[發明專利]防塵式散熱機構及具有防塵式散熱機構的電子裝置在審
| 申請號: | 202110396276.6 | 申請日: | 2021-04-13 |
| 公開(公告)號: | CN114980647A | 公開(公告)日: | 2022-08-30 |
| 發明(設計)人: | 錢欣德 | 申請(專利權)人: | 德承股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京市浩天知識產權代理事務所(普通合伙) 11276 | 代理人: | 劉云貴 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 防塵 散熱 機構 具有 電子 裝置 | ||
本發明公開一種防塵式散熱機構,包含殼體、導熱構件、散熱構件及第一風扇,殼體的外側面設有凹入部,導熱構件設置于殼體內,導熱構件的一端連接于凹入部的內側面,散熱構件具有多個散熱片,設置于凹入部,第一風扇設置于凹入部并朝向散熱構件。本發明并提出一種電子裝置具有前述的防塵式散熱機構及電子組件。本發明解決了現有技術的電子裝置其散熱機構容易導致灰塵堆積且清潔不易等問題。
技術領域
本發明涉及一種散熱機構及電子裝置,更特別地涉及一種防塵式散熱機構及具有防塵式散熱機構的電子裝置。
背景技術
目前市面上的電子裝置,例如計算機,其散熱方式是利用風扇等構件朝發熱組件吹送外部冷空氣,以達到電子裝置內降溫的目的。然而,引外部氣體進入電子裝置的殼體內,容易造成灰塵的積累,不僅散熱更加困難,長期下來也大幅影響電子組件的運作效能,且殼體內儲存眾多電子組件更導致清潔相當不便。
發明內容
本發明的目的在于解決現有散熱機構的多種問題,提出一種防塵式散熱機構及具有防塵式散熱機構的電子裝置。
為達上述目的及其他目的,本發明提出一種防塵式散熱機構,其包含:殼體,該殼體的外側面設有凹入部,該殼體內設有電子組件儲放空間,該電子組件儲放空間與該凹入部分隔;導熱構件,設置于該電子組件儲放空間,該導熱構件的一端連接于該凹入部的內側面;散熱構件,具有多個散熱片,設置于該凹入部;以及第一風扇,設置于該凹入部并朝向該散熱構件。
可選地,該多個散熱片以一定間隔平行設置于該凹入部,該多個散熱片的延伸方向平行于該凹入部的長方向,該第一風扇設置于該長方向的一端。
可選地,多個散熱片具有鋸齒狀表面。
可選地,還包括蓋板,蓋合于該外側面。
可選地,該第一風扇可拆卸地設置于該凹入部。
可選地,該殼體具有設置于該凹入部的電連接座,該第一風扇可拆卸地連接于該電連接座。
可選地,還包括第二風扇,設置于該凹入部的遠離該第一風扇的一端。
本發明又提出一種具有防塵式散熱機構的電子裝置,其包含:如前述的防塵式散熱機構;以及電子組件,設置于該電子組件儲放空間,該導熱構件的一端連接于該凹入部的內側面,該導熱構件的另一端連接于該電子組件。
借此,本發明的防塵式散熱機構及具有防塵式散熱機構的電子裝置,通過設置于電子組件儲放空間之外的凹入部和散熱構件、第一風扇,能有效從殼體的外側帶走殼體內部的熱能,并且更適用于長形的機體。并且殼體本身內部的儲放空間為密封,可阻止風扇攜帶的塵粒侵入殼體內,避免影響內部的電子組件的運作。
為能夠更進一步了解本發明的特征及技術內容,請參閱以下有關發明的詳細說明與附圖,但是此說明與附圖僅用來說明本發明,而非對本發明的權利范圍作任何的限制。
附圖說明
圖1為本發明實施例的防塵式散熱機構的外觀示意圖;
圖2為本發明實施例的防塵式散熱機構的仰視示意圖;
圖3為本發明實施例的具有散熱機構的電子裝置的剖面示意圖。
附圖標記:
100 防塵式散熱機構
200 具有防塵式散熱機構的電子裝置
1 殼體
11 外側面
12 凹入部
121 內側面
13 電連接座
2 導熱構件
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