[發明專利]一種微孔薄膜及其制備方法和應用有效
| 申請號： | 202110400847.9 | 申請日： | 2021-04-14 |
| 公開（公告）號： | CN113045788B | 公開（公告）日： | 2022-01-18 |
| 發明（設計）人： | 張歡;陳彬彬;王貴華;羅松;張俊川 | 申請（專利權）人： | 深圳市富程威科技有限公司;寧德時代新能源科技股份有限公司 |
| 主分類號： | C08J5/18 | 分類號： | C08J5/18;C08L27/18 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 潘登 |
| 地址： | 518105 廣東省深圳市寶安區燕羅*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 微孔 薄膜 及其 制備 方法 應用 | ||
1.一種微孔薄膜的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括如下步驟：
（1）將第一聚四氟乙烯樹脂進行預燒結、粉碎，得到完全燒結料或半燒結料；
（2）將步驟（1）得到的完全燒結料或半燒結料與第二聚四氟乙烯樹脂進行混合、模壓、燒結、車削，得到所述微孔薄膜；
步驟（2）所述完全燒結料和第二聚四氟乙烯樹脂的質量比為1:(0.2~2.5)；
步驟（2）所述半燒結料和第二聚四氟乙烯樹脂的質量比為1:(0.2~1)；
經步驟（1）所述粉碎后材料的D90為150~300 μm。
2.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟（1）所述預燒結的溫度為340~380℃。
3.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟（1）所述預燒結的時間為2~10 h。
4.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟（1）所述預燒結的溫度為＜360℃且＞340℃，所述預燒結的時間＜5 h且＞2 h，粉碎后得到所述半燒結料。
5.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟（1）所述預燒結的溫度為360~380℃，所述預燒結的時間為5~10 h，粉碎得到所述完全燒結料。
6.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟（1）所述粉碎的方法包括干磨法、水磨法或氣磨法中的任意一種或至少兩種的混合。
7.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，經步驟（1）所述粉碎后材料的D10為10~50 μm。
8.根據權利要求7所述的制備方法，其特征在于，經步驟（1）所述粉碎后材料的D10為20~30 μm。
9.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，經步驟（1）所述粉碎后材料的D50為50~150 μm。
10.根據權利要求9所述的制備方法，其特征在于，經步驟（1）所述粉碎后材料的D50為60~100 μm。
11.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，經步驟（1）所述粉碎后材料的D90為200~250 μm。
12.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟（2）所述完全燒結料和第二聚四氟乙烯樹脂的質量比為1:(0.2~0.4)。
13.根據權利要求12所述的制備方法，其特征在于，步驟（2）所述半燒結料和第二聚四氟乙烯樹脂的質量比為1:(0.2~0.4)。
14.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟（2）所述混合后還包括篩選的步驟。
15.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟（2）所述模壓的時間為5~50min。
16.根據權利要求15所述的制備方法，其特征在于，步驟（2）所述模壓的時間為10~30min。
17.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟（2）所述模壓的壓力為8~30Mpa。
18.根據權利要求17所述的制備方法，其特征在于，步驟（2）所述模壓的壓力為10~20MPa。
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