[發(fā)明專利]一種玻璃封裝的陶瓷饋通濾波器及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110400663.2 | 申請日: | 2021-04-14 |
| 公開(公告)號: | CN113036335B | 公開(公告)日: | 2023-03-14 |
| 發(fā)明(設計)人: | 鄭朝勇;葉斌 | 申請(專利權)人: | 福建歐中電子有限公司 |
| 主分類號: | H01P1/207 | 分類號: | H01P1/207;H01P11/00 |
| 代理公司: | 廈門龍格思匯知識產(chǎn)權代理有限公司 35251 | 代理人: | 黃慶鵲 |
| 地址: | 350026 福建省福州市倉山區(qū)蓋*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 玻璃封裝 陶瓷 濾波器 及其 制備 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種玻璃封裝的陶瓷饋通濾波器及其制備方法,包括導針以及套設于導針中部的金屬外殼;所述金屬外殼的底部通過玻璃體進行封裝;所述玻璃體上方設置有套設在導針上的墊片;所述墊片上方的導針上套設有盤狀多層陶瓷電容器;所述盤狀多層陶瓷電容器的底部與玻璃體的頂部形成有第一間隙;所述盤狀多層陶瓷電容器與金屬外殼的內(nèi)壁之間形成有第二間隙;所述第一間隙與第二間隙相連通。本發(fā)明通過墊片增加了第一間隙的大小,方便后期有機溶劑進入進行泡洗,并在盤狀多層陶瓷電容器與金屬殼體內(nèi)側(cè)面之間保留第二間隙,使得第一間隙與第二間隙相連通,從而方便的對助焊劑殘留位置進行有效的清洗,有效的避免了助焊劑的殘留問題。
技術領域
本發(fā)明涉及電容器技術領域,尤其涉及到一種玻璃封裝的陶瓷饋通濾波器及其制備方法。
背景技術
玻璃封裝的陶瓷饋通濾波器由于密封性優(yōu)越,一般應用于對密封要求較高的電子產(chǎn)品中。該結(jié)構(gòu)產(chǎn)品是先將導針與金屬外殼用玻璃燒結(jié)固定,同時在金屬外殼內(nèi)保留一定空間不燒結(jié)玻璃,該保留的空間做為后續(xù)焊接盤狀多層陶瓷電容器用;然后將燒結(jié)后的殼體進行表面電鍍處理;接著將盤狀多層陶瓷電容器裝入殼體用鉛合金焊料焊接,焊接后要將助焊劑清洗干凈;最后灌封環(huán)氧樹脂并固化。
現(xiàn)有技術的技術方案的缺點是:玻璃封裝的陶瓷饋通濾波器焊接后的助焊劑難以清洗干凈。由于該結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的一端是先用玻璃燒結(jié)密封,盤狀多層陶瓷電容器緊貼著玻璃表面設置,當后續(xù)焊接盤狀多層陶瓷電容器時,部分助焊劑會殘留在盤狀多層陶瓷電容器與玻璃接觸的縫隙中,這部分殘留助焊劑又被鉛合金焊料封住,因此無法清洗干凈。這些帶有殘留助焊劑的穿芯電容器容易出現(xiàn)絕緣性能下降,盡管該產(chǎn)品在生產(chǎn)后進行測試排除,但是在裝入電路后還會出現(xiàn)部分產(chǎn)品絕緣性能下降,因為產(chǎn)品在裝入電路時還要再焊接一次,在二次焊接時殘留助焊劑會被液化,并在產(chǎn)品內(nèi)部成游離狀態(tài),所以該產(chǎn)品在裝入電路后還會出現(xiàn)部分產(chǎn)品絕緣性能下降。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術中的不足之處而提供一種有效解決助焊劑殘留問題提高饋通濾波器穩(wěn)定性的一種玻璃封裝的陶瓷饋通濾波器及其制備方法。
本發(fā)明是通過如下方式實現(xiàn)的:一種玻璃封裝的陶瓷饋通濾波器,包括導針以及套設于導針中部的金屬外殼;所述金屬外殼的底部通過玻璃體固定并氣密連接導針進行金屬外殼端部的封裝;所述玻璃體上方與金屬外殼上方內(nèi)部形成有容納腔,其特征在于:所述玻璃體上方設置有套設在導針上的墊片;所述墊片上方的導針上套設有盤狀多層陶瓷電容器;所述盤狀多層陶瓷電容器的底部與玻璃體的頂部形成有第一間隙;所述盤狀多層陶瓷電容器焊接固定在容納腔內(nèi);所述盤狀多層陶瓷電容器與金屬外殼的內(nèi)壁之間或?qū)п樀耐鈧?cè)之間形成有至少一個第二間隙;所述第一間隙與第二間隙相連通;所述盤狀多層陶瓷電容器的頂部通過灌封膠封裝。
進一步的,所述玻璃體通過燒結(jié)與導針以及金屬外殼固定。
進一步的,所述墊片與盤狀多層陶瓷電容器的厚度之和小于容納腔的高度。
進一步的,所述墊片為C形缺口墊片,其內(nèi)徑與導針的外徑相當。
進一步的,所述墊片的厚度為0.05-0.5mm。
進一步的,所述盤狀多層陶瓷電容器中心的內(nèi)孔與導針的外側(cè)之間設有焊料進行滿焊固定。
進一步的,所述盤狀多層陶瓷電容器與金屬外殼的內(nèi)壁之間局部填充有焊料進行局部固定以使得未焊接區(qū)域形成有至少一個第二間隙。
一種玻璃封裝的陶瓷饋通濾波器的制備方法,包括以下步驟:
S1:選取金屬外殼以及導針使用玻璃體進行金屬外殼的端部封裝并使得另一端形成有可以容納墊片與盤狀多層陶瓷電容器的容納腔;
S2:將封裝完后的金屬外殼進行表面電鍍處理;
S3:選取內(nèi)孔徑與導針外徑相當?shù)腃形墊片套設在玻璃體上方的導針上;
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