[發(fā)明專利]一種單元模塊、包裝盒及包裝盒的制作方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110404389.6
• 申請(qǐng)日: 2021-04-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112918851A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-06-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉彥琪
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 劉彥琪
• 主分類號(hào): B65D6/24
• 分類號(hào): B65D6/24;B65D13/00;B65D21/02
• 代理公司: 北京高沃律師事務(wù)所 11569
• 代理人: 王富強(qiáng)

本發(fā)明公開(kāi)了一種單元模塊、包裝盒及包裝盒的制作方法，涉及包裝盒技術(shù)領(lǐng)域，包括本體，所述本體的兩端均設(shè)置有護(hù)翼，各所述護(hù)翼上設(shè)置有至少一個(gè)第一插孔，所述本體上設(shè)置有至少一個(gè)第二插孔，所述第一插孔和所述第二插孔位置對(duì)應(yīng)，所述本體的兩側(cè)均設(shè)置有至少一個(gè)插舌，各所述插舌上均設(shè)置有凸起。本發(fā)明解決了當(dāng)前包裝盒制作對(duì)紙張幅面大小的依賴，可用小材做大盒，本發(fā)明的包裝盒僅需要將若干個(gè)結(jié)構(gòu)單一而簡(jiǎn)單的單元模塊互相插接組合，就可以制成多種樣式和尺寸的包裝盒。使用者可以根據(jù)實(shí)際需要改變包裝盒盒蓋的開(kāi)啟位置和開(kāi)啟方式。包裝盒不使用時(shí)，可拆解為若干單元模塊，便于收納和存儲(chǔ)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及包裝盒技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種單元模塊、包裝盒及包裝盒的制作方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)有包裝盒，使用大幅面紙張制成小得多的包裝盒，無(wú)疑會(huì)對(duì)紙張幅面依賴較大，包裝制作過(guò)程中浪費(fèi)的邊角料面積也較多。比如使用一張幅面110*80厘米的瓦楞紙板，通常最大只能插接出30-40厘米邊長(zhǎng)的包裝盒。假如手頭僅有小幅面的紙板，比如15*15厘米，想要插接成邊長(zhǎng)30-40厘米的包裝盒，就無(wú)法辦到。公開(kāi)號(hào)為CN111634524A的中國(guó)專利公開(kāi)了一種環(huán)保插接紙板包裝盒及其插接方法，雖然可用多張紙板插接成包裝盒并盡量減少邊角料的浪費(fèi)，但每一片紙板的版型不同，設(shè)計(jì)計(jì)算較為困難，一旦不準(zhǔn)確，紙盒就無(wú)法成型。另外，這個(gè)現(xiàn)有專利技術(shù)也無(wú)法做到“小紙插大盒”，遇到材料尺寸限制時(shí)，無(wú)法解決包裝盒擴(kuò)容的難題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種單元模塊、包裝盒及包裝盒的制作方法，解決了當(dāng)前包裝盒制作對(duì)紙張幅面大小的依賴，可用小材做大盒。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了如下方案：

本發(fā)明提供了一種單元模塊，包括本體，所述本體的兩端均設(shè)置有護(hù)翼，各所述護(hù)翼上設(shè)置有至少一個(gè)第一插孔，所述本體上設(shè)置有至少一個(gè)第二插孔，所述第一插孔和所述第二插孔位置對(duì)應(yīng)，所述本體的兩側(cè)均設(shè)置有至少一個(gè)插舌，各所述插舌上均設(shè)置有凸起。

優(yōu)選地，所述第一插孔的尺寸與所述插舌匹配，所述第二插孔的尺寸與所述凸起匹配；所述第一插孔、所述第二插孔、所述插舌和所述凸起的數(shù)量相同。

優(yōu)選地，所述本體與各所述護(hù)翼的連接處均設(shè)置有第一折線。

優(yōu)選地，各所述第一插孔均設(shè)置有插孔板，所述插孔板的一端與所述護(hù)翼連接，所述插孔板與所述護(hù)翼的連接處設(shè)置有第二折線，所述第二折線靠近所述本體設(shè)置，所述第二折線與所述第一折線平行。

優(yōu)選地，所述本體的兩側(cè)均設(shè)置缺口，所述插舌的一端與所述缺口連接，所述插舌與所述缺口的連接處設(shè)置有第一反折線，所述插舌上依次設(shè)置有與所述第一反折線平行的第三折線、第二反折線和第三反折線。

優(yōu)選地，所述第一反折線與所述第三折線之間的距離等于所述第一插孔與所述護(hù)翼的外邊緣之間的距離，所述第三折線與所述第二反折線之間的距離等于所述第三反折線與所述凸起之間的距離，所述第二反折線和所述第三反折線之間的距離與所述本體的厚度匹配。

本發(fā)明還公開(kāi)了一種包裝盒，包括若干個(gè)所述單元模塊，各所述單元模塊的所述護(hù)翼與相鄰的所述單元模塊的所述插舌插接。

本發(fā)明還公開(kāi)了一種所述包裝盒的制作方法，包括以下步驟：

S1：將一個(gè)單元模塊的插舌由另一個(gè)單元模塊的外側(cè)對(duì)準(zhǔn)并插入另一個(gè)單元模塊的第一插孔；

S2：將插入另一個(gè)單元模塊的第一插孔的一個(gè)單元模塊的插舌的凸起由一個(gè)單元模塊的內(nèi)側(cè)插入一個(gè)單元模塊的第二插孔中；

S3：重復(fù)S1～S2，將若干個(gè)單元模塊插接，形成帶有開(kāi)口的包裝盒。