[發(fā)明專利]一種雙動極板電容式壓力敏感芯片

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110392196.3
• 申請日: 2021-04-09
• 公開（公告）號: CN112964417B
• 公開（公告）日: 2023-04-14
• 發(fā)明（設計）人: 揣榮巖
• 申請（專利權）人: 午芯（遼寧省）高科技有限公司
• 主分類號: G01L9/12
• 分類號: G01L9/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種雙動極板電容式壓力敏感芯片，其特征在于：該芯片包括刻有凹槽(1)及進壓通道(2)的單晶硅襯底(3)，位于襯底(3)之上的感壓下極板(4)，下極板(4)上的介質(zhì)層(5)，感壓上極板(6)，上極板(6)與下極板(4)構成的密封腔體(7)；上、下極板通過壓焊點及金屬引線(8)與外部電路連接成壓力檢測電路，將壓力信號轉(zhuǎn)換成電信號輸出;

設置在硅襯底(3)上的下極板(4)與上極板(6)均為感壓可動結(jié)構，當有外界壓力存在時，上極板(6)與下極板(4)會同時受到壓力作用發(fā)生形變，形成雙動效果，使得兩極板間電容值發(fā)生變化，由此將壓力信號轉(zhuǎn)換成電信號輸出;

在下極板(4)下方設置有凹槽(1)和進壓通道(2)，位于單晶硅襯底(3)的內(nèi)部，外界壓力可由進壓通道(2)經(jīng)凹槽(1)作用于下極板(4);

上極板(6)與下極板(4)構成密封腔體(7)，下極板(4)位于上極板(6)與襯底凹槽(1)之間，并相對于硅襯底(3)懸空可動;

在下極板(4)上設置有介質(zhì)層(5)，位于下極板(4)之上；

下極板設置于預先刻蝕好凹槽(1)及進壓通道(2)的單晶硅襯底(3)上；

上、下感壓極板采用膜片；

適合研制微小量程壓力傳感器。