[發(fā)明專利]密封并聯(lián)平面觸發(fā)火花隙開關(guān)及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110394775.1
• 申請(qǐng)日: 2021-04-13
• 公開（公告）號(hào): CN113224645B
• 公開（公告）日: 2022-07-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱朋;初青蕓;楊智;汪柯;沈瑞琪;葉迎華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南京理工大學(xué)
• 主分類號(hào): H01T2/02
• 分類號(hào): H01T2/02;H01T2/00;H01T1/00;H01T21/00
• 代理公司: 南京理工大學(xué)專利中心 32203
• 代理人: 張玲

1.一種基于PCB工藝的密封并聯(lián)平面觸發(fā)火花隙開關(guān)，其特征在于，包括底層基片，中間層基片，頂層基片，PP片和焊盤；

所述底層基片上表面和頂層基片的下表面上均設(shè)有三電極線路，所述中間層基片上設(shè)有上下貫通的矩形腔室，PP片上設(shè)有與矩形腔室相對(duì)應(yīng)的矩形缺口；所述三電極線路的厚度為5μm-200μm，三電極線路包括陽(yáng)極，陰極和觸發(fā)電極；陽(yáng)極和陰極為半圓形結(jié)構(gòu)；

所述中間層基片設(shè)置在底層基片和頂層基片之間，用于將兩個(gè)三電極線路隔離；底層基片和中間層基片，以及中間層基片和頂層基片之間通過(guò)設(shè)置PP片實(shí)現(xiàn)壓合；壓合之后，中間層基片的矩形腔室，底層基片的上表面和頂層基片的下表面形成密封腔室，使得兩個(gè)三電極線路處于密封腔室內(nèi)；所述頂層基片上設(shè)有焊盤，壓合之后的底層基片，中間層基片和頂層基片上設(shè)有貫穿的過(guò)孔，以實(shí)現(xiàn)所述兩個(gè)三電極線路的并聯(lián)以及電氣導(dǎo)通。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平面觸發(fā)火花隙開關(guān)，其特征在于，所述底層基片，中間層基片和頂層基片為PCB基板，厚度為0.2mm-5mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的平面觸發(fā)火花隙開關(guān)，其特征在于，中間層基片的貫通的矩形腔室的尺寸為長(zhǎng)0.5mm-10mm×寬0.5mm-10mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的平面觸發(fā)火花隙開關(guān)，其特征在于，所述陽(yáng)極和陰極的半徑為0.5mm-50mm，陽(yáng)極和陰極間的間隙為0.1mm-10mm；觸發(fā)電極的寬度為0.1mm-2mm，觸發(fā)電極與陰極之間的間隙為0.05mm-1mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的平面觸發(fā)火花隙開關(guān)，其特征在于，所述PP片的材料主要由樹脂和玻璃纖維布組成，厚度為10μm-150μm。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的平面觸發(fā)火花隙開關(guān)，其特征在于，所述焊盤的材料為Cu，與觸發(fā)電極相連的焊盤的尺寸小于與陰陽(yáng)極相連的焊盤的尺寸，三個(gè)焊盤尺寸的取值范圍為長(zhǎng)0.1mm-10mm×寬0.1mm-10mm。

7.一種權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的密封并聯(lián)平面觸發(fā)火花隙開關(guān)的制造方法，其特征在于，具體步驟如下：

步驟(1)：分別在底層基片和頂層基片上制造平面觸發(fā)火花隙開關(guān)三電極線路；

步驟(2)：在中間基片制造貫穿的矩形腔室；

步驟(3)：壓合；將含有平面觸發(fā)火花隙開關(guān)三電極線路的底層基片、頂層基片和中間層基片通過(guò)PP片壓合成為一體；

步驟(4)：制造過(guò)孔；在步驟(3)壓合的多個(gè)基片上與焊盤位置相匹配的區(qū)域設(shè)有多個(gè)過(guò)孔，實(shí)現(xiàn)兩個(gè)三電極線路的電氣導(dǎo)通；

步驟(5)：制造焊盤；在與三電極線路對(duì)應(yīng)位置的頂層基片的上部設(shè)置三個(gè)矩形焊盤，實(shí)現(xiàn)電氣連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，步驟(1)中通過(guò)貼膜、曝光、顯影、蝕刻和去膜工藝制造平面觸發(fā)火花隙開關(guān)三電極線路；

步驟(2)中通過(guò)機(jī)械鉆孔或者激光切割的方式制造貫穿的矩形腔室；

步驟(4)中采用金屬化過(guò)孔技術(shù)制造過(guò)孔；

步驟(5)中采用貼膜、曝光、顯影、蝕刻和去膜工藝制造焊盤。