[發明專利]一種超細銅線的熱鍍錫工藝在審
| 申請號: | 202110404489.9 | 申請日: | 2021-04-15 |
| 公開(公告)號: | CN113106369A | 公開(公告)日: | 2021-07-13 |
| 發明(設計)人: | 歐陽艷青 | 申請(專利權)人: | 江西富鴻金屬有限公司 |
| 主分類號: | C23C2/02 | 分類號: | C23C2/02;C23C2/08;C23C2/38;C22F1/08;C22F1/02;C23F11/08 |
| 代理公司: | 南昌賢達專利代理事務所(普通合伙) 36136 | 代理人: | 金一嫻 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 銅線 鍍錫 工藝 | ||
本發明公開了一種超細銅線的熱鍍錫工藝,屬于鍍錫銅線領域,其工藝包括:取銅線材進行放線,然后進入退火管內進行退火,退火后經干燥處理,進入錫液中進行鍍錫,冷卻后收線,制得超細銅線;其中,退火處理前,放線時將銅線材表面連續地涂覆上乙醇;退火管內至少設置三溫度段進行退火處理,銅線材出退火管的溫度控制在40℃以下。本發明通過采用多段溫度退火,能夠充分將銅線材內部應力釋放,降低了銅線材的表面應力,更利于后續的加工,提高了鍍錫銅線材的質量。
技術領域
本發明涉及鍍錫銅線領域,具體涉及一種超細銅線的熱鍍錫工藝。
背景技術
線表面鍍錫可以大大提高銅線的耐腐蝕和抗氧化能力,并使銅導體具有釬焊性能,是電子工業的一種基礎材料,適用生產電子元器件的引線和整機線路板的跨接線。隨著電子元器件設備不斷向小型化、微型線、高集成化方向發展,電子封裝技術朝著自動化、高效率方向發展,對鍍錫銅線等產品的性能要求越來越高。
在電線電纜生產中,最常用的鍍覆導線是鍍錫銅線,在其生產過程中,主要有化學鍍錫(電鍍錫)和物理鍍錫(熱鍍錫)兩種方式。電鍍錫是較先進的生產方式,它的主要優點是鍍層厚度均勻,并可任意控制,但其工藝較熱鍍錫復雜,操作要求嚴格,設備價格較高。熱鍍錫工藝簡單,且設備價格低,因而被許多廠家采用。由于各廠熱鍍錫的工藝不盡相同,生產的鍍錫銅線的質量也各不相同。尤其是在超細銅線的熱鍍錫工藝中,很容易產生斷線、錫層脫落等問題。
發明內容
本發明的目的在于至少解決現有技術中存在的技術問題之一,提供一種超細銅線的熱鍍錫工藝。
本發明的技術解決方案如下:
一種超細銅線的熱鍍錫工藝,取銅線材進行放線,然后進入退火管內進行退火,退火后經干燥處理,進入錫液中進行鍍錫,冷卻后收線,制得超細銅線;其中,退火處理前,放線時將銅線材表面連續地涂覆上乙醇;
退火管內至少設置三溫度段進行退火處理,
所述三溫度段包括:
第一溫度段:100-180℃,同時在退火管內壁放置碳粉,收線速率為100-200m/min;
第二溫度段:181-230℃,收線速率:200-300m/min;
第三溫度段:230-400℃,收線速率:300-400m/min;
銅線材出退火管的溫度控制在40℃以下。
優選地,所述銅線是線徑為0.01-0.03mm的純銅線或合金銅線。
優選地,所述鍍錫時的收線速率為200-500m/min。
優選地,在干燥處理后鍍錫前,將銅線材放入緩蝕劑溶液中浸漬。
優選地,所述緩蝕劑包括以下重量份數的原料:松香樹脂1-6份,表面活性劑1-7份,醋酸丁酯3-9份,氯化銨2-6份,氯化鋅2-6份,氯化鈉2-6份,乙酸1-3份,去離子水1-20份。
優選地,所述鍍錫具體為:將銅線材在220-270℃的錫液中穿過眼模進行牽引浸鍍。
優選地,所述眼膜進行陽極氧化處理,使其表面形成致密氧化膜。
優選地,所述錫液上鋪設有一層覆蓋劑。
優選地,所述錫液中添加有1-3wt%的金屬鉍。
本發明至少具有以下有益效果之一:
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C2-00 用熔融態覆層材料且不影響形狀的熱浸鍍工藝;其所用的設備
C23C2-02 .待鍍材料的預處理,例如為了在選定的表面區域上鍍覆
C23C2-04 .以覆層材料為特征的
C23C2-14 .過量熔融覆層的除去;覆層厚度的控制或調節
C23C2-26 .后處理
C23C2-30 .熔劑或融態槽液上的覆蓋物





