[發明專利]一種高強度無溶劑室溫固化有機硅樹脂及其制備方法有效
| 申請號： | 202110394702.2 | 申請日： | 2021-04-13 |
| 公開（公告）號： | CN115197427B | 公開（公告）日： | 2023-08-08 |
| 發明（設計）人： | 李霞;朱良波;李川陽;宋祖杰 | 申請（專利權）人： | 中藍晨光化工有限公司;中藍晨光化工研究設計院有限公司 |
| 主分類號： | C08G77/44 | 分類號： | C08G77/44 |
| 代理公司： | 成都天嘉專利事務所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 向丹 |
| 地址： | 611436 四川省*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 強度 溶劑 室溫 固化 有機 硅樹脂 及其 制備 方法 | ||
1.一種無溶劑制備高強度室溫固化有機硅樹脂的方法，其特征在于：按含氫MDQ樹脂與乙烯基羥基硅油的質量比為1-1.5∶1，在催化劑A的作用下進行脫氫縮合反應，得到所述有機硅樹脂，
所述催化劑A為（C6F5）3，其占含氫MDQ樹脂和乙烯基羥基硅油總質量的0.05-20%；
所述含氫MDQ樹脂滿足下式（Ⅰ）的結構：
[Me3SiO1/2]a[HMe2SiO1/2]b[R1R2SiO]c[SiO2]d????????????????（Ⅰ）
式（Ⅰ）中，R1選自1-6碳原子的一價烴基，R2選自1-6碳原子的一價烴基，a選自0或1-50的自然數，b選自1-50的自然數，c選自1-125的自然數，d選自50-500的自然數；
所述乙烯基羥基硅油滿足下式（Ⅱ）的結構：
???????????????????????????????（Ⅱ）
式（Ⅱ）中，R3選自甲基或乙基，R4選自甲基、乙基或苯基，e選自1-500的自然數，f選自1-500的自然數；
所述有機硅樹脂滿足下式（Ⅲ）的結構：
???????????????????????????（Ⅲ）。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：將四官能團有機硅單體、二官能團有機硅單體與封端劑在催化劑B作用下經水解、縮聚和封端反應后，得到所述含氫MDQ樹脂。
3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于：所述四官能團有機硅單體選自正硅酸甲酯、正硅酸乙酯中的至少一種。
4.根據權利要求2所述的方法，其特征在于：所述二官能團有機硅單體滿足下式（Ⅳ）的結構：
?????????????????????????????????（Ⅳ）
式（Ⅳ）中，R5選自甲基或乙基。
5.根據權利要求2所述的方法，其特征在于：所述封端劑選自含氫雙封頭、含氫單封頭、低分子含氫硅油中的至少一種；所述催化劑B選自鹽酸、冰醋酸或異辛酸。
6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：將乙烯基環硅氧烷與環硅氧烷在酸性催化劑作用下與乙酸酐反應，用水洗去酸性催化劑后，再加入碳酸鈉中和水解，經干燥、過濾得到所述乙烯基羥基硅油。
7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于：所述乙烯基環硅氧烷選自含乙烯基的環三體、環四體、環五體中的至少一種；所述環硅氧烷選自甲基環體、苯基環體中的至少一種；所述酸性催化劑選自鹽酸、冰醋酸或異辛酸。
8.一種根據權利要求1-7任一項所述方法得到的高強度室溫固化有機硅樹脂。
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