[發明專利]漲縮平移方法

有效

• 申請號: 202110396116.1
• 申請日: 2021-04-13
• 公開（公告）號: CN113115518B
• 公開（公告）日: 2022-07-12
• 發明（設計）人: 向超;趙剛俊;王洪府;余夢星;何思良;黃俊輝
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 牛亭亭

本發明公開了一種漲縮平移方法，其包括如下步驟：將測量板劃分為多個分區區域，及將每個分區區域劃分為多個分區單元；計算每個分區區域的漲縮值，及計算每個分區單元的漲縮值；依據每個分區區域的漲縮值，分別對每個分區區域對應的鉆帶和線路圖形進行整體平移；依據每個分區單元的漲縮值，分別對每個整體平移后的分區區域內的每個分區單元對應的鉆帶和線路圖形進行獨立平移；本發明能夠有效提升印刷電路板的孔位與外層圖形的對準度，并能夠有效降低印刷電路板的孔位和外層圖形與客戶提供的電路設計原稿的差異。

技術領域

本發明涉及印刷電路板制作技術領域，尤其涉及一種漲縮平移方法。

背景技術

隨著平板電腦、智能手機等電子產品向著小巧、多功能方向發展，高密度互連印制電路板技術的需求不斷提升，因此需進一步縮小印制電路板中的孔焊盤(環)并進一步提高孔位精度，但印制電路板在層壓過程中容易因客戶圖形設計、PP流膠等方面的影響導致印刷電路板的漲縮無法完全受控，即層壓后印制電路板中各個區域實際的尺寸與理論尺寸存在一定的差異(局部變形)。

為保證孔位與圖形精度滿足生產需求，現有做法基本為將一塊印刷電路板分為多個區域并根據各個區域的漲縮對各個區域內的鉆帶和圖形進行自動拉伸的方式制作，理論上分的區域越多、區域尺寸越小孔位精度與圖形精度就越高，若采用此方式會嚴重浪費板的利用率并大大增加板的加工周期。若將印刷電路板分為較少區塊或直接根據整板的漲縮對整板鉆帶和圖形進行自動拉伸，雖然提高了加工效率和增加了拼板利用率，但會因印刷電路板的局部變形使對準度不夠，且自動拉伸后的尺寸與客戶提供的電路設計原稿差異過大，造成無法打上線或元器件壓接不上等問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種漲縮平移方法，能夠有效提升印刷電路板的孔位與外層圖形的對準度，并能夠有效降低印刷電路板的孔位和外層圖形與客戶提供的電路設計原稿的差異。

為了實現上有目的，本發明公開了一種漲縮平移方法，其包括如下步驟：

S1、將測量板劃分為多個分區區域，及將每個分區區域劃分為多個分區單元；

S2、計算每個分區區域的漲縮值，及計算每個分區單元的漲縮值；

S3、依據每個分區區域的漲縮值，分別對每個分區區域對應的鉆帶和線路圖形進行整體平移；

S4、依據每個分區單元的漲縮值，分別對每個整體平移后的分區區域內的每個分區單元對應的鉆帶和線路圖形進行獨立平移。

較佳地，所述步驟(1)中將測量板劃分為多個分區區域，具體包括：

S101、以所述測量板的中心點為坐標原點建立第一直角坐標系，所述第一直角坐標系包括相互正交的第一X軸和第一Y軸；

S102、所述第一X軸和第一Y軸將所述測量板劃分形成四個分區區域，且每一分區區域對應所述第一直角坐標系的一個象限。

較佳地，每一分區區域包括兩第一橫邊和兩第一縱邊，兩所述第一橫邊和第一X軸相互平行，兩所述第一縱邊和第一Y軸相互平行，兩所述第一橫邊和兩第一縱邊共同圍成矩形的所述分區區域，所述步驟(2)中計算每個分區區域的漲縮值，具體包括：

S201、分別測量當前分區區域的兩所述第一橫邊和兩所述第一縱邊的實際長度；

S202、分別計算兩所述第一橫邊的實際長度與對應理論尺寸的差值，以分別獲得兩所述第一橫邊的漲縮值，及分別計算兩所述第一縱邊的實際長度與對應理論尺寸的差值，以分別獲得兩所述第一縱邊的漲縮值；

S203、計算兩所述第一橫邊漲縮值的平均值，得到當前分區區域在第一X軸方向上的漲縮值，及計算兩所述第一縱邊漲縮值的平均值，得到當前分區區域在第一Y軸方向上的漲縮值。

具體地，所述步驟(3)具體包括：