[發明專利]一種用于引線框架組裝的送料裝置有效
| 申請號: | 202110393090.5 | 申請日: | 2021-04-13 |
| 公開(公告)號: | CN112802787B | 公開(公告)日: | 2021-06-22 |
| 發明(設計)人: | 王秋明;賀國東;趙文全;溫正萍;鄒佩純;趙雪 | 申請(專利權)人: | 四川旭茂微科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 成都誠中致達專利代理有限公司 51280 | 代理人: | 曹宇杰 |
| 地址: | 625700 四川省*** | 國省代碼: | 四川;51 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 引線 框架 組裝 裝置 | ||
一種用于引線框架組裝的送料裝置,包括:輸送機構,包括一對輸送軌道以及驅動裝置,驅動裝置滑動設有運輸盤,運輸盤頂部具有多條平行的限位槽,輸送軌道后段的頂面設有增高條;存儲機構,設于輸送機構的前端,用于向上堆放框架托盤,角鋼位于輸送軌道的上方,角鋼底面與輸送軌道的輸送面之間留有間隔,存儲機構還包括一對支撐座,側擋板朝向輸送機構中部的側壁上均設有至少兩顆支撐塊,支撐塊前端上方具有上斜面;框架托盤底部對應支撐塊具有矩形槽,框架托盤底部對應限位槽設有肋條,肋條間隙配合于限位槽內。舉升機構包括一對舉升塊,舉升塊沿豎直方向上下移動。可實現自動輸出框架托盤,節約勞動力,有效提高生產效率。
技術領域
本發明屬于半導體封裝領域中的引線框架組裝技術,尤其涉及一種用于引線框架組裝的送料裝置。
背景技術
現有的用于多層結構引線框架的組裝裝置,將一個產品的多塊引線框架按照一定的位置順序放置于同一塊框架托盤上,然后進行取料及組裝,現有的生產方式通過人工將裝有多塊引線框架的框架托盤放入組裝設備的輸送線上,然后再利用輸送線帶動框架托盤移動至不同工位進行抓取、組裝。此種方式在裝置的上料位置,需要長期安排操作者放置框架托盤,十分占用勞動力,裝置自動化程度較低,影響生產效率。
發明內容
為解決現有技術不足,本發明提供一種用于引線框架組裝的送料裝置,利用存儲機構對裝有引線框架的框架托盤進行緩存,可實現自動輸出框架托盤,節約勞動力,有效提高生產效率。
為了實現本發明的目的,擬采用以下方案:
一種用于引線框架組裝的送料裝置,包括:輸送機構、存儲機構、框架托盤以及舉升機構。
輸送機構包括一對輸送軌道以及驅動裝置,所述驅動裝置設于所述輸送軌道之間,所述驅動裝置滑動設有運輸盤,所述運輸盤的滑動方向與所述輸送軌道平行,所述運輸盤頂部具有多條平行的限位槽,所述限位槽垂直于所述輸送軌道,所述輸送軌道后段的頂面設有增高條,所述增高條與所述輸送軌道之間具有傾斜的過渡面;
存儲機構設于所述輸送機構的前端,所述存儲機構包括四根豎直設置的角鋼,所述角鋼的兩側壁圍成一矩形空間,用于向上堆放框架托盤,所述角鋼位于所述輸送軌道的上方,所述角鋼底面與所述輸送軌道的輸送面之間留有間隔,用于通過所述框架托盤,所述存儲機構還包括一對支撐座,所述輸送軌道各滑動穿設有一處所述支撐座,所述支撐座的滑動方向垂直于所述輸送軌道,所述支撐座設有側擋板所述側擋板與所述輸送軌道平行,所述側擋板朝向所述輸送機構中部的側壁上均設有至少兩顆支撐塊,所述支撐塊前端上方具有上斜面;所述框架托盤底部對應所述支撐塊具有矩形槽,所述框架托盤底部對應所述限位槽設有肋條,輸送引線框架時,所述肋條間隙配合于所述限位槽內,當所述框架托盤移動至所述增高條上時,所述肋條與所述限位槽分離。
舉升機構包括一對平行的舉升塊,所述舉升塊位于所述運輸盤移動方向的兩側,所述舉升塊沿豎直方向上下移動。
進一步的,所述輸送軌道末端設有輸送帶,所述輸送帶垂直于所述輸送軌道,所述輸送帶的頂面不高于所述增高條的頂面,所述輸送帶的寬度大于所述框架托盤的長度,所述輸送帶設有伸縮氣缸,所述伸縮氣缸連接有可伸縮的拉桿,所述拉桿的伸縮方向與所述輸送軌道平行,所述拉桿前端轉動設有向下的撥叉,所述撥叉的轉軸與所述輸送軌道水平垂直,所述撥叉下段朝所述框架托盤輸出的方向擺動,并且可自動恢復豎直狀態,所述框架托盤的一側壁開設有豎直向下的卡槽,移出所述框架托盤時,所述撥叉嵌設于所述卡槽內,所述卡槽位于所述輸送帶輸送的反方向一側。
進一步的,所述輸送機構的中段設有多個取料吸盤用于取出所述框架托盤上的引線框架。
進一步的,所述舉升塊分別間隙嵌設于兩側的所述輸送軌道的內壁。
進一步的,所述舉升塊頂面對應其中至少一條所述限位槽開設有條形槽,所述條形槽與所述限位槽的截面結構相同,所述條形槽用于與所述肋條配合。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于四川旭茂微科技有限公司,未經四川旭茂微科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110393090.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種工裝定位印制電路板的高精密治具及工作方法
- 下一篇:裝配裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





