋，所述外螺母的內壁設置有與芯柱相互旋合的螺紋。

進一步，所述芯柱上螺接有內螺母，所述內螺母位于外螺母的內腔中，所述內螺母的底部位于外定位芯的通孔中，所述內定位芯的頂部與內螺母的底部抵接。

進一步，所述內定位芯的軸向中心開設有用于脹芯的芯柱穿過的通孔，所述內定位芯的底部四周設置有若干撐片，所述脹芯的下椎體在向上移動的過程中將撐片撐開。

進一步，每個所述撐片上均設置有凹槽，若干所述凹槽構成一個環槽。

進一步，所述下椎體為上小下大的楔形結構，所述芯柱和下椎體內設置有相互連通的氣道。

采用了上述技術方案，本發明通過旋轉外螺母使得脹芯向上移動從而壓迫氦進出口凸臺與鎧甲氦孔的內表面，外定位芯也會給氦進出口凸臺施加垂直方向的力，達到定位和讓氦進出口凸臺與鎧甲氦孔緊密貼合的目的。在脹芯的芯柱內部還有一個氣道用于持續向焊接背面輸送保護氣體，防止焊縫背面因為焊接而氧化，提高焊接背面的焊縫質量。本發明依據氦進出口和鎧甲氦孔的結構尺寸進行設計，是一種方便可靠的定位工裝，可實現氦進出口凸臺與鎧甲氦孔的精確裝配和固定，提高打底焊焊縫質量。

附圖說明

圖1為本發明的一種打底焊焊接定位工裝的使用狀態圖；

圖2為本發明的一種打底焊焊接定位工裝的立體圖；

圖3為本發明的內螺母的連接示意圖；

圖4為本發明的脹芯的立體圖；

圖5為圖4的仰視圖；

圖6為本發明的外定位芯的立體圖；

圖7為本發明的內定位芯的立體圖；

圖8為本發明的一種打底焊焊接定位工裝的內部示意圖。

具體實施方式

為了使本發明的內容更容易被清楚地理解，下面根據具體實施例并結合附圖，對本發明作進一步詳細的說明。