[發明專利]一種集成電路板研發用貼片電阻焊接試制工裝有效
| 申請號: | 202110400800.2 | 申請日: | 2021-04-14 |
| 公開(公告)號: | CN113020880B | 公開(公告)日: | 2023-06-20 |
| 發明(設計)人: | 戴胡喜 | 申請(專利權)人: | 深圳市新晨陽電子有限公司 |
| 主分類號: | B23K37/04 | 分類號: | B23K37/04;H05K3/34 |
| 代理公司: | 深圳眾邦專利代理有限公司 44545 | 代理人: | 張嘯 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市光明區公*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 集成 電路板 研發 用貼片 電阻 焊接 試制 工裝 | ||
本發明屬于電子領域,公開了一種集成電路板研發用貼片電阻焊接試制工裝,包括工裝套筒,所述工裝套筒設有滑動腔,所述滑動腔內設有用以夾持貼片電阻的輔助夾緊裝置;所述滑動腔下側端面固定設有定位塊,所述定位塊上設有用于輸送貼片電阻的送料裝置;所述送料裝置下側設有用以涂抹松香的擠出裝置,本發明通過設置擠出裝置,使得貼片電阻從本發明推出時,將貼片電阻夾緊,以便于操作人員可以手動調整貼片電阻的問題,且通過在貼片電阻推出時,自動將松香吸附至貼片電阻下側,既有利于貼片電阻的焊接,同時有利于貼片電阻在集成電路板上的位置不會輕易移動。
技術領域
本發明屬于電子領域,尤其涉一種集成電路板研發用貼片電阻焊接試制工裝。
背景技術
貼片電阻是一種集成電路板上的常用的一種小型電阻,因其體積小,電阻小、因此被廣泛的應用至電路板,而一些電路工程師在研發初期階段,經常需要手動設計電路板,因為生產成本使得電路板在焊接貼片電阻時,無法通過SMT進行焊接,常常需要電路工程師手動一個一個焊接,然而貼片電阻體積較小,經常需要使用鑷子將貼片電阻從包裝條上夾持,經常將貼片電阻弄丟,或者對貼片電阻損害,影響其電阻時,對電路板的研發造成影響,而目前市面上并未有一種貼片電阻焊接試制工裝,能幫助電路工程師在電路板研發初期階段輔助焊接貼片電阻。
發明內容
本發明為了克服現有技術中集塵電路板在研發初期,貼片電阻焊接容易丟失,和損壞的問題,提供一種集成電路板研發用貼片電阻焊接試制工裝,輔助電路工程師進行手動焊接貼片電阻。
本發明的技術方案是:一種集成電路板研發用貼片電阻焊接試制工裝,包括工裝套筒,所述工裝套筒設有滑動腔,所述滑動腔內設有用以夾持貼片電阻的輔助夾緊裝置;所述滑動腔下側端面固定設有定位塊,所述定位塊上設有用于輸送貼片電阻的送料裝置;所述送料裝置下側設有用以涂抹松香的擠出裝置。
優選的,所述夾緊裝置包括滑動設置在滑動腔內的滑動柱,所述滑動柱上端面固定設有按鈕,所述滑動柱下端面固定設有功能塊,所述滑動腔下側內壁固定設有一底板,所述功能塊上套設有第一彈簧,所述第一彈簧一端與所述滑動柱下端面連接,另一端與所述底板上端面連接,所述底板上設有用于功能塊滑動的通孔。
優選的,所述夾緊裝置還包括對稱設置在功能塊上的兩組傳動組件,所述傳動組件包括開設在功能塊下端面的伸縮腔,所述伸縮腔內滑動設有鈑金條,所述鈑金條上端面與所述伸縮腔上端壁通過第二彈簧連接,所述鈑金條上半部分靠近功能塊中心線的一端面設有齒條,所述鈑金條下半部分形狀為夾持頭。
優選的,所述傳動組件還包括開設在功能塊下端面開設有安置腔,所述安置腔開口朝下,所述安置腔前后端壁轉動設有一轉動軸,所述轉動軸上固定設有一齒輪,所述齒輪與相互靠近的一所述齒條嚙合,所述安置腔內滑動設有滑動塊,所述滑動塊兩側端面對稱設有齒牙,所述齒牙與相互靠近的一所述齒輪嚙合,所述滑動塊上端面與所述安置腔上端壁通過第三彈簧連接。
優選的,所述送料裝置包括對稱開設在定位塊內的送料箱,所述送料箱內壁開設有用于使貼片電阻包裝條通過的兩個開頭腔。
優選的,所述定位塊一位于其中一個所述定位塊的一端面固定設有安裝板,所述安裝板一端面上下對稱設有兩組運輸組件,所述運輸組件包括固定設置在所述安裝板一段面的電機,所述電機輸出軸貫穿所述安裝板,且位于所述安裝板的另一端面,所述電機輸出軸端固定設有第一齒輪,所述第一齒輪一端面固定設有送料軸,所述安裝板一端面轉動設有輔助軸,所述輔助軸上固定設有第二齒輪,兩個第一齒輪和第二齒輪嚙合,兩個所述輔助軸之間可通過貼片電阻包裝條,所述貼片電阻包裝條內設有用于放置貼片電阻的貼片電阻放置孔,所述貼片電阻包裝條上下端面分別設有兩側保護膜。
優選的,所述定位塊下端面四周陣列設有用于支撐工裝套筒處于豎直狀態的支撐臺。
優選的,所述擠出裝置包括固定設置在定位塊下端面的一圓錐套,所述圓錐套內設有一錐形腔,所述圓錐套內還設有松香放置腔,所述松香放置腔與所述錐形腔通過多個開口孔連通,所述圓錐套為彈性材料。
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