[發(fā)明專(zhuān)利]半導(dǎo)體裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110393607.0
• 申請(qǐng)日: 2021-04-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113161275B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-12-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馮琳
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 上海廣川科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/677
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/677
• 代理公司: 上海天辰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 31275
• 代理人: 陶金龍;吳世華

1.一種半導(dǎo)體裝置，包括腔體和控制裝置，所述腔體具有相對(duì)設(shè)置的腔頂部和腔底部，所述控制裝置連接機(jī)械手，控制所述機(jī)械手沿傳送路徑自所述腔頂部與所述腔底部之間傳送晶圓，其特征在于，

所述腔頂部設(shè)有腔頂凹槽，所述腔頂凹槽具有若干頂通孔，所述腔頂凹槽自所述腔頂部的外表面垂直延伸至所述腔頂部?jī)?nèi)，所述頂通孔自所述腔頂凹槽的底部貫穿所述腔頂部；

所述腔底部設(shè)有對(duì)應(yīng)所述腔頂凹槽的腔底凹槽，所述腔底凹槽具有若干對(duì)應(yīng)所述頂通孔的底通孔，所述腔底凹槽自所述腔底部的外表面垂直延伸至所述腔底部?jī)?nèi)，所述底通孔自所述腔底凹槽的底部貫穿所述腔底部；

所述頂通孔內(nèi)設(shè)有頂傳感件，所述頂傳感件具有可拆卸連接的頂傳感部和頂傳感連接部，所述頂傳感連接部可拆卸連接所述腔頂凹槽；所述底通孔內(nèi)設(shè)有底傳感件，所述底傳感件具有可拆卸連接的底傳感部和底傳感連接部，所述底傳感連接部可拆卸連接所述腔底凹槽；所述頂傳感部和所述底傳感部沿所述傳送路徑相對(duì)設(shè)置，且分別面向所述晶圓的正面和底面并連接所述控制裝置。

2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述頂通孔和所述底通孔的數(shù)量分別均為2個(gè)，所述頂傳感部包括分設(shè)于所述頂通孔內(nèi)的第一頂傳感端和第二頂傳感端，所述底傳感部包括分設(shè)于底通孔內(nèi)的第一底傳感端和第二底傳感端，所述第一底傳感端對(duì)應(yīng)所述第一頂傳感端，所述第二底傳感端對(duì)應(yīng)所述第二頂傳感端。

3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述第一頂傳感端與所述第一底傳感端之間具有第一連線(xiàn)，所述第二頂傳感端與所述第二底傳感端之間具有第二連線(xiàn)；所述機(jī)械手傳送所述晶圓，所述晶圓垂直穿過(guò)所述第一連線(xiàn)和所述第二連線(xiàn)。

4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述第一連線(xiàn)和所述第二連線(xiàn)分別位于所述晶圓的圓心的兩側(cè)。

5.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述第一頂傳感端和所述第二頂傳感端之間的第三連線(xiàn)垂直于所述傳送路徑，且所述第三連線(xiàn)的長(zhǎng)度大于零，且小于所述晶圓的直徑。

6.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述晶圓的直徑為300mm，所述第三連線(xiàn)的長(zhǎng)度為200mm。

7.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述第一頂傳感端和所述第一底傳感端形成第一光學(xué)傳感組件，所述晶圓垂直穿過(guò)所述第一連線(xiàn)，所述晶圓的第一邊緣點(diǎn)和相對(duì)的第二邊緣點(diǎn)分別穿過(guò)所述第一連線(xiàn)生成第一位置信息和第二位置信息。

8.如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述第二頂傳感端和所述第二底傳感端形成第二光學(xué)傳感組件，所述晶圓垂直穿過(guò)所述第二連線(xiàn)，所述晶圓的第三邊緣點(diǎn)和相對(duì)的第四邊緣點(diǎn)分別穿過(guò)所述第二連線(xiàn)生成第三位置信息和第四位置信息。

9.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，根據(jù)所述第一位置信息、第二位置信息、第三位置信息和第四位置信息生成所述晶圓的圓心位置信息。

10.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述第一光學(xué)傳感組件和所述第二光學(xué)傳感組件分別包括反射式光學(xué)傳感組件和透射式光學(xué)傳感組件。