[發明專利]具備光學效果的次毫米發光二極管晶粒封膠方法

在審

• 申請號: 202110397789.9
• 申請日: 2021-04-14
• 公開（公告）號: CN113130720A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 蔡宗霖;羅秉澤;魯浩
• 申請（專利權）人: 蘇州茂立光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/56
• 代理公司: 上海弼興律師事務所 31283
• 代理人: 胡美強

本發明提供一種具備光學效果的次毫米發光二極管晶粒封膠方法，包含提供具復數個光學凹穴結構的透明模板；填充光固化膠體于光學凹穴結構內；將透明模板與承載晶粒的基板相互對位壓合，使光學凹穴結構分別與次毫米發光二極管晶粒相互對應，且光固性膠體包覆次毫米發光二極管晶粒；照射UV光使光固化膠體凝固，而讓光固化膠體與次毫米發光二極管晶粒封裝為一體；及上下分離脫除透明模板。由此達成一次性封裝具備光學效果的膠體至各晶粒上的功效，除具備高效率外，也可確實地在各晶粒上形成所需形狀的光學結構，讓后續應用的出光效果符合預期。

技術領域

本發明與次毫米發光二極管領域相關，尤其是一種具備光學效果的次毫米發光二極管晶粒封膠方法及其反射式顯示設備。

背景技術

次毫米發光二極管(下稱Mini LED)意指晶粒尺寸在100到250微米的LED，為介于傳統LED與Micro LED之間的光學產品，現今隨著Mini LED的技術漸趨成熟，Mini LED的運用也逐漸普及進而取代傳統LED。

Mini LED因為尺寸較小，故常有省略封裝晶粒的作法，一般會用點膠來進行阻絕外界水氣的封裝動作。又因實際應用上，Mini LED一次性被使用的顆粒數量較多，同樣，許多Mini LED晶粒會排滿整面板狀載體，故也有在Mini LED晶粒設置完畢后，再全部進行膠水涂布的制程。

然而，無論是點膠或是涂布膠水技術，實施于該種微型尺寸的LED以阻卻外界水氣時，仍存有諸多缺失。最大的問題在于，該些方式均僅是將膠體覆蓋在Mini LED晶粒外，無法針對膠體進行塑型，因而該些膠體只有單純的保護功能，而不具備任何光學效用。故在目前的制程技術下，往往需要再設置例如燈杯等二次光學組件，才能達到調整各Mini LED出光狀態的功效。另一方面，前述的膠體設置技術，因膠體的厚薄與覆蓋狀態不易控制，也對后續的二次光學設計上帶來了極大的不便。

綜上，現有的Mini LED產品仍需封裝阻隔水氧，還須外加二次燈杯或燈板補足二次光學設計，導致Mini LED的實際應用架構繁瑣且效率低下。對此，本發明人集結多年從事相關行業的豐富經驗，構思并提出一種具備光學效果的次毫米發光二極管晶粒封膠方法，以解決現有技術缺失。

發明內容

本發明要解決的技術問題是為了克服現有的次毫米發光二極管封膠方法無法針對膠體進行塑型，因而該些膠體只有單純的保護功能，而不具備任何光學效用的缺陷，提供一種可達到針對大量次毫米發光二極管晶粒一次性地封裝形成具備光學效果的光學結構功效的具備光學效果的次毫米發光二極管晶粒封膠方法。

本發明是通過下述技術方案來解決上述技術問題：

一種具備光學效果的次毫米發光二極管晶粒封膠方法，用于針對復數次毫米發光二極管晶粒進行封膠作業，其中所述次毫米發光二極管晶粒間隔地排列于一基板上，其特點在于，包含以下步驟：提供一透明模板，其中所述透明模板具有復數個光學凹穴結構；填充一光固化膠體于各所述光學凹穴結構內；將所述透明模板與所述基板相互對位壓合，使各所述光學凹穴結構分別與各所述次毫米發光二極管晶粒相互對應，且各所述光學凹穴結構內的所述光固性膠體包覆各所述次毫米發光二極管晶粒；照射UV光使所述光固化膠體凝固，而讓所述光固化膠體與所述次毫米發光二極管晶粒封裝為一體；及上下分離，以脫除所述透明模板。據此，通過前述封膠方法即可達到針對大量次毫米發光二極管晶粒一次性地封裝形成具備光學效果的光學結構功效，并以脫模步驟移除固化膠體外的組件，而使次毫米發光二極管晶粒外僅有凝固后的光固化膠體此種一次光學結構，除了可增進制程效率，也可讓制成的產品在出光效果上更易符合預期。

較佳的，所述光學凹穴結構的底面分別具有一凸出部，進而使包覆于所述次毫米發光二極管晶粒的所述光固化膠體的頂側于固化后具有一凹陷結構，如此可以在該次毫米發光二極管晶粒上形成凹狀的一次光學膠體，進而達到展光的效能。

較佳的，各所述光學凹穴結構的所述凸出部為具內凹表面的圓錐體，如此可使包覆于次毫米發光二極管晶粒外側的膠體具有更好的光學調整效果。