[發(fā)明專利]電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110400587.5
• 申請(qǐng)日: 2021-04-14
• 公開（公告）號(hào): CN113113760B
• 公開（公告）日: 2023-05-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊文強(qiáng);張敏;吳俊緯;謝華飛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 維沃移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): H01Q1/22
• 分類號(hào): H01Q1/22;H01Q1/52;H05K5/02
• 代理公司: 北京友聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11343
• 代理人: 尚志峰;汪海屏

1.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：

殼體，所述殼體包括層疊設(shè)置的電極層和電致變色層；

輻射部，位于所述殼體的背光側(cè)；

其中，所述電極層的數(shù)量為多個(gè)，所述電致變色層夾設(shè)在多個(gè)所述電極層中的兩個(gè)之間，多個(gè)所述電極層中至少一個(gè)電極層包括相連的減薄部和堆疊部，所述減薄部對(duì)應(yīng)所述輻射部設(shè)置，所述減薄部的厚度小于所述堆疊部的厚度；

所述減薄部和部分所述堆疊部形成減薄槽，所述減薄槽的槽口朝向所述電致變色層；

所述減薄部在垂直于堆疊方向的平面上的投影，大于等于所述輻射部在垂直于所述堆疊方向的平面上的投影；

所述電子設(shè)備還包括：

刻蝕縫隙，設(shè)于所述減薄部朝向所述電致變色層的表面上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，

所述減薄部的厚度大于等于1nm，小于等于10nm；

所述堆疊部的厚度大于等于3nm，小于等于20nm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，

所述輻射部的數(shù)量為至少一個(gè)，所述減薄部的數(shù)量為至少一個(gè)，至少一個(gè)所述輻射部與至少一個(gè)所述減薄槽一一對(duì)應(yīng)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，

所述輻射部包括以下至少一種：主控制板、移動(dòng)通信天線、WiFi、藍(lán)牙天線、NFC天線。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，

所述電極層包括第一電極層和第二電極層，所述第一電極層和所述第二電極層沿入射光線方向分別堆疊在所述電致變色層的相對(duì)兩側(cè)；所述減薄部包括第一減薄部和第二減薄部，所述第一減薄部設(shè)于所述第一電極層，所述第二減薄部設(shè)于第二電極層。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，

所述第一減薄部與所述第二減薄部相對(duì)于所述電致變色層對(duì)應(yīng)設(shè)置。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，

所述刻蝕縫隙的寬度大于等于10μm，小于等于30μm；

所述刻蝕縫隙的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)所述刻蝕縫隙中相鄰兩個(gè)之間的間隔大于等于0.3mm，小于等于10mm。