[發(fā)明專利]攝像元件及攝像裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110399344.4
• 申請日: 2017-02-27
• 公開（公告）號: CN113132660A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發(fā)明（設計）人: 平田友希
• 申請（專利權）人: 株式會社尼康
• 主分類號: H04N5/378
• 分類號: H04N5/378;H04N5/3745;H04N5/369;H01L27/146
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 陳偉;閆劍平

攝像元件具有：光電轉(zhuǎn)換部，其對入射來的光進行光電轉(zhuǎn)換而生成電荷；以及AD轉(zhuǎn)換部，其將根據(jù)由所述光電轉(zhuǎn)換部生成的電荷而生成的模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，所述AD轉(zhuǎn)換部具有：比較部，其對所述模擬信號與基準信號進行比較；第1電路層，其設置有用于生成所述基準信號的第1電容；以及第2電路層，其與所述第1電路層層疊，設置有用于生成所述基準信號的第2電容。

本發(fā)明申請是國際申請日為2017年2月27日、國際申請?zhí)枮镻CT/JP2017/007551、進入中國國家階段的國家申請?zhí)枮?01780027916.8、發(fā)明名稱為“攝像元件及攝像裝置”的發(fā)明申請的分案申請。

技術領域

本發(fā)明涉及攝像元件及攝像裝置。

背景技術

公知一種攝像元件，其將具有光電二極管的第1半導體芯片、具有模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換部的第2半導體芯片和具有存儲元件的第3半導體芯片層疊而構成(專利文獻1)。但是，已知若配置多個元件，則會導致攝像元件的芯片面積增大。

現(xiàn)有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2014－195112號公報

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)第1方式，攝像元件具有：光電轉(zhuǎn)換部，其對入射來的光進行光電轉(zhuǎn)換而生成電荷；以及AD轉(zhuǎn)換部，其將根據(jù)由所述光電轉(zhuǎn)換部生成的電荷而生成的模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，所述攝像元件中，所述AD轉(zhuǎn)換部具有：比較部，其將所述模擬信號與基準信號進行比較；第1電路層，其設置有用于生成所述基準信號的第1電容；以及第2電路層，其與所述第1電路層層疊，設置有用于生成所述基準信號的第2電容。

根據(jù)第2方式，攝像元件具有：光電轉(zhuǎn)換部，其對入射來的光進行光電轉(zhuǎn)換而生成電荷；比較部，其對基于由光電轉(zhuǎn)換部生成的電荷的信號與基準信號進行比較；第1電路層，其設置有用于生成基準信號的第1電容；以及第2電路層，其設置有用于生成基準信號的第2電容，該攝像元件從光入射這一側(cè)設置有所述第1電路層和所述第2電路層。

根據(jù)第3方式，攝像裝置具有：第1方式或第2方式的攝像元件；以及圖像生成部，其基于來自所述攝像元件的信號而生成圖像數(shù)據(jù)。

附圖說明

圖1是表示第1實施方式的攝像裝置的構成的框圖。

圖2是表示第1實施方式的攝像元件的剖面構造的圖。

圖3是表示第1實施方式的像素的構成的電路圖。

圖4是表示第1實施方式的AD轉(zhuǎn)換部及信號生成部的構成的電路圖。

圖5是用于說明第1實施方式的AD轉(zhuǎn)換部的動作例的圖。

圖6是表示第2實施方式的AD轉(zhuǎn)換部及信號生成部的構成的電路圖。

圖7是表示第3實施方式的PGA部的構成的電路圖。

圖8是表示變形例1的AD轉(zhuǎn)換部及信號生成部的構成的電路圖。

具體實施方式

(第1實施方式)

圖1是表示第1實施方式的攝像裝置的構成的框圖。攝像裝置1包括攝影光學系統(tǒng)2、攝像元件3及控制部4。攝像裝置1是例如相機。攝影光學系統(tǒng)(成像光學系統(tǒng))2在攝像元件3上形成被攝體像。攝像元件3對利用攝影光學系統(tǒng)2成像的被攝體像進行拍攝并生成圖像信號。攝像元件3是例如CMOS圖像傳感器。控制部4將用于控制攝像元件3的動作的控制信號向攝像元件3輸出。另外，控制部4針對從攝像元件3輸出的圖像信號實施各種圖像處理，作為生成圖像數(shù)據(jù)的圖像生成部發(fā)揮作用。此外，攝影光學系統(tǒng)2也可以相對于攝像裝置1能夠裝卸。