[發明專利]連續電鍍裝置及連續電鍍方法

在審

• 申請號: 202110401125.5
• 申請日: 2021-04-14
• 公開（公告）號: CN113089063A
• 公開（公告）日: 2021-07-09
• 發明（設計）人: 王曼曼
• 申請（專利權）人: 王曼曼
• 主分類號: C25D17/00
• 分類號: C25D17/00;C25D19/00;C25D5/02;C25D5/10;C25D5/48;C25D7/00
• 代理公司: 東莞市科安知識產權代理事務所(普通合伙) 44284
• 代理人: 曾毓芳

本發明屬于BTB連接器電鍍裝置及方法技術領域，尤其涉及一種BTB連接器的連續電鍍裝置及連續電鍍方法，該連續電鍍裝置包括一放料裝置以及一收料裝置；連續電鍍裝置還包括：一第一電鍍槽、一覆蓋裝置、一激光鐳雕設備、一第二電鍍槽和一除漆槽；第一電鍍槽、覆蓋裝置、激光鐳雕設備、第二電鍍槽和除漆槽以放料裝置的放料方向依次排列。該連續電鍍方法，包括以下步驟：1)放料；2)脫脂；3)酸洗；4)鍍鎳；5)覆蓋絕緣材料；6)激光鐳雕；7)電鍍導電金屬；8)去除絕緣材料；9)活化；10)水洗；11)封孔；12)干燥；13)收料。該連續電鍍裝置提供的連續電鍍方法，可在特定區域上鍍上特定材質或特定形狀的金屬鍍層，具有精度高的優點。

技術領域

本發明屬于BTB連接器電鍍裝置及方法技術領域，尤其涉及一種BTB連接器的連續電鍍裝置及連續電鍍方法。

背景技術

BTB連接器又稱板對板連接器，是電子市場上一種常見的連接器產品。BTB連接器在不同的應用領域性能表現也不同。5G生態發展下，智能手機中對BTB連接器的需求在不斷增長。

BTB連接器制造可分為四個流程：沖壓、電鍍、注塑和組裝。在電鍍材料的選擇上，以鍍金、鍍錫、鍍鎳和鍍銀等為主。在BTB連接器接觸界面鍍上一層金屬薄膜，可優化BTB連接器的電氣性能，維持穩定的阻抗。對于某些特定應用場合的BTB連接器，生產時需要在特定區域上鍍上特定材質或特定形狀的金屬鍍層。而現有技術中的BTB連接器連續電鍍方法不能精確地在基材上鍍上特定材質或特定形狀的金屬鍍層。

發明內容

本發明的目的在于提供一種連續電鍍裝置及連續電鍍方法，旨在解決現有技術中的BTB連接器連續電鍍方法不能精確地在基材上鍍上特定材質或特定形狀的金屬鍍層的技術問題。

為實現上述目的，本發明實施例提供的連續電鍍裝置，包括一放料裝置以及一收料裝置；所述連續電鍍裝置還包括：一第一電鍍槽、一覆蓋裝置、一激光鐳雕設備、一第二電鍍槽和一除漆槽；所述第一電鍍槽、所述覆蓋裝置、所述激光鐳雕設備、所述第二電鍍槽和所述除漆槽以所述放料裝置的放料方向依次排列。

可選地，所述覆蓋裝置選自電泳漆電鍍裝置、貼膜裝置、噴料裝置或浸料裝置中的任意一種。

可選地，所述噴料裝置為噴漆裝置、噴粉裝置、噴顏料裝置或噴有機絕緣材料裝置。

可選地，所述浸料裝置為浸漆裝置、浸粉末裝置、浸顏料裝置或浸有機絕緣材料裝置。

本發明實施例提供的連續電鍍裝置中的上述一個或多個技術方案至少具有如下技術效果之一：該連續電鍍裝置主要應用于BTB連接器的連續電鍍工藝，工作時，放料裝置放料，基材在所述第一電鍍槽中鍍鎳，然后在所述覆蓋裝置中覆上絕緣材料，覆上絕緣材料的所述基材在激光鐳雕設備中激光雕刻，去除所述基材需要電鍍金屬的特定區域上的絕緣材料；激光雕刻后的所述基材在所述第二電鍍槽中鍍上導電金屬，最后所述基材在除漆槽中除去剩余的絕緣材料；該連續電鍍裝置提供的連續電鍍方法，可在特定區域上精確地鍍上特定材質或特定形狀的金屬鍍層，具有精度高的優點。

為實現上述目的，本發明實施例提供的連續電鍍方法，包括以下步驟：

1)放料：放料裝置放料，輸出基材；

2)脫脂；

3)酸洗；

4)鍍鎳：所述基材在第一電鍍槽中鍍鎳；

5)覆蓋絕緣材料：所述基材在所述覆蓋裝置中覆上絕緣材料；

6)激光鐳雕：所述基材在激光鐳雕設備中激光雕刻，去除所述基材需要電鍍金屬的特定區域上的絕緣材料；

7)電鍍導電金屬：在基材去除了所述絕緣材料的位置上電鍍導電金屬；

8)去除絕緣材料：所述基材在除漆槽中除去剩余的絕緣材料；