[發明專利]一種抗菌鋁及其制造方法

在審

• 申請號: 202110400126.8
• 申請日: 2017-06-26
• 公開（公告）號: CN113089049A
• 公開（公告）日: 2021-07-09
• 發明（設計）人: 陳世楠;陳興星;郭焱焱
• 申請（專利權）人: 石獅市星火鋁制品有限公司
• 主分類號: C25D11/08
• 分類號: C25D11/08;C25D3/64
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 譚冀

1.一種抗菌鋁制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一：將預處理過的鋁合金作為陽極并且將石墨、鋁或鉛作為陰極共同組成兩電極，在電解液中進行陽極氧化以在鋁合金表面制備多孔氧化鋁膜，其中電解液包括：120-200g/L的硫酸，氧化鋅，草甘膦，以及選擇性加入的5～20g/L的Al₂(SO4)₃·18H₂O；陽極氧化的條件為：溫度5℃-35℃，直流電DC電壓為6-24V，陽極氧化時間為10min～60min；氧化完成后，取出鋁合金，經水洗后在清水中浸泡去除表面的電解液，即得具有多孔氧化鋁膜的鋁合金；

步驟二：將步驟一得到的具有多孔氧化鋁膜的鋁合金與石墨、鋁、鉛或不銹鋼共同組成兩電極，在沉積液中進行電解沉積，其中沉積液包括：7-25g/L的硝酸銀，1.5-5g/L的銅綠，5-30g/L的十水硫酸鎂(MgSO₄·10H₂O)，以及2-10g/L的絡合劑，所述絡合劑選用α-氨基酸或有機羥基羧酸中的一種；電解沉積的條件為：溫度5℃-35℃，交直流AC/DC電壓為5-30V，電解沉積時間3-30min；其中電解沉積采用鋸齒狀的波形電流，波形電流的峰值為10-50A，波形電流的周期為0.01-3秒；或者采用平滑的波形電壓，波形電壓的正負峰值為12-24伏，波形電壓的周期為0.01-3秒；或者采用疊加的平滑的波形電壓和脈沖電流，其中電壓的峰值為12-24伏，電流的峰值為10-50A，疊加電壓電流脈沖的周期為0.01-6秒；沉積完成后，取出鋁合金，經水洗后在清水中浸泡以去除表面的電解液；

步驟三：將步驟二所得的鋁合金浸入封孔液中進行封孔，封孔液為含有納米二氧化鈦的水溶液，封孔溫度70～100℃，封孔時間1～20min，封孔后清洗鋁合金以除去表面殘余附著物。

2.根據權利要求1所述的抗菌鋁制造方法，其特征在于，所述α-氨基酸采用甘氨酸、丙氨酸中的一種；并且有機羥基羧酸采用蘋果酸、乳酸、葡萄糖酸中的一種。

3.根據權利要求1或2所述的抗菌鋁制造方法，其特征在于，沉積液的體積摻混比為：7-25g/L的硝酸銀5份，1.5-5g/L的銅綠5份，5-30g/L的十水硫酸鎂4份，2-10g/L的絡合劑6份。

4.一種抗菌鋁，其通過根據權利要求1-3任一項所述的抗菌鋁制造方法獲得，其中多孔氧化鋁膜的孔道中沉積有抗菌金屬，沉積在多孔氧化鋁膜孔道中的抗菌金屬的粒徑為1-100納米。

5.根據權利要求4所述的抗菌鋁，其特征在于，沉積的抗菌金屬的粒徑為20-50納米。

6.根據權利要求4或5所述的抗菌鋁，其特征在于，沉積的抗菌金屬包括銀、氧化銀、銅以及氧化銅，其中銀元素和銅元素的質量比為6-7:2-3。