[發明專利]一種工裝定位印制電路板的高精密治具及工作方法有效
| 申請號: | 202110392994.6 | 申請日: | 2021-04-13 |
| 公開(公告)號: | CN112804834B | 公開(公告)日: | 2021-06-25 |
| 發明(設計)人: | 李清華;張仁軍;艾克華;黃偉杰;牟玉貴;楊海軍 | 申請(專利權)人: | 四川英創力電子科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/34 | 分類號: | H05K3/34 |
| 代理公司: | 成都巾幗知識產權代理有限公司 51260 | 代理人: | 邢偉 |
| 地址: | 629000 四川省遂*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 工裝 定位 印制 電路板 精密 工作 方法 | ||
本發明公開了一種工裝定位印制電路板的高精密治具,它包括底盤(1),所述底盤(1)的頂表面上且位于其左右側分別焊接有左擋板(2)和右擋板(3),底盤(1)的頂表面上且位于其前后端分別焊接有前擋板(4)和后擋板(5),前擋板(4)和右擋板(3)上分別設置有前壓緊機構和右壓緊機構,底盤(1)內開設有密閉腔(15),底盤(1)的頂表面上開設有多個連通密閉腔(15)的斜孔(16),底盤(1)的側壁上還設置有連通密閉腔(15)的接頭(17),接頭(17)的另一端連接有鼓風機(18)。本發明的有益效果是:提高印制電路板定位工裝效率、減輕工作強度、提高焊接精度。
技術領域
本發明涉及印制電路板工裝固定用治具結構的技術領域,特別是一種工裝定位印制電路板的高精密治具及工作方法。
背景技術
印制電路板在進行生產時,通常會先將印制電路板放置于一載具上,然后在印制電路板上需要焊接電子元件的地方涂覆上錫膏層,再將電子元件的引腳放置于錫膏上,最后使用焊接機焊接引腳,使得電子元件焊接于印制電路板上,以達電性連接的固定效果。傳統治具上沒有用于固定電路板的結構,只有一個提供電路板放置的凹槽,印制電路板放置于凹槽內之后,還需要在電路板的四周貼上膠帶以固定印制電路板,這種治具操作麻煩,工裝定位效率低。目前,還在治具的周圍安裝多個壓板機構,通過旋轉壓板以將壓板壓在印制電路板的頂表面上,這種壓板機構雖然能夠提高印制電路板的工裝定位效率,但是要旋轉多個壓板,無疑是同樣增加了工人的勞動強度,降低了印制電路板的工裝定位效率。此外,在進行焊接電子元件過程中,印制電路板上產生大量熱量,而印制電路板又是處于固定狀態的,因此造成印制電路板向上拱起來,進而降低了電子元件的焊接精度。
發明內容
本發明的目的在于克服現有技術的缺點,提供一種提高印制電路板定位工裝效率、減輕工作強度、提高焊接精度的工裝定位印制電路板的高精密治具及工作方法。
本發明的目的通過以下技術方案來實現:一種工裝定位印制電路板的高精密治具,它包括底盤,所述底盤的頂表面上且位于其左右側分別焊接有左擋板和右擋板,底盤的頂表面上且位于其前后端分別焊接有前擋板和后擋板,前擋板和后擋板均設置于左擋板和右擋板之間,前擋板和后擋板之間固設有導熱板,所述前擋板和右擋板上分別設置有前壓緊機構和右壓緊機構,前壓緊機構包括滑動安裝于前擋板上的活動桿I和導向桿I,活動桿I和導向桿I的后端部向后延伸于前擋板的后側,活動桿I的延伸端與導向桿I的延伸端之間焊接有壓板I,導向桿I上套設有彈簧I,彈簧I的一端焊接于壓板I上,另一端焊接于前擋板的后端面上;所述右壓緊機構包括滑動安裝于右擋板上的活動桿II和導向桿II,活動桿II和導向桿II的左端部均向左延伸于右擋板的左側,導向桿II的延伸端與活動桿II的延伸端之間焊接有壓板II,壓板II設置于壓板I的右側,壓板II和壓板I均設置于導熱板的正上方,導向桿II上套設有彈簧II,彈簧II的一端焊接于壓板II上,另一端焊接于右擋板的左端面上;所述底盤內開設有密閉腔,底盤的頂表面上開設有多個連通密閉腔的斜孔,底盤的側壁上還設置有連通密閉腔的接頭,接頭的另一端連接有鼓風機。
所述斜孔均向左傾斜向上設置。
所述底盤的底表面上固設有多根支撐腿。
所述接頭經軟管與鼓風機的出風口經管卡連接。
所述壓板I和壓板II均為隔熱板。
所述活動桿I的前端部固設有位于前擋板前側的拉環I。
所述活動桿II的右端部固設有位于右擋板右側的拉環II。
所述工裝定位印制電路板的高精密治具的工作方法,它包括以下步驟:
S1、工人A向前拉動拉環I,拉環I帶動活動桿I向前運動,活動桿I帶動壓板I向前運動,壓板I壓縮彈簧I,當拉動到一定距離后,保持拉環I位置不動;
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