[發(fā)明專利]一種聚四氟乙烯微孔薄膜及其制備方法和應(yīng)用在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110400849.8 | 申請(qǐng)日： | 2021-04-14 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN113105659A | 公開（公告）日： | 2021-07-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張歡;陳彬彬;羅松;王貴華;張俊川 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳市富程威科技有限公司;寧德時(shí)代新能源科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | C08J5/18 | 分類號(hào)： | C08J5/18;C08J9/00;C08L27/18 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 潘登 |
| 地址： | 518105 廣東省深圳市寶安區(qū)燕羅*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 聚四氟乙烯 微孔 薄膜 及其 制備 方法 應(yīng)用 | ||
1.一種聚四氟乙烯微孔薄膜，其特征在于，所述聚四氟乙烯微孔薄膜的制備原料按照重量份包括如下組分：燒結(jié)料20～100重量份和第一聚四氟乙烯樹脂10～40重量份；
所述燒結(jié)料通過(guò)將第二聚四氟乙烯樹脂預(yù)燒結(jié)得到。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚四氟乙烯微孔薄膜，其特征在于，所述燒結(jié)料和第一聚四氟乙烯樹脂的質(zhì)量比為1:(0.2～2.5)，優(yōu)選為1:(0.2～0.4)；
優(yōu)選地，所述第一聚四氟乙烯樹脂和第二聚四氟乙烯樹脂的粉體密度各自獨(dú)立地為350～450g/L，進(jìn)一步優(yōu)選為350～400g/L；
優(yōu)選地，所述第一聚四氟乙烯樹脂和第二聚四氟乙烯樹脂的D50粒徑各自獨(dú)立地為10～100μm，進(jìn)一步優(yōu)選為20～30μm；
優(yōu)選地，所述第一聚四氟乙烯樹脂和第二聚四氟乙烯樹脂的第一熔點(diǎn)各自獨(dú)立地為340～350℃；
優(yōu)選地，所述第一聚四氟乙烯樹脂和第二聚四氟乙烯樹脂的第二熔點(diǎn)各自獨(dú)立地為320～330℃；
優(yōu)選地，所述第一聚四氟乙烯樹脂和第二聚四氟乙烯樹脂的收縮率各自獨(dú)立地小于5％，進(jìn)一步優(yōu)選為小于3％。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的聚四氟乙烯微孔薄膜，其特征在于，所述燒結(jié)料包括完全燒結(jié)料和/或半燒結(jié)料；
優(yōu)選地，所述預(yù)燒結(jié)的溫度為340～380℃；
優(yōu)選地，所述預(yù)燒結(jié)的時(shí)間為2～10h。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3任一項(xiàng)所述的聚四氟乙烯微孔薄膜，其特征在于，所述聚四氟乙烯微孔薄膜的制備原料中還包括填料；
優(yōu)選地，所述聚四氟乙烯微孔薄膜的制備原料中填料的含量為5～20重量份；
優(yōu)選地，所述填料包括二氧化硅和/或石墨；
優(yōu)選地，所述填料還包括可熔融氟聚合物；
優(yōu)選地，所述可熔融氟聚合物包括聚氟乙烯、氟化乙烯丙烯共聚物或FPA樹脂中的任意一種或至少兩種的組合。
5.一種如權(quán)利要求1～4任一項(xiàng)所述聚四氟乙烯微孔薄膜的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括：將燒結(jié)料與第一聚四氟乙烯樹脂進(jìn)行混合、模壓、燒結(jié)、車削，得到所述聚四氟乙烯微孔薄膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制備方法，其特征在于，所述混合后還包括篩選的步驟。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的制備方法，其特征在于，所述模壓的壓力為8～30MPa，優(yōu)選為10～20MPa；
優(yōu)選地，所述模壓的時(shí)間為5～50min，優(yōu)選為10～30min。
8.根據(jù)權(quán)利要求5～7任一項(xiàng)所述的制備方法，其特征在于，所述燒結(jié)在先升溫后降溫的條件下完成；
所述先升溫后降溫的方法為：將體系升溫至300～335℃，保溫2～4h，升溫至350～390℃，保溫4～6h，降溫至300～335℃，保溫2～4h，降至室溫，進(jìn)行下一步操作。
9.根據(jù)權(quán)利要求5～8任一項(xiàng)所述的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括：將燒結(jié)料與第一聚四氟乙烯樹脂進(jìn)行混合、篩選、在壓力為8～30MPa下模壓5～50min、在先升溫后降溫條件下進(jìn)行燒結(jié)、車削，得到所述微孔薄膜；所述先升溫后降溫的方法為：將體系升溫至300～335℃，保溫2～4h，升溫至350～390℃，保溫4～6h，降溫至300～335℃，保溫2～4h，降至室溫，進(jìn)行下一步操作。
10.一種如權(quán)利要求1～4任一項(xiàng)所述的聚四氟乙烯微孔薄膜在透氣組件、包裝蓋貼片或LED車燈防水透氣膜中的應(yīng)用。
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C08J 加工；配料的一般工藝過(guò)程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小類中的后處理
C08J5-00 含有高分子物質(zhì)的制品或成形材料的制造
C08J5-02 .分散液，如乳膠直接加工成制品
C08J5-04 .用松散的或黏附的纖維狀材料增強(qiáng)高分子化合物
C08J5-12 .預(yù)先成形的高分子材料黏結(jié)在同樣的或另外的固體材料，如金屬、玻璃、皮革上，例如使用黏合劑
C08J5-14 .磨蝕或摩擦的制品或材料的制造
C08J5-16 .具有降低摩擦制品或材料的制造
