[發明專利]一種IC包裝管切割印刷打孔裝配集成加工臺

有效

• 申請號: 202110397098.9
• 申請日: 2021-04-13
• 公開（公告）號: CN113103195B
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發明（設計）人: 陳佳宇;沈月明;陳建民
• 申請（專利權）人: 無錫佳欣電子產品有限公司
• 主分類號: B25H1/00
• 分類號: B25H1/00;B25H1/10;F16M7/00;F16F15/067
• 代理公司: 北京睿博行遠知識產權代理有限公司 11297
• 代理人: 張燕平

本發明專利涉及集成加工臺技術領域，且公開了一種IC包裝管切割印刷打孔裝配集成加工臺，包括底板，所述底板的底部固定連接有墊腳，所述底板的頂部設有伸縮柱，所述伸縮柱的外側設有彈簧，所述伸縮柱的頂部固定連接有防護箱，所述防護箱的頂部設有液壓缸，所述液壓缸的頂部設有分割臺，且液壓缸與分割臺之間為固定連接，所述分割臺的兩側均設有兩個電動滑軌，所述電動滑軌的一側設有滑臺，且滑臺與電動滑軌之間通過滑塊連接，所述滑臺的一側設有電動推桿，且電動推桿與滑臺之間為固定連接；本發明專利通過安裝板能夠安裝切割、打孔等設備，且分割臺的兩側均設有安裝板，從而使得本裝置能夠對同時對兩側的器件進行加工，提升加工的效率。

技術領域

本發明專利涉及集成加工臺技術領域，具體為一種IC包裝管切割印刷打孔裝配集成加工臺。

背景技術

集成電路是一種采用特殊工藝，將晶體管、電阻、電容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件，英文縮寫為IC，也俗稱芯片，是一種電子元器件，電子元器件發展史其實就是一部濃縮的電子發展史。電子技術是十九世紀末、二十世紀初開始發展起來的新興技術，二十世紀發展最迅速，應用最廣泛，成為近代科學技術發展的一個重要標志，數字集成電路是將元器件和連線集成于同一半導體芯片上而制成的數字邏輯電路或系統。根據數字集成電路中包含的門電路或元器件數量，可將數字集成電路分為小規模集成電路、中規模集成電路、大規模集成電路、超大規模集成電路和特大規模集成電路，為了方便對IC包裝管進行切割、印刷和打孔，常常需要使用集成加工臺來對配合進行。

現有的集成加工臺，結構簡單，功能單一，在使用時只能對一側的器件進行加工，使得加工的效率較低，且不便于與安裝多種不同的機械設備，導致適用性較差。

發明專利內容

本發明專利的目的在于提供一種IC包裝管切割印刷打孔裝配集成加工臺解決了現有的集成加工臺，結構簡單，功能單一，在使用時只能對一側的器件進行加工，使得加工的效率較低，且不便于與安裝多種不同的機械設備，導致適用性較差的問題。

為實現上述目的，本發明專利提供如下技術方案：一種IC包裝管切割印刷打孔裝配集成加工臺，包括底板，所述底板的底部固定連接有墊腳，所述底板的頂部設有伸縮柱，所述伸縮柱的外側設有彈簧，所述伸縮柱的頂部固定連接有防護箱，所述防護箱的頂部設有液壓缸，所述液壓缸的頂部設有分割臺，且液壓缸與分割臺之間為固定連接，所述分割臺的兩側均設有兩個電動滑軌，所述電動滑軌的一側設有滑臺，且滑臺與電動滑軌之間通過滑塊連接，所述滑臺的一側設有電動推桿，且電動推桿與滑臺之間為固定連接，所述電動推桿的末端設有連接板，所述連接板的端部設有轉換臺，且轉換臺與連接板之間通過螺紋軸連接，所述轉換臺的外側設有支撐桿，且支撐桿與轉換臺之間為活動卡接，所述支撐桿的兩側均固定連接有限位板，且限位板與轉換臺之間通過螺栓連接，所述支撐桿的頂端和底端均設有安裝板，所述防護箱的四角均設有紅外傳感器。

優選的，所述伸縮柱關于底板的豎直中心線對稱，所述伸縮柱的中軸線與彈簧的中軸線重合。

優選的，所述防護箱的外壁設有軟膠墊，所述軟膠墊與防護箱之間為粘接，所述防護箱的兩側均固定連接有側板，所述防護箱的一端設有箱蓋，且箱蓋與防護箱之間通過螺栓連接，所述防護箱的內部設有兩個熱風機，所述熱風機的底部設有氣缸。

優選的，所述軟膠墊的內側尺寸與防護箱的外側尺寸相吻合，所述側板關于防護箱的豎直中心線對稱，所述箱蓋的一側與防護箱的一側相貼合。

優選的，所述熱風機的兩側均為網狀結構，所述氣缸關于熱風機的豎直中心線對稱，且氣缸與熱風機之間為固定連接。

優選的，所述液壓缸關于分割臺的豎直中心線對稱，所述電動滑軌的一端內嵌于分割臺的側面，且電動滑軌關于分割臺的豎直中心線對稱。

優選的，所述滑臺通過滑塊與電動滑軌之間構成滑動結構，所述滑臺的一側與分割臺的一側相貼合。