[發(fā)明專利]連續(xù)電鍍裝置及連續(xù)電鍍方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110401125.5 | 申請日: | 2021-04-14 |
| 公開(公告)號: | CN113089063A | 公開(公告)日: | 2021-07-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王曼曼 | 申請(專利權(quán))人: | 王曼曼 |
| 主分類號: | C25D17/00 | 分類號: | C25D17/00;C25D19/00;C25D5/02;C25D5/10;C25D5/48;C25D7/00 |
| 代理公司: | 東莞市科安知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44284 | 代理人: | 曾毓芳 |
| 地址: | 518000 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 連續(xù) 電鍍 裝置 方法 | ||
本發(fā)明屬于BTB連接器電鍍裝置及方法技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種BTB連接器的連續(xù)電鍍裝置及連續(xù)電鍍方法,該連續(xù)電鍍裝置包括一放料裝置以及一收料裝置;連續(xù)電鍍裝置還包括:一第一電鍍槽、一覆蓋裝置、一激光鐳雕設(shè)備、一第二電鍍槽和一除漆槽;第一電鍍槽、覆蓋裝置、激光鐳雕設(shè)備、第二電鍍槽和除漆槽以放料裝置的放料方向依次排列。該連續(xù)電鍍方法,包括以下步驟:1)放料;2)脫脂;3)酸洗;4)鍍鎳;5)覆蓋絕緣材料;6)激光鐳雕;7)電鍍導電金屬;8)去除絕緣材料;9)活化;10)水洗;11)封孔;12)干燥;13)收料。該連續(xù)電鍍裝置提供的連續(xù)電鍍方法,可在特定區(qū)域上鍍上特定材質(zhì)或特定形狀的金屬鍍層,具有精度高的優(yōu)點。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于BTB連接器電鍍裝置及方法技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種BTB連接器的連續(xù)電鍍裝置及連續(xù)電鍍方法。
背景技術(shù)
BTB連接器又稱板對板連接器,是電子市場上一種常見的連接器產(chǎn)品。BTB連接器在不同的應(yīng)用領(lǐng)域性能表現(xiàn)也不同。5G生態(tài)發(fā)展下,智能手機中對BTB連接器的需求在不斷增長。
BTB連接器制造可分為四個流程:沖壓、電鍍、注塑和組裝。在電鍍材料的選擇上,以鍍金、鍍錫、鍍鎳和鍍銀等為主。在BTB連接器接觸界面鍍上一層金屬薄膜,可優(yōu)化BTB連接器的電氣性能,維持穩(wěn)定的阻抗。對于某些特定應(yīng)用場合的BTB連接器,生產(chǎn)時需要在特定區(qū)域上鍍上特定材質(zhì)或特定形狀的金屬鍍層。而現(xiàn)有技術(shù)中的BTB連接器連續(xù)電鍍方法不能精確地在基材上鍍上特定材質(zhì)或特定形狀的金屬鍍層。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種連續(xù)電鍍裝置及連續(xù)電鍍方法,旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中的BTB連接器連續(xù)電鍍方法不能精確地在基材上鍍上特定材質(zhì)或特定形狀的金屬鍍層的技術(shù)問題。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明實施例提供的連續(xù)電鍍裝置,包括一放料裝置以及一收料裝置;所述連續(xù)電鍍裝置還包括:一第一電鍍槽、一覆蓋裝置、一激光鐳雕設(shè)備、一第二電鍍槽和一除漆槽;所述第一電鍍槽、所述覆蓋裝置、所述激光鐳雕設(shè)備、所述第二電鍍槽和所述除漆槽以所述放料裝置的放料方向依次排列。
可選地,所述覆蓋裝置選自電泳漆電鍍裝置、貼膜裝置、噴料裝置或浸料裝置中的任意一種。
可選地,所述噴料裝置為噴漆裝置、噴粉裝置、噴顏料裝置或噴有機絕緣材料裝置。
可選地,所述浸料裝置為浸漆裝置、浸粉末裝置、浸顏料裝置或浸有機絕緣材料裝置。
本發(fā)明實施例提供的連續(xù)電鍍裝置中的上述一個或多個技術(shù)方案至少具有如下技術(shù)效果之一:該連續(xù)電鍍裝置主要應(yīng)用于BTB連接器的連續(xù)電鍍工藝,工作時,放料裝置放料,基材在所述第一電鍍槽中鍍鎳,然后在所述覆蓋裝置中覆上絕緣材料,覆上絕緣材料的所述基材在激光鐳雕設(shè)備中激光雕刻,去除所述基材需要電鍍金屬的特定區(qū)域上的絕緣材料;激光雕刻后的所述基材在所述第二電鍍槽中鍍上導電金屬,最后所述基材在除漆槽中除去剩余的絕緣材料;該連續(xù)電鍍裝置提供的連續(xù)電鍍方法,可在特定區(qū)域上精確地鍍上特定材質(zhì)或特定形狀的金屬鍍層,具有精度高的優(yōu)點。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明實施例提供的連續(xù)電鍍方法,包括以下步驟:
1)放料:放料裝置放料,輸出基材;
2)脫脂;
3)酸洗;
4)鍍鎳:所述基材在第一電鍍槽中鍍鎳;
5)覆蓋絕緣材料:所述基材在所述覆蓋裝置中覆上絕緣材料;
6)激光鐳雕:所述基材在激光鐳雕設(shè)備中激光雕刻,去除所述基材需要電鍍金屬的特定區(qū)域上的絕緣材料;
7)電鍍導電金屬:在基材去除了所述絕緣材料的位置上電鍍導電金屬;
8)去除絕緣材料:所述基材在除漆槽中除去剩余的絕緣材料;
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