[發(fā)明專利]一種COB封裝的QSFP28光模塊在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110393604.7 | 申請日: | 2021-04-13 |
| 公開(公告)號: | CN113130421A | 公開(公告)日: | 2021-07-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐棟棟 | 申請(專利權(quán))人: | 速博通訊(山東)有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/31 | 分類號: | H01L23/31;H01L25/04;H01L23/04;H01L23/00 |
| 代理公司: | 湖北天領(lǐng)艾匹律師事務(wù)所 42252 | 代理人: | 程明 |
| 地址: | 261000 山東省濰坊市奎文區(qū)*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 cob 封裝 qsfp28 模塊 | ||
1.一種COB封裝的QSFP28光模塊,包括存儲(chǔ)堆疊箱(1),所述存儲(chǔ)堆疊箱(1)的正面固定連接有控制面板(2),所述存儲(chǔ)堆疊箱(1)的頂部轉(zhuǎn)動(dòng)連接有箱門(3),其特征在于:所述存儲(chǔ)堆疊箱(1)的兩側(cè)均固定連接有箱把手(4),所述存儲(chǔ)堆疊箱(1)的兩側(cè)均開設(shè)有把手槽(5),所述存儲(chǔ)堆疊箱(1)的頂部且位于箱門(3)的下方卡接有COB封裝裝置(6),所述COB封裝裝置(6)包括鋁基板(7),所述鋁基板(7)的頂部通過粘接劑粘接有絕緣層(8),所述絕緣層(8)的頂部通過粘接劑粘接有線路層(9),所述線路層(9)的頂部通過粘接劑粘接有鍵合引線(10),所述存儲(chǔ)堆疊箱(1)的頂部通過粘接劑粘接有QSFP28光模塊芯片(11),所述線路層(9)的頂部粘接有圍墻膠(12),所述線路層(9)的頂部粘接有封裝膠(13),所述鋁基板(7)底部的四周均固定連接有限位桿(14),所述存儲(chǔ)堆疊箱(1)的頂部開設(shè)有放置槽(15),所述存儲(chǔ)堆疊箱(1)的頂部開設(shè)有限位槽(16),所述存儲(chǔ)堆疊箱(1)的頂部活動(dòng)連接有頂托板(17),所述存儲(chǔ)堆疊箱(1)內(nèi)腔的底部固定連接有液壓缸(18),所述液壓缸(18)的輸出端固定連接有液壓桿(19),所述存儲(chǔ)堆疊箱(1)的內(nèi)腔活動(dòng)連接有支撐底板(21),所述支撐底板(21)的底部固定連接有伸縮桿(20),所述支撐底板(21)的頂部固定連接有支撐柱(22)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種COB封裝的QSFP28光模塊,其特征在于:所述箱把手(4)的外表面與把手槽(5)的內(nèi)表面相適配,所述QSFP28光模塊芯片(11)的兩側(cè)均與兩個(gè)鍵合引線(10)相對的一側(cè)卡接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種COB封裝的QSFP28光模塊,其特征在于:所述封裝膠(13)的外表面與圍墻膠(12)的內(nèi)表面粘接,所述封裝膠(13)的底部均與鍵合引線(10)和QSFP28光模塊芯片(11)的頂部粘接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種COB封裝的QSFP28光模塊,其特征在于:所述放置槽(15)的內(nèi)表面與鋁基板(7)的外表面相適配,所述限位槽(16)和放置槽(15)之間連通。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種COB封裝的QSFP28光模塊,其特征在于:所述限位槽(16)的內(nèi)表面與限位桿(14)的外表面相適配,所述支撐底板(21)的底部與液壓桿(19)的頂端固定連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種COB封裝的QSFP28光模塊,其特征在于:所述伸縮桿(20)的底端與存儲(chǔ)堆疊箱(1)內(nèi)腔的底部固定連接,所述支撐柱(22)的頂端與頂托板(17)的底部固定連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種COB封裝的QSFP28光模塊,其特征在于:所述限位槽(16)的內(nèi)壁固定連接有小型磁鐵(23),所述存儲(chǔ)堆疊箱(1)的頂部貫穿開設(shè)有凹槽,所述頂托板(17)的外表面與凹槽的內(nèi)表面相適配。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種COB封裝的QSFP28光模塊,其特征在于:所述放置槽(15)與凹槽之間連通,所述箱門(3)頂部的四周均開設(shè)有堆疊卡槽(24)。
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