[發(fā)明專(zhuān)利]接觸刀尖探測(cè)裝置和方法、信號(hào)處理裝置和方法、鉆孔機(jī)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110403097.0
• 申請(qǐng)日: 2021-04-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112974918B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-07-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孟凡輝;邱四軍;常遠(yuǎn)
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 蘇州維嘉科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B23B47/00
• 分類(lèi)號(hào): B23B47/00;B23Q17/22;B23Q15/14
• 代理公司: 北京清亦華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201
• 代理人: 歐陽(yáng)高鳳

1.一種接觸刀尖探測(cè)裝置，其特征在于，包括接觸刀尖探測(cè)模塊、數(shù)據(jù)處理模塊、虛擬信號(hào)發(fā)生模塊和切換模塊，所述切換模塊用于控制所述接觸刀尖探測(cè)裝置在第一工作模式、第二工作模式和第三工作模式之間切換，其中，

在所述第一工作模式時(shí)，所述接觸刀尖探測(cè)模塊用于在第二刀尖接觸到導(dǎo)電蓋板時(shí)輸出第一接觸刀尖探測(cè)信號(hào)，以便數(shù)控系統(tǒng)根據(jù)所述第一接觸刀尖探測(cè)信號(hào)進(jìn)行正式鉆孔加工；

在所述第二工作模式時(shí)，所述數(shù)據(jù)處理模塊用于在第一刀尖接觸所述導(dǎo)電蓋板上的不同位置時(shí)存儲(chǔ)所述第一刀尖在接觸到所述導(dǎo)電蓋板處的多個(gè)三維位置坐標(biāo)，以便根據(jù)所述多個(gè)三維位置坐標(biāo)獲取所述導(dǎo)電蓋板的表面翹曲信息；

在所述第三工作模式時(shí)，所述接觸刀尖探測(cè)模塊用于在第一刀尖接觸到導(dǎo)電蓋板時(shí)輸出第一接觸刀尖探測(cè)信號(hào)，所述數(shù)據(jù)處理模塊用于在所述數(shù)控系統(tǒng)根據(jù)所述第一接觸刀尖探測(cè)信號(hào)進(jìn)行預(yù)鉆孔加工時(shí)存儲(chǔ)第一刀尖在接觸到所述導(dǎo)電蓋板處的三維位置坐標(biāo)，所述虛擬信號(hào)發(fā)生模塊用于在所述第二刀尖處于所述三維位置坐標(biāo)進(jìn)行正式鉆孔時(shí)輸出第二接觸刀尖探測(cè)信號(hào)，以便所述數(shù)控系統(tǒng)根據(jù)所述第二接觸刀尖探測(cè)信號(hào)進(jìn)行正式鉆孔加工；

其中，所述第一接觸刀尖探測(cè)信號(hào)是指由所述接觸刀尖探測(cè)模塊輸出的信號(hào)，所述第二接觸刀尖探測(cè)信號(hào)是指由所述虛擬信號(hào)發(fā)生模塊輸出的信號(hào)，且所述第二接觸刀尖探測(cè)信號(hào)為虛擬接觸刀尖探測(cè)信號(hào)。

2.如權(quán)利要求1所述的接觸刀尖探測(cè)裝置，其特征在于，在所述第三工作模式時(shí)，所述數(shù)據(jù)處理模塊還用于根據(jù)預(yù)鉆用刀具與正式鉆孔用刀具之間的刀長(zhǎng)偏差對(duì)所述第一刀尖在接觸到所述導(dǎo)電蓋板處的三維位置坐標(biāo)中的高度位置坐標(biāo)進(jìn)行修正，所述虛擬信號(hào)發(fā)生模塊還用于在所述第二刀尖處于修正后的三維位置坐標(biāo)進(jìn)行正式鉆孔時(shí)輸出所述第二接觸刀尖探測(cè)信號(hào)，其中，所述第一刀尖為所述預(yù)鉆用刀具的刀尖，所述第二刀尖為所述正式鉆孔用刀具的刀尖。

3.如權(quán)利要求1所述的接觸刀尖探測(cè)裝置，其特征在于，所述切換模塊用于接收模式切換指令，并根據(jù)所述模式切換指令控制所述接觸刀尖探測(cè)裝置在所述第一工作模式、所述第二工作模式和所述第三工作模式之間切換。

4.如權(quán)利要求3所述的接觸刀尖探測(cè)裝置，其特征在于，所述切換模塊具體用于接收所述數(shù)控系統(tǒng)或移動(dòng)終端發(fā)送的模式切換指令。

5.如權(quán)利要求4所述的接觸刀尖探測(cè)裝置，其特征在于，所述數(shù)據(jù)處理模塊還與所述移動(dòng)終端進(jìn)行通信，用于在所述第二工作模式時(shí)將所述多個(gè)三維位置坐標(biāo)發(fā)送至所述移動(dòng)終端，以便所述移動(dòng)終端根據(jù)所述多個(gè)三維位置坐標(biāo)獲取所述導(dǎo)電蓋板的表面翹曲信息，根據(jù)所述表面翹曲信息繪制三維翹曲模型。

6.如權(quán)利要求1所述的接觸刀尖探測(cè)裝置，其特征在于，所述數(shù)據(jù)處理模塊包括位置獲取單元、數(shù)據(jù)處理單元和存儲(chǔ)單元，

所述位置獲取單元用于獲取所述第一刀尖接觸到所述導(dǎo)電蓋板時(shí)所述第一刀尖的三維位置坐標(biāo)；

所述數(shù)據(jù)處理單元用于將所述第一刀尖的三維位置坐標(biāo)存儲(chǔ)至所述存儲(chǔ)單元。

7.如權(quán)利要求6所述的接觸刀尖探測(cè)裝置，其特征在于，所述位置獲取單元包括分別設(shè)置在X軸、Y軸和Z軸上的光柵尺和對(duì)應(yīng)所述光柵尺設(shè)置的位置計(jì)數(shù)器，

所述光柵尺用于根據(jù)所述第一刀尖接觸到所述導(dǎo)電蓋板時(shí)所述第一刀尖的位置輸出X軸脈沖信號(hào)、Y軸脈沖信號(hào)和Z軸脈沖信號(hào)；

所述位置計(jì)數(shù)器用于根據(jù)所述X軸脈沖信號(hào)、所述Y軸脈沖信號(hào)和所述Z軸脈沖信號(hào)獲取所述第一刀尖的三維位置坐標(biāo)。

8.如權(quán)利要求1所述的接觸刀尖探測(cè)裝置，其特征在于，所述虛擬信號(hào)發(fā)生模塊包括位置比較器，所述位置比較器用于比較實(shí)時(shí)獲取的所述第二刀尖的三維位置坐標(biāo)與存儲(chǔ)的所述第一刀尖的三維位置坐標(biāo)之間的偏差，并在所述偏差處于預(yù)設(shè)范圍內(nèi)時(shí)輸出所述第二接觸刀尖探測(cè)信號(hào)。